一种具有限位功能的芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有限位功能的芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域，包括盒体，所述盒体的一侧活动安置有传送带，且传送带的相对面连接有第一连接杆，所述第一连接杆的外壁一侧安装有第二连接杆，且第二连接杆的相对面连接有承载板，所述承载板的顶端内侧安装有活动架，且活动架通过螺栓与承载板相连接，所述活动架的外侧连接有活动条，且活动条的内侧开设有插孔，所述第一连接杆的顶端镶嵌有磁柱，所述盒体的顶端安装有箱体，且箱体的内侧顶端连接有连接架。本实用新型专利技术中，人工推动活动条，使得与其相连接的活动架呈不同角度，再通过螺栓拧固，实现对活动架及活动条的稳固工作，便于快速完成对插接与插孔处的芯片的限位工作。工作。工作。

【技术实现步骤摘要】
一种具有限位功能的芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种具有限位功能的芯片测试装置。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展和时代的进步，电子元器件的兴起，离不开芯片对其内部程序的支持，芯片主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，同时，芯片的种类繁多。
[0003]现有的芯片测试装置在使用时，其不易对芯片进行限位操作，使得芯片的位置易产生便宜，并且不能够对不同结构的芯片进行不同温度的测试操作，使得装置对芯片的测试效果不佳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有的芯片测试装置在使用时，其不易对芯片进行限位操作，使得芯片的位置易产生便宜，并且不能够对不同结构的芯片进行不同温度的测试操作，使得装置对芯片的测试效果不佳的缺点，而提出的一种具有限位功能的芯片测试装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种具有限位功能的芯片测试装置，包括盒体，所述盒体的一侧活动安置有传送带，且传送带的相对面连接有第一连接杆，所述第一连接杆的外壁一侧安装有第二连接杆，且第二连接杆的相对面连接有承载板，所述承载板的顶端内侧安装有活动架，且活动架通过螺栓与承载板相连接，所述活动架的外侧连接有活动条，且活动条的内侧开设有插孔，所述第一连接杆的顶端镶嵌有磁柱，所述盒体的顶端安装有箱体，且箱体的内侧顶端连接有连接架，所述连接架的外壁环绕有弹簧。
[0007]优选的，所述传送带的内壁包裹有滚筒，且滚筒的外壁一侧缠绕有皮带。
[0008]优选的，所述第二连接杆的外壁上方与第一连接杆的一侧之间为套接，且第二连接杆与承载板之间呈垂直状分布。
[0009]优选的，所述弹簧的顶端连接有磁环，且磁环的相对面通过安装座连接有电热丝。
[0010]优选的，所述磁环与连接架之间为套接，且磁环通过弹簧与连接架构成弹性结构。
[0011]优选的，所述活动条通过活动架与承载板构成活动结构，且活动架通过螺栓与承载板构成松紧结构。
[0012]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术中，人工推动活动条，使得与其相连接的活动架呈不同角度，再通过螺栓拧固，实现对活动架及活动条的稳固工作，便于快速完成对插接与插孔处的芯片的限位工作。
[0014]2、本技术中，根据芯片的性能不同，其测试时所需的热量不同，故通过更换不
同的磁柱，使得其对磁环的吸引力度不一，实现磁环带动电热丝与芯片之间的距离不一，故芯片所接收的热量不同，实现该测试装置对不同芯片的不同温度供给测试的目的。
附图说明
[0015]图1为本技术中整体结构示意图；
[0016]图2为本技术中承载板俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术中A处放大结构示意图。
[0018]图例说明：
