一种显影机用硅片清洗机构制造技术

本实用新型专利技术涉及显影机技术领域，尤其涉及一种显影机用硅片清洗机构，其包括清洗杯体、喷水环和固定底座，所述喷水环固定设于所述清洗杯体的上，所述固定底座固定设于所述清洗杯体的底部，所述清洗杯体、喷水环和固定底座上分别设有相对应的安装通孔，所述清洗杯体、喷水环和固定底座分别经螺杆设于所述安装通孔内进行固定安装，所述清洗杯体的侧壁上设有数个分布均匀的进液孔，所述喷水环上设有数个分布均匀的喷液孔，所述进液孔与所述喷液孔之间设有数条用于液体流通的通道，其不仅加工简单，所需成本低，使用寿命长，且无渗漏风险，可以满足市场需求。以满足市场需求。以满足市场需求。

【技术实现步骤摘要】
一种显影机用硅片清洗机构


[0001]本技术涉及显影机
，尤其涉及一种显影机用硅片清洗机构。

技术介绍

[0002]在半导体生产工艺比较重要的光刻部分工艺中，必须有配套的涂胶显影设备，需要进行工艺处理的硅晶片在其中的涂胶单元进行涂胶工艺操作，经过一段时间的工作，涂胶显影设备的硅晶片会残留的光刻胶，那是一种粘稠状的物质，需要清洗机构对其进行清洗，否则会影响其生产。
[0003]但是，现有的硅片清洗机构其流道较多，导致加工工艺难度高，使加工成本增加，也容易造成因某个流道连接处堵塞或侧漏，导致整个工件报废，使用寿命短，此外，需要堵塞的管口增多，会增加需要堵塞处渗漏风险，造成工件报废机率增加，无法满足市场需求。

技术实现思路

[0004]为了克服上述技术缺陷，本技术的目的是提供一种加工简单，所需成本低，使用寿命长，无渗漏风险，可以满足市场需求的显影机用硅片清洗机构。
[0005]为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
[0006]一种显影机用硅片清洗机构，包括清洗杯体、喷水环和固定底座，所述喷水环固定设于所述清洗杯体上，所述固定底座固定设于所述清洗杯体的底部，所述清洗杯体、喷水环和固定底座上分别设有相对应的安装通孔，所述清洗杯体、喷水环和固定底座分别经螺杆设于所述安装通孔内进行固定安装，所述清洗杯体的侧壁上设有数个分布均匀的进液孔，所述喷水环上设有数个分布均匀的喷液孔，所述进液孔与所述喷液孔之间设有数条用于液体流通的通道。
[0007]进一步的，所述通道分别包括第一流道、第二流道和第三流道。
[0008]进一步的，所述第二流道包括位于所述清洗杯体内的第二流道一和位于所述喷水环内的第二流道二。
[0009]进一步的，所述进液孔的数量为四个。
[0010]进一步的，所述喷液孔的数量为四个。
[0011]综上所述，本技术的优点是：该硅片清洗机构，改变了现有技术中采用二十条流道供液，本技术中通道分别包括第一流道、第二流道和第三流道，其中，第二流道包括了第二流道一和第二流道二，即每个喷液点采用四个流道共十二条流道，流道的减少，其加工工艺比原来容易，减少加工成本，此外，减少多个流道连接处堵塞或侧漏的机率，提高工件的合格率，使用寿命长，还减少需要堵塞的流道口渗漏风险，减少工件报废机率，无渗漏风险，可以满足市场需求。
附图说明
[0012]图1是本技术一实施例的结构示意图；
[0013]图2是图1的俯视示意图；
[0014]图3是图2中沿C
‑
C线的截面示意图；
[0015]其中，1、清洗杯体，2、喷水环，3、固定底座，4、进液孔，5、喷液孔， 6、第一流道，7、第二流道，8、第二流道一，9、第二流道二，10、第三流道，11、安装通孔，12、通道。
具体实施方式
[0016]下面将结合附图以及具体实施方式对技术作进一步的说明：
[0017]如图1、图2和图3所示，一种显影机用硅片清洗机构，包括清洗杯体1、喷水环2和固定底座3，所述喷水环2固定设于所述清洗杯体1的上，所述固定底座3固定设于所述清洗杯体1的底部，所述清洗杯体1、喷水环2和固定底座3 上分别设有相对应的安装通孔11，所述清洗杯体1、喷水环2和固定底座3分别经螺杆设于所述安装通孔11内进行固定安装，所述清洗杯体1的侧壁上设有数个分布均匀的进液孔4，所述喷水环2上设有数个分布均匀的喷液孔5，所述进液孔4与所述喷液孔5之间设有数条用于液体流通的通道12。
[0018]其中，所述通道12分别包括第一流道6、第二流道7和第三流道10。
[0019]其中。所述第二流道7包括位于所述清洗杯体1内的第二流道一8和位于所述喷水环2内的第二流道二9。
[0020]其中，所述进液孔4的数量为四个。
[0021]其中，所述喷液孔5的数量为四个。
[0022]在对硅片进行清洗时，清洗液分别从四个进液孔4流经第一流道6、第二流道一8、第二流道二9和第三流道10，再分别从四个喷液孔5中喷出对硅片上的残胶进行清洗即可。
[0023]该硅片清洗机构，改变了现有技术中采用二十条流道供液，本技术中通道12分别包括第一流道6、第二流道7和第三流道10，其中，第二流道7 包括了第二流道一8和第二流道二9，即每个喷液点采用四个流道共十二条流道，流道的减少，其加工工艺比原来容易，减少加工成本，此外，减少多个流道连接处堵塞或侧漏的机率，提高工件的合格率，使用寿命长，还减少需要堵塞的流道口渗漏风险，减少工件报废机率，无渗漏风险，可以满足市场需求。
[0024]综上所述，其不仅加工简单，所需成本低，使用寿命长，且无渗漏风险，可以满足市场需求。
[0025]对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本专利技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显影机用硅片清洗机构，其特征在于：包括清洗杯体(1)、喷水环(2)和固定底座(3)，所述喷水环(2)固定设于所述清洗杯体(1)上，所述固定底座(3)固定设于所述清洗杯体(1)的底部，所述清洗杯体(1)、喷水环(2)和固定底座(3)上分别设有相对应的安装通孔(11)，所述清洗杯体(1)、喷水环(2)和固定底座(3)分别经螺杆设于所述安装通孔(11)内进行固定安装，所述清洗杯体(1)的侧壁上设有数个分布均匀的进液孔(4)，所述喷水环(2)上设有数个分布均匀的喷液孔(5)，所述进液孔(4)与所述喷液孔(5)之间设有数条用...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴想，刘惠明，
申请(专利权)人：江西维易尔半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：