【技术实现步骤摘要】
显示驱动器及显示面板
[0001]本专利技术涉及一种显示驱动器及显示面板，特别涉及一种可快速且有效率地判断出异常接合质量情况的显示驱动器及显示面板。
技术介绍
[0002]随着显示科技的迅速发展，平面显示设备，例如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光显示器(organic light emitting diode display，OLED)，已广泛应用在各式电子产品之中，例如笔记本电脑、电视、手机等。此外，玻璃上芯片(chip on glass，COG)技术是一种倒装芯片接合(flip chip bonding)方法，其主要是在平面显示面板制造过程中，通过异方性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)将集成电路(integrated circuit，IC)裸片直接黏接组装至基板上。这种玻璃上芯片结构具备了高密度、高效率以及小尺寸的优点。因此玻璃上芯片结构也常被使用在中小尺寸的平面显示设备。
[0003]在玻璃上芯片制造工艺中会使用热压接合(thermal compression bonding)的方式将集成电路上的凸块(bump)与显示面板上的导线(trace)接合。当施加了热能及压迫力量，导电粒子将会被限制在集成电路的凸块与显示面板之间而提供导电性能。接合对准的正确性则取决于在热压接合的过程中是否有精准的温度、压力以及时间控制。然，倘若运用了不合适的温度、压力及时间将会直接影响到接合对准的正确性而产生接合质量不良的情况，进而导致导电性不...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示驱动器，包括:一第一凸块，耦接于设置在一显示面板的一基板上的一导线的一第一端；一第二凸块，设置于所述基板上且耦接于所述导线的一第二端；以及一阻抗侦测电路，设置于所述基板上且耦接于所述第一凸块，以及用来侦测所述第一凸块与所述第二凸块之间的阻抗值是否大于一参考阻抗值以产生一判断结果。2.根据权利要求1所述的显示驱动器，其特征在于，所述第二凸块耦接至一地端，以及所述阻抗侦测电路包括:一第一电阻，包括一第一端以及一第二端，其中所述第一电阻的第一端耦接于一供应电压端以接收一供应电压，以及所述第一电阻的第二端耦接于所述第一凸块；以及一第一比较器，包括一输入端以及一输出端，其中所述第一比较器的输入端耦接于所述第一电阻的第二端及所述第一凸块以接收一输入电压，以及所述第一比较器的输出端输出所述判断结果。3.根据权利要求2所述的显示驱动器，其特征在于，当所述输入电压大于一阈值时，所述第一比较器的输出端输出所述判断结果以指示所述第一凸块与所述第二凸块之间的阻抗值大于所述参考阻抗值。4.根据权利要求3所述的显示驱动器，其特征在于，所述阈值有关于所述供应电压，以及所述第一电阻的电阻值等于所述参考阻抗值。5.根据权利要求1所述的显示驱动器，其特征在于，所述第二凸块耦接于一地端，以及所述阻抗侦测电路包括:一第二电阻，包括一第一端以及一第二端，其中所述第二电阻的第一端耦接于一供应电压端以接收一供应电压；一第三电阻，包括一第一端以及一第二端，其中所述第三电阻的第一端耦接于所述第二电阻的第二端，以及所述第三电阻的第二端耦接所述地端；一第二比较器，包括一第一输入端、一第二输入端以及一输出端，其中所述第二比较器的第一输入端耦接于所述第二电阻的第二端及所述第三电阻的第一端以接收一第一输入电压，所述第二比较器的第二输入端耦接于所述第一凸块以接收一第二输入电压，以及所述第二比较器的输出端输出所述判断结果；以及一第四电阻，包括一第一端以及一第二端，其中所述第四电阻的第一端耦接于所述供应电压端以接收所述供应电压，以及所述第四电阻的第二端耦接于所述第二比较器的第二输入端以及所述第一凸块。6.根据权利要求5所述的显示驱动器，其特征在于，当所述第二输入电压大于所述第一输入电压时，所述第二比较器的输出端输出所述判断结果以指示所述第一凸块与所述第二凸块之间的阻抗值大于所述参考阻抗值。7.根据权利要求6所述的显示驱动器，其特征在于，所述第三电阻的电阻值等于所述参考阻抗值。8.根据权利要求1所述的显示驱动器，其特征在于，所述第二凸块耦接至一地端，以及所述阻抗侦测电路包括:一第一电流源，包括一第一端以及一第二端，其中所述第一电流源的第一端耦接于一供应电压端以接收一供应电压，以及所述第一电流源的第二端耦接于所述第一凸块以提供
一第一电流；以及一第三比较器，包括一输入端以及一输出端，其中所述第三比较器的输入端耦接...
【专利技术属性】
技术研发人员：李健豪，曾暐盛，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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