用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置制造方法及图纸

一种用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，包括：用不透明材料制成的框架２、分设在框架２两侧的显示板１和印刷电路板７，印刷电路板２分层设有导电银胶６、ＬＥＤ芯片５、金丝４、半球形胶体３，显示板１是用透明有机玻璃或阻燃型ＰＶＣ薄片作成，其外表面磨砂而内表面在欲显示的字符或图案区域用半透明油墨印上各种欲显示的颜色，而不需要显示的部分印以不透明的涂层。该装置具有发光均匀、色彩鲜艳、图像轮廓清晰、使用寿命长、结构简单、适合于各种不同应用场合等特点。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子显示
，具体涉及一种用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置。现有的灯箱及指示灯牌大多采用将发光二极管直接置于需要在显示的字形、图形或符号的区域上，这样就有可能在外部看到发光二极管的形态，并可能造成发光不均匀、影响图案轮廓的清淅显示。本技术的目的在于提供一种可克服现有技术缺点的、用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，这种用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置采用独特的结构布局方式改进显示发光效果。本技术的目的是这样实现的，构造一种用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，其特征在于包括用不透明材料制成的有一个框体和覆盖在该框体一个面上的封闭面的框架2、置于相对与所述框架2封闭面一定位置上的显示板1、设在所述框架2的开放面上的印刷电路板7、设在所述印刷电路板7上的多个LED芯片5、将每个所述LED芯片5中一个电极粘结并电连接在所述印刷电路板7的导电部分的导电银胶6、连接每个所述LED芯片5另一电极与所述印刷电路板7上导电部分之间金丝4、封在所述LED芯片5上的硬性或软性半球形胶体3，所述显示板1是用透明有机玻璃或阻燃型PVC薄片作成，其外表面磨砂而内表面在欲显示的字符或图案区域用半透明油墨印上各种欲显示的颜色，而不需要显示的部分印以不透明的涂层，在所述框架2封闭面在欲显示字符、图案的区域被挖空。按照本技术提供的用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，其特征在于，所述显示板1与与所述框架2封闭面的所述一定位置包括框架2的封闭面的外表面上。按照本技术提供的用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，其特征在于，所述显示板1与与所述框架2封闭面的所述一定位置包括所述框架2的封闭面内靠近表面内壁的位置，在所述框架2欲显示的字符、图形或符号区域处被挖空，且所述框架2外表面处涂覆有不退色或不脱落的颜色层。按照本技术提供的用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，其特征在于，所述印刷电路板7是由玻璃纤维与环氧树脂混合或纸质与酚醛树脂混合压制而成的薄板，其部分表面粘贴有铜箔。本技术的用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，具有发光均匀、色彩鲜艳、图像轮廓清淅、使用寿命长、结构简单、适合于各种不同应用场合等特点。结合附图，进一步说明本技术的实施例。附图说明图1是本技术的用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置实施例的结构示意图。如图1所示，在本技术的用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置的第一实施例中，1是显示板，2是框架，3是保护胶，4是金丝，5是LED芯片，6是导电银胶，7是印刷电路板。显示板1是用透明有机玻璃或阻燃型PVC薄片作成，其外表面磨砂，以便防止外来光线在显示板上造成反光而影响到显示的图案或字符的发光效果，而其内表面在欲显示的字符或图案区域用半透明油墨印上各种欲显示的颜色，而不需要显示的部分印以不透明的涂层。框架2是用不透明的材料如塑料、铝、铁等制成的矩形或其它形状的薄壁框体和覆盖在该框体上的一个封闭面组成，框架2的另一个开放面可设置印刷电路板7，显示板1既可以放置在图1中A所指实线位置即置于框架2的封闭面的外表面上，也可以置于图1中B所指虚线位置，即框架2的另一面内靠近表面内壁的位置。在框架2的封闭面上可以在欲显示字符、图案区域处挖空，让光线透过。当显示板1置于B所指虚线位置时，框架2可根据需要在外表面涂覆不退色或不脱落的颜色层。该框架的设置既可以保护发光源不受损伤，又可以使显示的字符或图案的边缘更清淅、醒目。