电子卡与散热模块的组合结构制造技术

一种电子卡与散热模块的组合结构，用以插接于一连接器，该电子卡与散热模块的组合结构包含有：一电子卡，具有朝上的一接触面，且该电子卡的该卡身前端具有一顶抵缘；一组合架，具有一上件、分别连接于该上件两侧的两个侧件以及连接于该上件前端的一前抵件，该上件具有一上镂空部以及一压制板，该压制板两端分别具有一延伸臂而向外向上延伸并连接于该上件，该两个侧件各具有一侧镂空部，该前抵件由该上件向下延伸所形成；以及一扁形热管(heat pipe)，两侧的相对面呈平面状；该扁形热管系穿过该两个侧件的该侧镂空部且有部分的身部位于该压制板与该接触面之间。板与该接触面之间。板与该接触面之间。

【技术实现步骤摘要】
电子卡与散热模块的组合结构


[0001]本技术与电子卡的散热技术有关，特别是指借由热管与电子卡相组合来达到散热目的的一种电子卡与散热模块的组合结构。

技术介绍

[0002]目前已知的电子卡散热技术，例如中国台湾第M242773号「具散热装置之电子卡构造」新型专利，即提供了一种在电子卡上设置散热装置的技术，该案主要是在电子卡的发热元件上设置散热装置，而这个散热装置主要是以金属基板来与发热元件接触，并且再于该基板上设置多个鳍片，借以达到散热的效果。
[0003]然而，上述的技术仅能适用于发热量较低的电子元件，而其组装结构也是一体封装起来，即使一侧设有开口让空气可以进入来与鳍片交换热能，然而，其散热的效率仍然是极差的，事实上，其发热元件所产生的热能被带离该电子卡的效果是很有限的，因此仅能适用于低发热量的电子卡。在这样的状况下，若能以热管将该发热元件的热能向外带出，则可以有效的解决更高热能的散热问题，然而，如何将热管与电子卡进行结合，就是目前技术所遭遇的问题。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种电子卡与散热模块的组合结构，其可有效的将热管与电子卡相结合，借以达到高效率散热的效果。
[0005]本技术的再一目的在于提出一种电子卡与散热模块的组合结构，其可利用简单的结构来将热管与电子卡相结合，组装及制造成本均较低。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供了一种电子卡与散热模块的组合结构，用以插接于一连接器，其特征在于，该电子卡与散热模块的组合结构包含有：一电子卡，具有一卡身，该卡身前端具有再向前延伸的一插入件，该插入件具有多个导电片，且该电子卡具有一发热区域，该电子卡于该发热区域具有朝上的一接触面，且该电子卡的该卡身前端具有一顶抵缘，该顶抵缘位于该插入件的前端缘的后方；一组合架，具有一上件、分别连接于该上件两侧的两个侧件以及一前抵件，该上件具有一上镂空部，该上件并且具有一压制板，该压制板对应于该上镂空部，且两端分别具有一延伸臂而向外向上延伸并连接于该上件，该两个侧件各具有一侧镂空部，且该两个侧件分别于其底端相向延伸一限位件，该前抵件由该上件或该两个侧件向前延伸形成，此外，该组合架还具有一挡止部，挡止于该电子卡的该顶抵缘；以及一扁形热管，两侧的相对面呈平面状；其中，该电子卡、该组合架以及该扁形热管相组合，而构成该组合架的该上件位于该电子卡上方、该两个侧件位于该电子卡两侧、以及该两个侧件的各该限位件位于该电子卡底部的空间关系，且该扁形热管穿过该两个侧件的该侧镂空部且有部分的身部位于该压制板与该电子卡的该接触面之间，该压制板借由该两个延伸臂提供弹性而直接或间接地弹性压制于该扁形热管，提供该扁形热管以其平面状的表面贴紧于该接触面的压制力；其中，该电子卡以该插入件插入一连接器后，该前抵件抵
于该连接器。
[0007]上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，更包含有一金属块，设于该扁形热管上，并且位于该扁形热管与该压制板之间，而使得该压制板间接地弹性压制于该扁形热管。
[0008]上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，更包含有一均温板，连接于该扁形热管。
[0009]上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，更包含有一导热垫，设于该均温板的一面。
[0010]上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该两个侧件的该限位件的前端具有一挡止板，各该挡止板作为该挡止部，而挡止于该电子卡的该顶抵缘。
[0011]上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该前抵件由该上件向下延伸并再向前延伸而呈L形，于该电子卡以该插入件插入该连接器后，该前抵件借由其前端抵于该连接器，且该前抵件的后端即作为该挡止部，而挡止于该电子卡的该顶抵缘。
