本发明专利技术涉及一种显示面板及具有其的显示装置。该显示面板包括驱动基板、多个芯片和多个遮光结构，芯片阵列与驱动基板连接，芯片阵列电连接于驱动基板上，芯片阵列中的每个芯片具有顶出光面和多个侧出光面，顶出光面远离驱动基板，顶出光面的部分和第一侧出光面的部分覆盖有遮光结构，第一侧出光面为多个侧出光面中的任意一个。通过调整上述遮光结构，能够使光线从芯片未被遮光结构遮挡的部分出光面倾斜出射，且与相邻的芯片的出射光线呈现交错或平行状态，在弥补被遮挡一侧发光强度的同时，由于光线出射呈现一定倾斜角度，使得显示效果相对于光线垂直出射的情况更加均匀，从而提高了显示质量。了显示质量。了显示质量。
【技术实现步骤摘要】
显示面板及具有其的显示装置
[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及具有其的显示装置。
技术介绍
[0002]微型发光二级管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)是将传统LED微缩化后形成微米级间距LED阵列以达到超高密度像素分辨率。Micro-LED具备自发光的特性，相比有机发光半导体(Organic Light-Emitting Diode，OLED)和液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)显示，Micro-LED色彩更容易准确的调试，有更长的发光寿命和更高的亮度，同时更具轻薄及省电优势。由于其高密度小尺寸超多像素的特点，Micro-LED将成为以高真实度，互动和个性化显示为主要特点的第三代显示技术的引领者。
[0003]目前，Micro-LED显示一般通过金属有机化学气相沉积(Metal-organic Chemical Vapor Deposition，MOCVD)在基底上进行外延生长，再通过芯片焊接、晶片焊接或薄膜转移等方式键接在驱动电路基板上形成显示像素。在色彩转换技术方面，可以通过色彩转换法、RGB三色法、光学棱镜合成法以及通过控制LED结构和尺寸发射不同波长光等方法实现。
[0004]但是由于Micro-LED尺寸较小，发射的光线较为集中，其较容易出现云纹(MURA)效果，从而降低图像显示质量，影响视觉显示效果。
技术实现思路
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种显示面板及具有其的显示装置，旨在解决现有技术中显示面板易出现云纹而导致显示图像显示质量降低。
[0006]一种显示面板，其包括：
[0007]驱动基板；
[0008]芯片阵列，芯片阵列电连接于驱动基板上，芯片阵列中的每个芯片具有顶出光面和多个侧出光面，顶出光面远离驱动基板；
[0009]顶出光面的部分和第一侧出光面的部分覆盖有遮光结构，第一侧出光面为多个侧出光面中的任意一个。
[0010]采用本专利技术的上述显示面板，通过使显示面板还包括多个遮光结构，各遮光结构覆盖芯片部分顶出光面和部分第一侧出光面，该第一侧出光面为多个侧出光面中的任意一个，使遮光结构能够用于遮挡所述芯片顶部的部分出光和所述侧出光面的部分出光，从而通过调整上述遮光结构，能够使光线从芯片未被遮光结构遮挡的部分出光面倾斜出射，且与相邻的芯片的出射光线呈现交错或平行状态，在弥补被遮挡一侧发光强度的同时，由于光线出射呈现一定倾斜角度，使得显示效果相对于光线垂直出射的情况更加均匀，从而提高了显示质量。
[0011]可选地，芯片阵列中每个芯片的第一侧出光面的出光方向均朝向同一个方向。采用上述遮光结构的设置方式，能够使光线从芯片未被遮光结构遮挡的部分出光面倾斜出射，且与相邻的芯片的出射光线呈平行状态。
[0012]可选地，第一芯片的第一侧出光面的出光方向朝向第一方向，第二芯片的第一侧出光面的出光方向朝向第二方向，第一方向和第二方向为相反的方向，第一芯片和第二芯片为芯片阵列中任意相邻的两个芯片。采用上述遮光结构的设置方式，能够使光线从芯片未被遮光结构遮挡的部分出光面倾斜出射，且与相邻的芯片的出射光线呈现交错状态。
[0013]可选地，各遮光结构包括：第一遮光部，覆盖于顶出光面；第二遮光部，覆盖于第一侧出光面并与第一遮光部连接；支撑部，设置于驱动基板上并与第二遮光部连接。
[0014]可选地，各遮光结构包括：顶遮光部，覆盖于第一芯片的顶出光面与第二芯片的顶出光面；侧遮光部，设置于驱动基板上并与顶遮光部连接，且侧遮光部覆盖于第一芯片的第一侧出光面与第二芯片的第一侧出光面。
[0015]可选地，芯片阵列中的每个芯片为倒装芯片，倒装芯片包括连接驱动基板的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极位于倒装芯片靠近驱动基板的一侧。采用倒装芯片能够缩小封装尺寸，从而提高显示面板的发光面积。
[0016]可选地，芯片为垂直芯片，垂直芯片包括第一电极和第二电极，第一电极位于垂直芯片靠近驱动基板的一侧并与驱动基板连接，第二电极位于顶出光面上，显示面板还包括导电结构，导电结构分别与第二电极和驱动基板连接。传统的正装芯片采用蓝宝石衬底，需要刻蚀台面，从而牺牲了有源区的面积，且导热性差，由于垂直芯片采用键合与剥离的方法将蓝宝石衬底去除，可换成导电性和导热性好的衬底，从而不需要刻蚀台面，可充分利用有源区，降低电压，提升亮度，而且可实现有效地散热。
