一种基于溶融焊接的封装工艺制造技术

本发明专利技术通过点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、封装、固化、后固化、切筋和划片、测试和包装等一系列工序从而有效的提高了企业产品的质量。业产品的质量。业产品的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种基于溶融焊接的封装工艺


[0001]本专利技术涉及溶融焊接的封装工艺
，具体为一种基于溶融焊接的封装工艺。

技术介绍

[0002]组件线又叫封装线，封装是芯片生产中的关键步骤，没有良好的封装工艺，多好的芯片也生产不出好的组件板。产品的高质量和高寿命是赢得客户满意的关键，所以组件板的封装质量非常重要。
[0003]芯片为当今常用的照明工具之一，具有节能、无污染等优点，而封装作为生产的最后一道工序，其封装质量的优劣，直接决定了产品的性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种基于溶融焊接的封装工艺，解决现有的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于溶融焊接的封装工艺，所述的工艺步骤如下：
[0006]①
、点胶：在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；
[0007]②
、备胶：用备胶机先把银胶涂在芯片背面电极上，然后把背部带银胶的芯片安装在支架上；
[0008]③
、手工刺片：将扩张后芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，芯片支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片一个一个刺到相应的位置上；
[0009]④
、自动装架：先在芯片支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；
[0010]⑤
、烧结：使银胶固化；
[0011]⑥
、压焊：将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作；
[0012]⑦
、封装；
[0013]⑧
、固化：将封装环氧进行固化；
[0014]⑨
、后固化：对芯片进行热老化处理；
[0015]⑩
、切筋和划片；
[0016]、测试和包装。
[0017]优选的，所述步骤
①
前面还有步骤
①
A：扩片。
[0018]优选的，所述步骤
⑥
为金丝球焊或铝丝压焊。
[0019]优选的，所述步骤
⑦
为灌胶封装或模压封装。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]本专利技术通过点胶、备胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、封装、固化、后固化、切筋和划片、测试和包装等一系列工序从而有效的提高了企业产品的质量。
附图说明
[0022]图1为本专利技术流程图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]本专利技术提供一种技术方案：
[0025]一种基于溶融焊接的封装工艺，所述的工艺步骤如下：
[0026]①
、点胶：在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；
[0027]②
、备胶：用备胶机先把银胶涂在芯片背面电极上，然后把背部带银胶的芯片安装在支架上；
[0028]③
、手工刺片：将扩张后芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，芯片支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片一个一个刺到相应的位置上；
[0029]④
、自动装架：先在芯片支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；
[0030]⑤
、烧结：使银胶固化；
[0031]⑥
、压焊：将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作；
[0032]⑦
、封装；
[0033]⑧
、固化：将封装环氧进行固化；
[0034]⑨
、后固化：对芯片进行热老化处理；
[0035]⑩
、切筋和划片；
[0036]、测试和包装。
[0037]优选的，所述步骤
①
前面还有步骤
①
A：扩片。
[0038]优选的，所述步骤
⑥
为金丝球焊或铝丝压焊。
[0039]优选的，所述步骤
⑦
为灌胶封装或模压封装。
[0040]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于溶融焊接的封装工艺，其特征在于：所述的工艺步骤如下：、点胶：在支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；、备胶：用备胶机先把银胶涂在芯片背面电极上，然后把背部带银胶的芯片安装在支架上；、手工刺片：将扩张后芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上，芯片支架放在夹具底下，在显微镜下用针将芯片一个一个刺到相应的位置上；、自动装架：先在芯片支架上点上银胶(绝缘胶)，然后用真空吸嘴将芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上；、烧结：使银胶固化；、...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟瑜，
申请(专利权)人：银特上海半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：