离型膜和其制造方法技术

公开了一种离型膜及其制造方法。在所述离型膜中，基材和离型层可以依次位置，所述离型层可以为包括包括氟化聚硅氧烷的聚合物或共聚物以及有机或无机粒子的硬化膜，所述有机或无机粒子的平均粒径可以具有硬化后的所述硬化膜的厚度的1000％至3000％的范围。所述离型膜可以具有稳定的剥离力和贴紧性，而不会由于表面氟基的沉降而随时间改变剥离力，并且可以改善残余粘着率。改善残余粘着率。改善残余粘着率。

【技术实现步骤摘要】
离型膜和其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年3月27日提交的韩国专利申请No.10
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2020
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0037795的优先权和权益，其通过引用合并于此用于所有目的，如同在此完全阐述一样。


[0003]涉及一种离型膜和其制造方法。

技术介绍

[0004]通常，由于硅基粘合剂具有耐热性、耐候性、柔韧性和耐化学性等，因此其最近不仅用于一般的工业用粘合胶带，并且还用于诸如手机、半导体和显示器等的IT领域的广泛用途。
[0005]但是，由于使用硅基粘合剂的硅基离型膜完全结合于粘合剂上而不剥离，此通常使用涂覆有包括氟基树脂的离型剂的膜。由于包括所述氟基树脂的离型剂具有低表面能且不能与普通有机溶剂充分混合导致可能引起涂覆不良，因此必须使用氟基溶剂，并且在包括氟基溶剂和氟基树脂的离型剂的情况下，因为相比于普通的硅基离型剂贵数十倍，因此在生产性和经济性方面存在问题。
[0006]此外，包括氟基树脂的离型剂除了具有在普通的硅基离型膜中的问题即在硬化后残留的硬化剂引起剥离力随时间变化之外，更具有以下的问题：在加工成卷状态并缠绕时，随着时间的流逝，施加在涂覆表面的压力使表面氟基沉降至涂覆层下，导致剥离力变化。
[0007]为了解决该问题，需要可以具有稳定的剥离力和贴紧性，而不会由于表面氟基的沉降而随时间改变剥离力，并且改善残余粘着率的离型膜和其制造方法。