[0012]上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该两个侧件的前缘相向延伸一侧挡板，各该侧挡板作为该挡止部，而挡止于该电子卡的该顶抵缘。
[0013]上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该压制板两侧分别具有两个延伸臂。
[0014]上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该上件于该压制板的两侧分别向下且向该压制板延伸一压制弹片。
[0015]上述的电子卡与散热模块的组合结构，其中，该电子卡的该接触面具有两个或以上不同高度的子接触面，该热管与该接触面之间增设一导热块，该导热块的底面具有两个或以上不同高度的子接触底面，且其高度分别对应于各该子接触面，该导热块以其底部的各该子接触底面分别接触于该电子卡的各该子接触面。
[0016]本技术的有益功效在于：借由该组合架，可有效的将该扁形热管与该电子卡相结合，借以达到高效率散热的效果。此外，本技术的该组合架其结构简单，组装及制造成本均较低。
[0017]以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。
附图说明
[0018]图1为本技术第一较佳实施例的组合结构立体图。
[0019]图2为本技术第一较佳实施例的爆炸图。
[0020]图3为图1的前视图。
[0021]图4为本技术第一较佳实施例的组装示意图，显示本技术插接于一连接器的状态。
[0022]图5为图4的前视图。
[0023]图6为本技术第一较佳实施例的另一实施方式图，显示移除金属块的状态。
[0024]图7为本技术第一较佳实施例的又一实施方式图，显示增设一均温板的状态。
[0025]图8为本技术第一较佳实施例的再一实施方式图，显示在均温板上增设一导热垫的状态。
[0026]图9为本技术第一较佳实施例的另一组装示意图，显示顶抵缘与挡止部配合
顶抵的状态。
[0027]图10为图9的前视图。
[0028]图11为本技术第一较佳实施例的再一组装示意图，显示挡止部由两个侧件延伸的状态。
[0029]图12为本技术第二较佳实施例的局部构件立体图，显示组合架的结构。
[0030]图13为本技术第三较佳实施例的局部构件立体图，显示组合架的结构。
[0031]图14为本技术第四较佳实施例的爆炸图。
[0032]其中，附图标记:
[0033]10:电子卡与散热模块的组合结构
[0034]11:电子卡
[0035]12:卡身
[0036]14:插入件
[0037]15:导电片
[0038]16:发热区域
[0039]161:接触面
[0040]181:顶抵缘
[0041]182:顶抵缘
[0042]21:组合架
[0043]22,22”:上件
[0044]221:上镂空部
[0045]222,222
’
,222”:压制板
[0046]223,223
’
,223”:延伸臂
[0047]225”:压制弹片
[0048]24:侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子卡与散热模块的组合结构，用以插接于一连接器，其特征在于，该电子卡与散热模块的组合结构包含有：一电子卡，具有一卡身，该卡身前端具有再向前延伸的一插入件，该插入件具有多个导电片，且该电子卡具有一发热区域，该电子卡于该发热区域具有朝上的一接触面，且该电子卡的该卡身前端具有一顶抵缘，该顶抵缘位于该插入件的前端缘的后方；一组合架，具有一上件、分别连接于该上件两侧的两个侧件以及一前抵件，该上件具有一上镂空部，该上件并且具有一压制板，该压制板对应于该上镂空部，且两端分别具有一延伸臂而向外向上延伸并连接于该上件，该两个侧件各具有一侧镂空部，且该两个侧件分别于其底端相向延伸一限位件，该前抵件由该上件或该两个侧件向前延伸形成，此外，该组合架还具有一挡止部，挡止于该电子卡的该顶抵缘；以及一扁形热管，两侧的相对面呈平面状；其中，该电子卡、该组合架以及该扁形热管相组合，而构成该组合架的该上件位于该电子卡上方、该两个侧件位于该电子卡两侧、以及该两个侧件的各该限位件位于该电子卡底部的空间关系，且该扁形热管穿过该两个侧件的该侧镂空部且有部分的身部位于该压制板与该电子卡的该接触面之间，该压制板借由该两个延伸臂提供弹性而直接或间接地弹性压制于该扁形热管，提供该扁形热管以其平面状的表面贴紧于该接触面的压制力；其中，该电子卡以该插入件插入一连接器后，该前抵件抵于该连接器。2.根据权利要求1所述的电子卡与散热模块的组合结构，其特征在于，更包含有一金属块，设于该扁形热管上，并且位于该扁形热管与该压制板之间，而使得该压制...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴金华，
申请(专利权)人：泰硕电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：