带信号处理能力的全彩LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带信号处理能力的全彩ＬＥＤ封装结构。所述带信号处理能力的全彩ＬＥＤ封装结构包括显示单元和控制单元，所述显示单元和所述控制单元被封装为一整体。所述显示单元和所述控制单元可为层叠结构、上下设置，也可为平行结构，左右设置。采用本实用新型专利技术带信号处理能力的全彩ＬＥＤ封装结构技术方案后实现了芯片对ＬＥＤ显示单元的一对一控制，无需多余外围器件，简化了电路板的布局，使电路板更加简洁，本实用新型专利技术技术具有很高的实用性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯与控制芯片的组装技术，具体涉及一种带信 号处理能力的全彩LED封装结构。技术背景目前市场上广泛采用的LED显示技术中，普遍采用三种颜色的发光 二极管RGB (R为红色发光二极管、G为绿色发光二级管、B为蓝色发 光二极管)作为一个基本的显示单元，即一个象素点。以RGB象素点为 基本显示单元进行串连，组成LED灯带。各所述RGB显示单元安装在 电路板正面。通过安装在电路板上的芯片进行控制。各所述芯片控制多 个所述RGB显示单元工作，以实现所述RGB显示单元的全彩显示。现有技术方案存在的缺陷在于当每个控制芯片控制多个RGB显示 单元工作时，需要多线连接，这样就使得电路板上的布线复杂、繁瑣， 影响了电路板整体的简洁性。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的当每个控制芯片控制多个RGB显示单元 工作时需要多线连接，这样就使得电路板上的布线复杂、繁瑣，影响了 电路板整体的简洁性这一技术问题，本技术提供了 一种带信号处理 能力的全彩LED封装结构。本技术解决现有技术问题所采用的技术方案为提供一种带信 号处理能力的全彩LED封装结构，所述带信号处理能力的全彩LED封装 结构包括显示单元和控制单元，所述显示单元和所述控制单元被封装为 一整体。根据本技术的一优选技术方案所述显示单元和所述控制单元 为层叠结构、上下i殳置。根据本技术的一优选技术方案所述显示单元和所述控制单元 为平行结构，左右设置。根据本技术的一优选技术方案所述控制单元对所述显示单元为一对一控制。根据本技术的一优选技术方案所述显示单元为发光晶体，包括红色发光晶体、绿色发光晶体和蓝色发光晶体。根据本技术的一优选技术方案所述发光晶体为一个或多个。 根据本技术的一优选技术方案所述控制单元为一控制芯片，所述控制单元包括三路恒流驱动模块、电源稳压处理模块、PWM线性校正模块、信号再生驱动模块和振荡时钟模块。根据本技术的一优选技术方案所述显示单元与所述控制单元通过控制线连接。根据本技术的一优选技术方案所述带信号处理能力的全彩 LED封装结构设有电源正极输入线、电源负极输出线、数据信号输入线 和数据信号输出线。根据本技术的一优选技术方案所述带信号处理能力的全彩LED封装结构设有电源正极输入线、电源负极输出线、数据信号输入线、 数据信号输出线、时钟信号输入线和时钟信号输出线。采用本技术带信号处理能力的全彩LED封装结构技术方案后实 现了芯片对LED显示单元的一对一控制，无需多余外围器件，简化了电 路板的布局，使电路板更加简洁，本技术技术具有很高的实用性。附图说明图l.本技术带信号处理能力的全彩LED封装结构第一结构示意图；图2.本技术带信号处理能力的全彩LED封装结构第二结构示意图；图3.本技术带信号处理能力的全彩LED封装结构安装到电絲^反 上后的整体结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术进行说明图中电源正极输入线l、电源负极输出线2、单线输入数据信号输 入线3、单线输入数据信号输出线4、时钟信号输入线5、时钟信号输出 线6、控制线7、显示单元8、控制单元9。请参阅图1本技术带信号处理能力的全彩LED封装结构第一结 构示意图。如图l所示，所述带信号处理能力的全彩LED封装结构包括 显示单元8和控制单元9，所述显示单元8和所述控制单元9为层叠结构、 上下设置纟皮封装为一整体。在本技术的技术方案中，所述显示单元8在所述控制单元9上 方，所述控制单元9对所述显示单元8为一对一控制。