天线模块制造技术

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：布线结构，包括多个绝缘层和多个布线层；金属结构，设置在所述布线结构的一个表面上，并且具有贯通部；以及天线，设置在所述布线结构的所述一个表面上。所述天线的至少一部分设置在所述贯通部中。在所述贯通部中。在所述贯通部中。

【技术实现步骤摘要】
天线模块
[0001]本申请要求于2020年3月25日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0036013号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种天线模块。

技术介绍

[0003]随着第五代移动通信技术(5G)的出现，频带已经增加，并且用于发送/接收该频率的天线模块中的发热问题已经显露为最近的问题。在天线模块中使用的天线基板的情况下，因为天线基板通常利用有机材料制成，所以可能存在可能难以有效地去除由射频集成电路(RFIC)产生的热的问题。此外，由于主板与天线基板之间的连接是利用连接器实现的，因此可能难以通过线缆的接地将热传递和散发到主板。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种具有优异散热效果的天线模块。
[0005]本公开的一方面在于提供一种能够有效减少其他信号干扰的天线模块。
[0006]通过本公开提出的各种技术方案之一是在基板结构中嵌入可分组的多个无源组件。
[0007]通过本公开提出的各种技术方案之一是通过在印刷电路板上设置印刷电路板来提供基板结构。
[0008]根据本公开的一方面，一种天线模块包括：布线结构，包括多个绝缘层和多个布线层；金属结构，设置在所述布线结构的一个表面上，并且具有贯通部；以及天线，设置在所述布线结构的所述一个表面上。所述天线的至少一部分设置在所述贯通部中。
[0009]通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的以上和其他方面、特征和优点，在附图中：
[0010]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；
[0011]图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；
[0012]图3是示出天线模块的示例的示意性截面图；
[0013]图4是示出图3的天线模块的示例的示意性I-I'切割平面图；
[0014]图5是示出天线模块的另一示例的示意性截面图；
[0015]图6是示出天线模块的另一示例的示意性截面图；
[0016]图7是示出天线模块的另一示例的示意性截面图；以及
[0017]图8是示出天线模块的另一示例的示意性截面图。
具体实施方式
[0018]在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
[0019]图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。
[0020]参照图1，电子装置1000可接纳主板1010。主板1010可包括物理连接或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到将在下面描述的其他组件。
[0021]芯片相关组件1020可包括以下芯片等：存储器芯片，诸如，易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如，中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如，模数转换器、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。
[0022]网络相关组件1030可包括根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、仅数据演进(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、无线局域网(LAN)、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0023]其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。
[0024]根据电子装置1000的类型，电子装置1000包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，并且还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。
[0025]电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，并且可以是能够处理数据的任意其他电子装置。
[0026]图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。
[0027]参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。连接到调制解调器1101的各种类型的天线模块1102、1103、1104、1105和1106可通过智能电话1100内部的调制解调器1101、刚性印刷电路板、柔性印刷电路板和/或刚性-柔性印刷电路板设置。如果需要，还可设置Wi-Fi模块1107。天线模块1102、1103、1104、1105和1106可包括用于5G移动通信的各种频带的天线模块1102、1103、1104和1105(例如，用于3.5GHz频带频率的天线模块1102、用于5GHz频
带频率的天线模块1103、用于28GHz频带频率的天线模块1104、用于39GHz频带频率的天线模块1105等)以及其他4G天线模块1106。然而，不限于此。另外，电子装置不必局限于智能电话1100，并且可以是如上所述的其他电子装置。
[0028]图3是示出天线模块的示例的示意性截面图。
[0029]图4是图3的天线模块的I-I'切割平面示意图。
[0030]参照图3和图4，天线模块800A包括天线基板500和嵌在天线基板500中的一个或更多个天线600。天线基板500包括布线结构30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线模块，包括：布线结构，包括多个绝缘层和多个布线层；金属结构，设置在所述布线结构的一个表面上，并且具有贯通部；以及天线，设置在所述布线结构的所述一个表面上，其中，所述天线的至少一部分设置在所述贯通部中。2.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括绝缘体，所述绝缘体覆盖所述金属结构的一个表面和另一表面中的每个表面的至少一部分以及所述贯通部的壁表面的至少一部分，其中，所述金属结构的所述另一表面与所述金属结构的所述一个表面相对。3.根据权利要求2所述的天线模块，所述天线模块还包括：寄生图案，设置在所述金属结构的所述一个表面上；以及贯通过孔，贯穿所述金属结构，并且将所述寄生图案连接到所述多个布线层的至少一部分，其中，所述绝缘体的至少一部分分别设置在所述金属结构与所述贯通过孔之间以及所述金属结构与所述寄生图案之间。4.根据权利要求2所述的天线模块，所述天线模块还包括过孔，所述过孔延伸通过所述绝缘体，以将所述金属结构连接到所述多个布线层中的一个布线层。5.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线包括电介质和设置在所述电介质上的天线图案。6.根据权利要求5所述的天线模块，其中，所述电介质包括第一介电层、设置在所述第一介电层上方的第二介电层以及设置在所述第一介电层与所述第二介电层之间的结合层，所述天线图案包括：贴片图案，设置在所述第一介电层的一个表面上，并且嵌在所述第一介电层中；焊盘图案，设置在所述第一介电层的与所述第一介电层的所述一个表面相对的另一表面上，并且通过贯穿所述第一介电层的馈电过孔连接到所述贴片图案；以及耦合图案，设置在所述第二介电层的一个表面上，并且所述贴片图案的至少一部分在平面上与所述耦合图案叠置。7.根据权利要求6所述的天线模块，其中，所述第一介电层和所述第二介电层分别独立地包括陶瓷层和陶瓷-聚合物复合层中的至少一个。8.根据权利要求1所述的天线模块，其中，所述天线通过连接过孔连接到所述多个布线层的至少一部分。9.根据权利要求1所述的天线模块，所述天线模块还包括电子组件，所述电子组件设置在所述布线结构的与所述布线结构的所述一个表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵太泓，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：