一种堆叠式芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种堆叠式芯片封装结构，包括底座、封装罩、散热装置和第一基板，所述底座的内部设置有承载板，且承载板的顶端固定有第一基板，所述第一基板的上方设置有第二基板，且第二基板的上方设置有第三基板，所述承载板的顶部罩设有封装罩，所述第一基板、第二基板以及第三基板内部的顶端均设置有第一芯片，所述导线连接部上均通过导线与接线柱连接。本实用新型专利技术通过安装有承载板、第一基板、第二基板、第三基板、第一芯片、第二芯片、插槽以及封装罩，将第一基板、第二基板以及第三基板进行堆叠，第一芯片和第二芯片均隐藏其中，缩小了该芯片封装结构的体积，利于后续安装使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠式芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装结构
，具体为一种堆叠式芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，现有的芯片封装在结构上存在部分不足，具体如下；
[0003]1、现有的芯片封装结构在堆叠时通常是直接将基板和芯片依次堆叠，体积较大，不利于后续使用；
[0004]2、现有的芯片封装结构散热效果较差，内部热量久聚不散，不利于导出；
[0005]3、现有的芯片封装结构大多不具备减震缓冲的功能，稳定性较差。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种堆叠式芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的不利于堆叠、不利于散热以及稳定性较差的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种堆叠式芯片封装结构，包括底座、封装罩、散热装置和第一基板，所述底座的内部设置有承载板，且承载板的顶端固定有第一基板，所述第一基板的上方设置有第二基板，且第二基板的上方设置有第三基板，所述承载板的顶部罩设有封装罩，且封装罩的两侧均设置有接线板，所述接线板上均匀分布有接线柱，所述第一基板、第二基板以及第三基板内部的顶端均设置有第一芯片，且第一基板、第二基板以及第三基板的两侧均设置有导线连接部，所述导线连接部上均通过导线与接线柱连接。
[0008]优选的，所述底座内部的底端均匀设置有缓冲套，且缓冲套的内部均匀通过刚性弹簧设置有活动件，所述活动件的顶端均与承载板的底部固定连接。
[0009]优选的，所述承载板的两侧均设置有导向块，所述底座内部的两侧均设置有与导向块相匹配的导向槽。
[0010]优选的，所述封装罩的顶端设置有散热装置，且散热装置顶部的两端均设置有风机。
[0011]优选的，所述散热装置内部的底端均匀设置有吸热体，且吸热体的顶端均设置有导热管。
[0012]优选的，所述散热装置的两侧均设置有通风板，且通风板上均匀分布有通风孔。
[0013]优选的，所述第一基板、第二基板以及第三基板之间均匀通过封装胶填充固定，且封装胶为环氧树脂。
[0014]优选的，所述第一基板、第二基板以及第三基板的底端均设置有插槽，所述承载板、第一基板、以及第二基板的顶端均设置有与插槽相匹配的第二芯片。
[0015]优选的，所述吸热体的内部均匀设置有碗状结构的吸热片，且吸热片与导热管均为导热系数高的铜合金材质。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017](1)该堆叠式芯片封装结构通过安装有承载板、第一基板、第二基板、第三基板、第一芯片、第二芯片、插槽以及封装罩，使得在进行堆叠封装时，承载板顶部的第二芯片插入到第一基板底部的插槽中，第一基板顶部的第二芯片插入到第二基板底部的插槽中，以此类推，将第一基板、第二基板以及第三基板进行堆叠，第一芯片和第二芯片均隐藏其中，缩小了该芯片封装结构的体积，利于后续安装使用。
[0018](2)该堆叠式芯片封装结构通过安装有散热装置、吸热体、吸热片、导热管、风机以及通风板，吸热体内部均匀设置有吸热片，吸热片呈碗状结构，利于将封装罩内的热量吸收并传递到导热管内，风机运行产生吸力，将热量抽出外部，吸热片和导热管均为导热系数高的铜合金材质，提高传热导热的效率，通风板上均匀分布有通风孔，进一步提高通风散热的效果。