技术实现思路

[0008]一方面提供可以具有稳定的剥离力和贴紧性，而不会由于表面氟基的沉降而随时间改变剥离力，并且改善残余粘着率的离型膜。
[0009]另一方面提供所述离型膜的制造方法。
[0010]根据一方面，
[0011]提供一种离型膜，其中，基材和离型层依次位置，
[0012]所述离型层可以为包括包括氟化聚硅氧烷的聚合物或共聚物以及有机或无机粒子的硬化膜，
[0013]所述有机或无机粒子的平均粒径可以具有硬化后的所述硬化膜的厚度的1000％至 3000％的范围。
[0014]所述氟化聚硅氧烷可以包括由下化学式1表示的有机聚硅氧烷：
[0015]<化学式1>
[0016][0017]<化学式2>
[0018][0019]<化学式3>
[0020][0021]其中，在所述化学式1中，
[0022]R1可以为取代或未取代的C1至C10的一价烃基或取代或未取代的C2至C10的链烯基；
[0023]R2可以为取代或未取代的C1至C10的一价烃基、取代或未取代的C2至C10的链烯基或氢基；
[0024]R3可以为由所述式化学式2表示的氟化烷基、由所述化学式3表示的氟化醚基或其组合；
[0025]n可以为1至8的整数，m可以为1至5的整数；
[0026]p可以为1至5的整数，q可以为0或1，r可以为0、1或2，或v可以为1至5的整数；
[0027]A可以为氧原子或单键；
[0028]x、y和z可以分别为大于或等于1的整数；
[0029]*可以为与相邻原子的键合位置；
[0030]然而，R1和R2中的至少一个可以是取代或未取代的C2至C10的链烯基。
[0031]所述有机或无机粒子可以为选自天然矿物；1族至4族、11族至12族、14族、16 族至18族元素的氧化物、氢氧化物、硫化物、氮化物或卤化物；碳酸盐、硫酸盐、乙酸盐、磷酸盐、亚磷酸盐、羧酸盐、硅酸盐、钛酸盐、硼酸盐或其水合物；以及其复合化合物的无机粒子。
[0032]所述有机或无机粒子可以为选自氟基树脂、三聚氰胺基树脂、苯乙烯基树脂、丙烯酸基树脂、硅基树脂、苯乙烯
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二乙烯基苯基共聚物树脂以及与这些树脂交联的聚合物或共聚物的有机粒子。
[0033]所述离形层可以进一步包括含氢聚硅氧烷(hydrogen polysiloxane)和酸催化剂中的至少一种。
[0034]所述离型层硬化膜的厚度可以为0.03μm至3μm。
[0035]在所述离型层的XPS表面分析时，根据下式1的F/Si原子比可以为1.5至3.5：
[0036]<式1>
[0037]F/Si原子比＝[离型层表面的氟含量(原子％)/离型层表面的硅含量(原子％)][0038]所述离型层的根据下式2的剥离力变化率可以等于或小于30％：
[0039]<式2>
[0040]剥离力变化率(％)＝{(30天后的剥离力
‑
初始剥离力)/(初始剥离力)}
×
100
[0041]所述离型膜的残余粘着率可以大于或等于90％。
[0042]根据另一方面，
[0043]提供一种制造离型膜的方法，其包括准备基材；以及
[0044]通过在所述基材的至少一表面上涂覆包括包括氟化聚硅氧烷的聚合物或共聚物以及有机或无机粒子的用于形成离型层的组合物并进行干燥，从而形成离型层，
[0045]其中，基于总固形份，所述有机或无机粒子的含量为0.5重量％至10重量％。
附图说明
[0046]被包括以提供对本专利技术的进一步理解并且被并入且构成本说明书的一部分的附图例示本专利技术的示例性实施例，并且与说明书一起用于解释本专利技术构思。
[0047]图1为根据一实施例的离型膜的示意性截面图。
具体实施方式
[0048]在下文中，将参照本专利技术的实施例和附图详细描述离型膜和其制造方法。这些实施例仅被示例性地呈现以更详细地解释本专利技术，并且对于本领域的普通技术人员显而易见的是，本专利技术的范围不受这些实施例的限制。
[0049]除非定义，否则本说明书中使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属领域的普通技术人员通常所理解的相同含义。在发生冲突的情况下，以包括定义的本说明书为优先。
[0050]尽管与本说明书描述的那些类似或等同的方法和材料可以用于本专利技术的实施或试验中，但是合适的方法和材料描述于本说明书中。
[0051]在本说明书中，术语“包括”是指可以另外包括其他元件而不是排除其他元件，除非另有说明。
[0052]在本说明书中，术语“其组合”是指一种或多种所述元件的混合或组合。
[0053]在本说明书中，术语“和/或”旨在包括关于其描述的一个或多个项目的任何和所有组合。在本说明书中，术语“或”表示“和/或”。在本说明书中，在元件前的表述“至少一种”或“一种或多种”是指可以对所有元件的目录进行补充并不意味着可以对所述记载的个别元件进行补充。
[0054]在本说明书中，当提到一元件被设置在另一元件之“上”时，一元件可以直接设置在另一元件之上，或者在所述元件之间可以存在中间元件。相反，当提到一元件“直接设置在另一元件之上”时，中间元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种离型膜，其中，基材和离型层依次位置，所述离型层为包括包括氟化聚硅氧烷的聚合物或共聚物以及有机或无机粒子的硬化膜，所述有机或无机粒子的平均粒径具有硬化后的所述硬化膜的厚度的1000％至3000％的范围。2.根据权利要求1所述的离型膜，其中，所述氟化聚硅氧烷包括由下化学式1表示的有机聚硅氧烷：<化学式1><化学式2><化学式3>其中，在所述化学式1中，R1为取代或未取代的C1至C10的一价烃基或取代或未取代的C2至C10的链烯基；R2为取代或未取代的C1至C10的一价烃基、取代或未取代的C2至C10的链烯基或氢基；R3为由所述式化学式2表示的氟化烷基、由所述化学式3表示的氟化醚基或其组合；n为1至8的整数，m为1至5的整数；p为1至5的整数，q为0或1，r为0、1或2，v为1至5的整数；A为氧原子或单键；x、y和z分别为大于或等于1的整数；*为与相邻原子的键合位置；然而，R1和R2中的至少一个是取代或未取代的C2至C10的链烯基。3.根据权利要求1所述的离型膜，其中，所述有机或无机粒子为选自天然矿物；1族至4族、11族至12族、14族、16族至18族元素的氧化物、氢氧化物、硫化物、氮化物或卤化物；碳酸盐、硫酸盐、乙酸盐、磷酸盐、亚磷酸盐、羧酸盐、硅酸盐、钛酸盐、硼酸盐或其水合物；以及其复合化合物的无机粒子。4.根据权利要求1所述的离型膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹惠美，金兑根，
申请(专利权)人：东丽尖端素材株式会社，
类型：发明
国别省市：