[0017]可选地，上述导电结构覆盖于遮光结构表面。上述设置方式能够避免导电结构对芯片出光的影响。
[0018]可选地，导电结构为透明导电材料，导电结构覆盖于第二侧出光面，第二侧出光面为多个侧出光面中除第一侧出光面之外的任意一个侧出光面。由于导电结构为透明导电材料，从而即使将导电结构设置于芯片的侧出光面上也不会影响芯片的出光。
[0019]可选地，显示面板还包括透明封装层，透明封装层位于驱动基板上并覆盖芯片阵列，导电结构包括透明导电层和导电通道，导电通道贯穿透明封装层并与第二电极连接，透明导电层覆盖于透明封装层表面并与导电通道连接。上述透明封装层能够起到对芯片的保护作用，上述透明封装层能够将芯片的第二电极从远离驱动基板的一侧引出。
[0020]基于同样的专利技术构思，本专利技术还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
[0021]上述显示装置由于具有本专利技术的上述显示面板，通过使显示面板还包括多个遮光结构，各遮光结构覆盖芯片部分顶出光面和部分第一侧出光面，该第一侧出光面为多个侧出光面中的任意一个，使遮光结构能够用于遮挡所述芯片顶部的部分出光和所述侧出光面的部分出光，从而通过调整上述遮光结构，能够使光线从芯片未被遮光结构遮挡的部分出光面倾斜出射，且与相邻的芯片的出射光线呈现交错或平行状态，在弥补被遮挡一侧发光强度的同时，由于光线出射呈现一定倾斜角度，使得显示效果相对于光线垂直出射的情况更加均匀，从而提高了显示质量。
附图说明
[0022]图1为根据本专利技术的第一个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
[0023]图2为根据本专利技术的第二个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
[0024]图3为根据本专利技术的第三个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
[0025]图4为图3所示的显示面板中一种遮光结构的立体结构示意图；
[0026]图5为图3所示的显示面板中另一种遮光结构的立体结构示意图；
[0027]图6为根据本专利技术的第四个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
[0028]图7为根据本专利技术的第五个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
[0029]图8为根据本专利技术的第六个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
[0030]图9为图8所示的显示面板中一种遮光结构的立体结构示意图；以及
[0031]图10为图8所示的显示面板中另一种遮光结构的立体结构示意图。
[0032]附图标记说明：
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：驱动基板；芯片阵列，所述芯片阵列电连接于所述驱动基板上，所述芯片阵列中的每个芯片具有顶出光面和多个侧出光面，所述顶出光面远离所述驱动基板；所述顶出光面的部分和第一侧出光面的部分覆盖有遮光结构，所述第一侧出光面为所述多个侧出光面中的任意一个。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述芯片阵列中每个芯片的所述第一侧出光面的出光方向均朝向同一个方向。3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，第一芯片的所述第一侧出光面的出光方向朝向第一方向，第二芯片的所述第一侧出光面的出光方向朝向第二方向，所述第一方向和所述第二方向为相反的方向，所述第一芯片和所述第二芯片为所述芯片阵列中任意相邻的两个芯片。4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光结构包括：第一遮光部，覆盖于所述顶出光面；第二遮光部，覆盖于所述第一侧出光面并与所述第一遮光部连接；支撑部，设置于所述驱动基板上并与所述第二遮光部连接。5.如权利要求1至4中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述芯片阵列中的每个芯片为倒装芯片，所述倒装芯片包括连接所述驱动基板的第一电极和第二电极，所述第一电极...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明达，陈靖中，印朝维，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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