导电银胶6用于将LED芯片5与印刷电路板7粘结并电连接。印刷电路板7是由玻璃纤维与环氧树脂混合或纸质与酚醛树脂混合压制而成的薄板。其表面粘贴有铜箔，该铜箔表面镀金，按电路设计要求，通过化学方法，可把不需要的铜箔腐蚀掉，而留下的铜箔形成导电回路，把LED芯片5粘结于上，用金丝构成LED芯片5电极与印刷电路板7上的铜箔导电部分，一起构成基板。LED芯片5在这里作为发光源。用硬性或软性的保护胶3把LED芯片5封住，使芯片5内引线及芯片本身与外界隔绝，以使发光源不受损伤，由于把该保护胶制成半球形，可以作为发光芯片的半球透镜，使发光更均匀，可照亮面积更大。制造本技术的用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置的方法包括以下步骤制备印刷电路板7；将LED芯片5的一个电极通过导电银胶6直接粘接到所述印刷电路板7上；通过超声波热压焊将金丝4的一端连接所述LED芯片5另一电极面把金丝4的另一端连接到所述印刷电路板2上导电部分；在所述LED芯片5的带金丝4的一面上形成硬性或软性半球形胶体3。权利要求1.一种用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，其特征在于包括用不透明材料制成的有一个框体和覆盖在该框体一个面上的封闭面的框架2、置于相对与所述框架2封闭面一定位置上的显示板1、设在所述框架2的开放面上的印刷电路板7、设在所述印刷电路板7上的多个LED芯片5、将每个所述LED芯片5中一个电极粘结并电连接在所述印刷电路板7的导电部分的导电银胶6、连接每个所述LED芯片5另一电极与所述印刷电路板7上导电部分之间金丝4、封在所述LED芯片5上的硬性或软性半球形胶体3，所述显示板1是用透明有机玻璃或阻燃型PVC薄片作成，其外表面磨砂而内表面在欲显示的字符或图案区域用半透明油墨印上各种欲显示的颜色，而不需要显示的部分印以不透明的涂层，在所述框架2的封闭面上在欲显示字符、图案的区域被挖空。2.根据权利要求1所述的用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，其特征在于，所述显示板1与与所述框架2封闭面的所述一定位置包括框架2的封闭面的外表面上。3.根据权利要求1所述的用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，其特征在于，所述显示板1与与所述框架2封闭面的所述一定位置包括所述框架2的封闭面内靠近表面内壁的位置，在所述框架2的外表面在欲显示字符、图案及符号处挖空，整个框架2外表面涂覆不退色或不脱落的颜色层。4.根据权利要求1所述的用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，其特征在于，所述印刷电路板7是由玻璃纤维与环氧树脂混合或纸质与酚醛树脂混合压制而成的薄板，其部分表面粘贴有铜箔。专利摘要一种用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，包括用不透明材料制成的框架2、分设在框架2两侧的显示板1和印刷电路板7，印刷电路板2分层设有导电银胶6、LED芯片5、金丝4、半球形胶体3，显示板1是用透明有机玻璃或阻燃型PVC薄片作成，其外表面磨砂而内表面在欲显示的字符或图案区域用半透明油墨印上各种欲显示的颜色，而不需要显示的部分印以不透明的涂层。该装置具有发光均匀、色彩鲜艳、图像轮廓清晰、使用寿命长、结构简单、适合于各种不同应用场合等特点。文档编号G09F13/08GK2225081SQ95201990公开日1996年4月17日 申请日期1995年1月20日 优先权日1995年1月20日专利技术者陈仲拔, 林秉鳌 申请人:深圳迈尔科电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于灯箱及指示灯牌用的发光板装置，其特征在于包括：用不透明材料制成的有一个框体和覆盖在该框体一个面上的封闭面的框架２、置于相对与所述框架２封闭面一定位置上的显示板１、设在所述框架２的开放面上的印刷电路板７、设在所述印刷电路板７上的多个ＬＥＤ芯片５、将每个所述ＬＥＤ芯片５中一个电极粘结并电连接在所述印刷电路板７的导电部分的导电银胶６、连接每个所述ＬＥＤ芯片５另一电极与所述印刷电路板７上导电部分之间金丝４、封在所述ＬＥＤ芯片５上的硬性或软性半球形胶体３，所述显示板１是用透明有机玻璃或阻燃型ＰＶＣ薄片作成，其外表面磨砂而内表面在欲显示的字符或图案区域用半透明油墨印上各种欲显示的颜色，而不需要显示的部分印以不透明的涂层，在所述框架２的封闭面上在欲显示字符、图案的区域被挖空。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仲拔，林秉鳌，
申请(专利权)人：深圳迈尔科电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]