[0019]1、盒体；2、传送带；3、皮带；4、滚筒；5、第一连接杆；6、第二连接杆；7、承载板；8、箱体；9、弹簧；10、磁环；11、电热丝；12、连接架；13、活动架；14、螺栓；15、活动条；16、插孔；17、磁柱。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]参照图1
‑
3，一种具有限位功能的芯片测试装置，包括盒体1、传送带2、皮带3、滚筒4、第一连接杆5、第二连接杆6、承载板7、箱体8、弹簧9、磁环10、电热丝11、连接架12、活动架13、螺栓14、活动条15、插孔16和磁柱17，盒体1的一侧活动安置有传送带2，且传送带2的相对面连接有第一连接杆5，第一连接杆5的外壁一侧安装有第二连接杆6，且第二连接杆6的相对面连接有承载板7，承载板7的顶端内侧安装有活动架13，且活动架13通过螺栓14与承载板7相连接，活动架13的外侧连接有活动条15，且活动条15的内侧开设有插孔16，第一连接杆5的顶端镶嵌有磁柱17，盒体1的顶端安装有箱体8，且箱体8的内侧顶端连接有连接架12，连接架12的外壁环绕有弹簧9。
[0022]进一步的，传送带2的内壁包裹有滚筒4，且滚筒4的外壁一侧缠绕有皮带3。
[0023]进一步的，第二连接杆6的外壁上方与第一连接杆5的一侧之间为套接，且第二连接杆6与承载板7之间呈垂直状分布，通过第二连接杆6与第一连接杆5之间为套接的作用，实现第一连接杆5随着传送带2做环形移动后，第二连接杆6始终处于竖直向下的状态，不易对承载板7表面安置的芯片的稳定状况造成破坏现象。
[0024]进一步的，弹簧9的顶端连接有磁环10，且磁环10的相对面通过安装座连接有电热丝11。
[0025]进一步的，磁环10与连接架12之间为套接，且磁环10通过弹簧9与连接架12构成弹性结构，当第一连接杆5随着传送带2移动至最高点后，便于更换型的磁柱17能够对磁环10进行吸引操作，便于通过磁环10带动电热丝11下移，给予芯片不同的温度进行测试操作。
[0026]进一步的，活动条15通过活动架13与承载板7构成活动结构，且活动架13通过螺栓14与承载板7构成松紧结构，根据芯片两排引脚的间距，人们能够对活动架13进行调整操作，使得活动条15相互靠近或者远离，再通过螺栓14完成对活动架13与承载板7之间的稳固工作。
[0027]工作原理：使用时，首先通过根据观察芯片两排引脚的间距，再对活动架13进行调整操作，使得与其相连接的活动条15相互靠近或者远离，且通过拧固螺栓14，完成对活动条15、活动架13及承载板7三者之间的稳固工作，再将芯片的引脚插接至插孔16内，随后，启动盒体1内部上方的电机，使得其带动皮带3、滚筒4旋转，故位于滚筒4外壁一侧的传送带2同步转动，并带动第一连接杆5随之移动，直至第一连接杆5移动至最高点，且进入箱体8内，且人们预先更换不同磁力的磁柱17，使得其对磁环10进行吸引操作，便于通过磁环10带动电热丝11下移，给予芯片不同的温度进行测试操作，最后，随着传送带2的持续旋转，使得芯片至初始位置，便于拆卸。
[0028]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有限位功能的芯片测试装置，包括盒体（1），其特征在于，所述盒体（1）的一侧活动安置有传送带（2），且传送带（2）的相对面连接有第一连接杆（5），所述第一连接杆（5）的外壁一侧安装有第二连接杆（6），且第二连接杆（6）的相对面连接有承载板（7），所述承载板（7）的顶端内侧安装有活动架（13），且活动架（13）通过螺栓（14）与承载板（7）相连接，所述活动架（13）的外侧连接有活动条（15），且活动条（15）的内侧开设有插孔（16），所述第一连接杆（5）的顶端镶嵌有磁柱（17），所述盒体（1）的顶端安装有箱体（8），且箱体（8）的内侧顶端连接有连接架（12），所述连接架（12）的外壁环绕有弹簧（9）。2.根据权利要求1所述的一种具有限位功能的芯片测试装置，其特征在于，所述传送带（2）的内壁包裹有滚筒（4），且滚筒（4）的外壁一...

【专利技术属性】
技术研发人员：于泳，
申请(专利权)人：西安顺晖电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：