[0019](3)该堆叠式芯片封装结构通过安装有底座、缓冲套、刚性弹簧以及活动件，使得在该封装结构使用的过程中若产生震动，震动力促使承载板底部下压活动件，使得活动件在缓冲套内压缩刚性弹簧，通过刚性弹簧的伸缩回弹将震动力进行吸收和发散，避免接线松动，提高稳定性。
附图说明
[0020]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0021]图2为本技术的第二基板结构示意图；
[0022]图3为本技术的散热装置剖面结构示意图；
[0023]图4为本技术的缓冲套剖面结构示意图；
[0024]图5为本技术的吸热体剖面结构示意图。
[0025]图中：1、底座；2、承载板；3、接线板；4、接线柱；5、导线连接部；6、封装罩；7、风机；8、散热装置；9、第一芯片；10、第三基板；11、第二基板；12、第一基板；13、缓冲套；14、第二芯片；15、插槽；16、封装胶；17、通风板；18、吸热体；19、通风孔；20、活动件；21、刚性弹簧；22、吸热片；23、导热管。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种堆叠式芯片封装结构，包括底座1、封装罩6、散热装置8和第一基板12，底座1的内部设置有承载板2，且承载板2的顶端固定有第一基板12，第一基板12的上方设置有第二基板11，且第二基板11的上方设置有第三基板10，承载板2的顶部罩设有封装罩6，封装罩6的顶端设置有散热装置8，且散热装置8顶部的两端均设置有风机7，散热装置8内部的底端均匀设置有吸热体18，且吸热体18的顶端
均设置有导热管23，吸热体18的内部均匀设置有碗状结构的吸热片22，且吸热片22与导热管23均为导热系数高的铜合金材质；
[0028]使用的过程中，吸热体18内部的吸热片22将封装罩6内的热量吸收并通过导热管23传递到散热装置8内，吸热片22和导热管23均为导热系数高的铜合金材质，提高传热导热的效率，之后风机7运行产生吸力，将热量抽出外部；
[0029]散热装置8的两侧均设置有通风板17，且通风板17上均匀分布有通风孔19，进一步提高通风散热的效果；
[0030]且封装罩6的两侧均设置有接线板3，接线板3上均匀分布有接线柱4，第一基板12、第二基板11以及第三基板10内部的顶端均设置有第一芯片9，且第一基板12、第二基板11以及第三基板10的两侧均设置有导线连接部5，导线连接部5上均通过导线与接线柱4连接，第一基板12、第二基板11以及第三基板10的底端均设置有插槽15，承载板2、第一基板12、以及第二基板11的顶端均设置有与插槽15相匹配的第二芯片14，第一基板12、第二基板11以及第三基板10之间均匀通过封装胶16填充固定，且封装胶16为环氧树脂；
[0031]在进行堆叠封装时，承载板2顶部的第二芯片14插入到第一基板12底部的插槽15中，第一基板12顶部的第二芯片14插入到第二基板11底部的插槽15中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式芯片封装结构，包括底座(1)、封装罩(6)、散热装置(8)和第一基板(12)，其特征在于：所述底座(1)的内部设置有承载板(2)，且承载板(2)的顶端固定有第一基板(12)，所述第一基板(12)的上方设置有第二基板(11)，且第二基板(11)的上方设置有第三基板(10)，所述承载板(2)的顶部罩设有封装罩(6)，且封装罩(6)的两侧均设置有接线板(3)，所述接线板(3)上均匀分布有接线柱(4)，所述第一基板(12)、第二基板(11)以及第三基板(10)内部的顶端均设置有第一芯片(9)，且第一基板(12)、第二基板(11)以及第三基板(10)的两侧均设置有导线连接部(5)，所述导线连接部(5)上均通过导线与接线柱(4)连接。2.根据权利要求1所述的一种堆叠式芯片封装结构，其特征在于：所述底座(1)内部的底端均匀设置有缓冲套(13)，且缓冲套(13)的内部均匀通过刚性弹簧(21)设置有活动件(20)，所述活动件(20)的顶端均与承载板(2)的底部固定连接。3.根据权利要求1所述的一种堆叠式芯片封装结构，其特征在于：所述承载板(2)的两侧均设置有导向块，所述底座(1)内部的两侧均设置有与导向块相匹配的导向槽。4.根据权利要求1所述的一种堆...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建，
申请(专利权)人：苏州英尔捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：