所述显示单元8 为发光晶体，具体包括红色发光晶体、绿色发光晶体和蓝色发光晶体。 所述发光晶体为一个或多个，在说明书附图1中为一个红色发光晶体、 一个绿色发光晶体和一个蓝色发光晶体。所述控制单元9为一控制芯片。所述控制单元9包括三路恒流驱动 模块、电源稳压处理模块、PWM线性校正模块、信号再生驱动模块和振荡 时钟模块。所述显示单元8与所述控制单元9通过控制线7连接。所述 带信号处理能力的全彩LED封装结构包括电源正极输入线1、电源负极 输出线2、单线输入数据信号输入线3和单线输入数据信号输出线4。请参阅图2本技术带信号处理能力的全彩LED封装结构第二结 构示意图。如图2所示，所述带信号处理能力的全彩LED封装结构包括 显示单元8和控制单元9,所述显示单元8和所述控制单元9为层叠结构、 上下设置被封装为一整体。在图2中所述带信号处理能力的全彩LED封装结构包括电源正极输 入线1、电源负极输出线2、数据信号输入线3、数据信号输出线4、时 钟信号输入线5和时钟信号输出线6。请参阅图3本技术带信号处理能力的全彩LED封装结构安装到 电路板上后的整体结构示意图。如图3所示，在电踏4反上可安装多个所 述带信号处理能力的全彩LED封装结构，各所述带信号处理能力的全彩 LED封装结构相互串连连接，在本技术的技术方案中在电路板上焊 接有三个所述带信号处理能力的全彩LED封装结构。采用本技术带信号处理能力的全彩LED封装结构技术方案后实 现了芯片对LED显示单元的一对一控制，无需多余外围器件，简化了电 路板的布局，使电路板更加简洁，本技术技术具有很高的实用性。以上内容是结合具体的优选技术方案对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。例如在 本技术图1和图2所列举的技术方案中所述显示单元8和所述控制 单元9为层叠结构、上下设置被封装为一整体。根据本技术的设计 构思，所述显示单元8和所述控制单元9也可以为平行结构，左右设置 (即将所述控制单元9放置在所述显示单元8的旁边)被封装为一整体， 也属于本技术的一种技术方案。对于本技术所属
的普 通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干 简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种带信号处理能力的全彩LED封装结构，其特征在于所述带信号处理能力的全彩LED封装结构包括显示单元(8)和控制单元(9)，所述显示单元(8)和所述控制单元(9)被封装为一整体。2. 根据权利要求1所述带信号处理能力的全彩LED封装结构，其特 征在于所述显示单元(8)和所述控制单元(9)为层叠结构、上下设 置。3. 根据权利要求1所述带信号处理能力的全彩LED封装结构，其特 征在于所述显示单元(8)和所述控制单元(9)为平行结构，左右设 置。4. 根据权利要求2或3所述带信号处理能力的全彩LED封装结构， 其特征在于所述控制单元(9)对所述显示单元(8)为一对一控制。5. 根据权利要求1所述带信号处理能力的全彩LED封装结构，其特 征在于所述显示单元(8)为发光晶体，包括红色发光晶体、绿色发光 晶 体和蓝色发光晶体。6. 根据权利要求5所述带信号处理能力的全彩LED封装结构，其特 征在于所述发光晶体为一个或多个。7. 根据权利要求1所述带信号处理能力的全彩LED封装结构，其特 征在于所述控制单元(9)为一控制芯片，所述控制单元(9)包括三 路恒流驱动模块、电源稳压处理模块、P丽线性校正模块、信号再生驱动 模块和振荡时钟模块。8. 根据权利要求1所述带信号处理能力的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带信号处理能力的全彩ＬＥＤ封装结构，其特征在于：所述带信号处理能力的全彩ＬＥＤ封装结构包括显示单元（８）和控制单元（９），所述显示单元（８）和所述控制单元（９）被封装为一整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟再柏，
申请(专利权)人：钟再柏，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]