树脂片材制造技术

本发明专利技术的课题是提供可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材等。本发明专利技术的解决方案是一种树脂片材，其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，其中，利用基于JIS K7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50%RH的氛围下为20cc/m2・

【技术实现步骤摘要】
树脂片材


[0001]本专利技术涉及一种树脂片材。进而涉及使用该树脂片材形成的印刷布线板、及半导体装置、以及印刷布线板的制造方法。

技术介绍

[0002]作为印刷布线板的制造技术，已知基于在内层电路基板上交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。绝缘层一般通过使树脂组合物固化而形成。
[0003]例如，在专利文献1中，记载了含有液态环氧树脂、固态环氧树脂、活性酯固化剂、及无机填充材料的树脂组合物。
[0004]现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2020
‑
029494号公报。

技术实现思路

[0005]专利技术所要解决的课题可是，近年来，在制造多层印刷布线板时，用于形成绝缘层的树脂组合物的固化物需要更低的介质损耗角正切。
[0006]为了降低介质损耗角正切，考虑在树脂组合物中含有降低介质损耗角正切的成分。作为本专利技术人研究的结果，在树脂组合物层的热固化中存在氧时，降低介质损耗角正切的成分的交联被氧抑制，妨碍了树脂组合物的固化反应。此外，在树脂组合物层的热固化中环氧树脂挥发时，可交联的成分减少，妨碍了固化反应。其结果发现：树脂组合物层的固化物的交联密度变低，即使可降低介质损耗角正切，树脂组合物层的固化物的绝缘可靠性也差。
[0007]本专利技术的课题在于提供：可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材；具备使用该树脂片材形成的绝缘层的印刷布线板；半导体装置；印刷布线板的制造方法。
[0008]用于解决课题的方案本专利技术人为了解决上述课题而进行了努力研究，结果发现：使用规定的支承体，进而使形成树脂组合物层的树脂组合物中的溶剂含量为规定的范围内，进而在树脂组合物中含有(A
‑
1)挥发性环氧树脂、及(B)自由基聚合性树脂中的任意树脂，由此可以解决上述课题，从而完成了本专利技术。
[0009]即，本专利技术包含下述的内容；[1]一种树脂片材，其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，其中，利用基于JIS K7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％RH的氛围下为20cc/m2·
day以下，
树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，树脂组合物含有(A
‑
1)挥发性环氧树脂及(B)自由基聚合性树脂中的任意树脂；[2]根据[1]所述的树脂片材，其中，利用基于JIS K7129的方法测得的支承体的水蒸气透过率在40℃、90％RH的氛围下为20g/m2·
day以下；[3]根据[1]或[2]所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量％时，(A
‑
1)成分及(B)成分的合计含量为1质量％以上且20质量％以下；[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量％时，(A
‑
1)成分、(B)成分及溶剂的合计含量为1质量％以上且20质量％以下；[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂片材，其中，树脂组合物还含有(C)无机填充材料；[6]根据[5]所述的树脂片材，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(C)成分的含量为50质量％以上；[7]一种印刷布线板，其包含由[1]～[6]中任一项所述的树脂片材的树脂组合物层的固化物形成的绝缘层；[8]一种半导体装置，其包含[7]所述的印刷布线板；[9]一种印刷布线板的制造方法，该方法依序包括：(I)以树脂组合物层与内层基板接合的方式，将[1]～[6]中任一项所述的树脂片材层叠在内层基板上的工序、(II)将树脂组合物层热固化而形成绝缘层的工序，及(III)剥离支承体的工序。
[0010]专利技术的效果根据本专利技术，可以提供能够得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的固化物的树脂片材；具备使用该树脂片材形成的绝缘层的印刷布线板；半导体装置；印刷布线板的制造方法。
具体实施方式
[0011]以下，对于本专利技术的树脂片材、具备使用该树脂片材而形成的绝缘层的印刷布线板、和半导体装置、以及印刷布线板的制造方法进行详细说明。
[0012][树脂片材]本专利技术的树脂片材是具备支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，利用基于JIS K7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％RH的氛围下为20cc/m2·
day以下，树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量％以下，树脂组合物含有(A
‑
1)挥发性环氧树脂及(B)自由基聚合性树脂中的任意树脂。
[0013]对于使用本专利技术的树脂片材形成的树脂组合物层的固化物而言，介质损耗角正切低，绝缘可靠性优异。此外，在本专利技术中，通常还可以得到与铜箔之间的密合性、及HAST后的与铜箔之间的密合性也优异的固化物。以下，对于构成树脂片材的各层进行详述。
[0014]＜支承体＞本专利技术的树脂片材具有支承体。对于支承体而言，利用基于JIS K7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50％RH的氛围下为20cc/m2·
day以下。在树脂组合物层的热固
化中，树脂组合物层中存在氧时，会妨碍树脂组合物的固化反应。此外，挥发性环氧树脂有时会透过透氧率高的支承体，因此通过在树脂组合物层的热固化中环氧树脂挥发，有时可交联的成分会减少。其结果是，树脂组合物层的固化物的交联密度变低，绝缘可靠性差。本专利技术的树脂片材由于具备利用基于JIS K7126的方法测得的透氧率在23℃、50％RH的氛围下为20cc/m2·
day以下的支承体，因此可以抑制氧经由支承体侵入树脂组合物层。此外，由于具备透氧率在23℃、50％RH的氛围下为20cc/m2·
day以下的支承体，因此还可以抑制树脂组合物层中所含的环氧树脂挥发，可以提高树脂组合物层的固化物的交联密度。因此，可得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的绝缘层。
[0015]作为支承体的透氧率，从得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的绝缘层的观点来看，在23℃、50％RH的氛围下是20cc/m2·
day以下，较好是18cc/m2·
day以下，更好是15cc/m2·
day以下、10cc/m2·
day以下、5cc/m2·
day以下、3cc/m2·
day以下、或1cc/m2·
day以下。下限较好是0cc/m2·
day以上，更好是0.01cc/m2·
day以上、0.05cc/m2·
day以上。此处，％RH表示相对湿度。
[0016]支承体的透氧率的具体测定方法，可以使用透氧率测定装置(MOCON公司制，OX
‑
TRAN2/21)，根据JIS K7126(等压法)，在23℃、50％RH的氛围下测定。
[0017]作为支承体的水蒸气透过率，从得到介质损耗角正切低、绝缘可靠性优异的绝缘层的观点来看，在40℃、90％RH的氛围下较好是20g/m2·
day以下，较好是1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂片材，其是具有支承体、和设置于该支承体上的包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片材，其中，利用基于JIS K7126的方法测得的支承体的透氧率在23℃、50%RH的氛围下为20cc/m2・
day以下，树脂组合物层中所含的溶剂的量为5质量%以下，树脂组合物含有(A
‑
1)挥发性环氧树脂及(B)自由基聚合性树脂中的任意树脂。2.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，利用基于JIS K7129的方法测得的支承体的水蒸气透过率在40℃、90%RH的氛围下为20g/m2・
day以下。3.根据权利要求1所述的树脂片材，其中，将树脂成分设为100质量%时，(A
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1)成分及(B)成分的合计含量为1质量%以上且20质量%以下。4.根据权利要求1所述的树脂片材...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边真俊，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：