本发明专利技术公开了一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，具体涉及交流电压电路板领域，包括PCB电路基板、EMI遮蔽罩，PCB电路基板的顶面焊接有电子元器件，EMI遮蔽罩的周侧安装有平沿扣板，平沿扣板的底面安装有弹性卡片，EMI遮蔽罩的顶面开设有散热凸点，PCB电路基板的顶面卡接有平沿板扣条，平沿板扣条的底面安装有扣条弹性卡片，EMI遮蔽罩的内部填充有相变介质液。本发明专利技术通过利用EMI遮蔽罩内部的相变介质液在受热时，蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩表面，热量向外在环境空气传递，通过相变介质液的液汽二相变化，且散热凸点的设置进一步提高了EMI遮蔽罩表面与空气的接触面积，进一步提高散热效果，保证电子元器件的正常性能。常性能。常性能。
【技术实现步骤摘要】
一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置
[0001]本专利技术涉及交流电压电路板
，更具体地说，本专利技术具体为一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置。
技术介绍
[0002]随着交流电压电路板运行性能提升，电磁干扰（EMI）变得越来越严重，并表现在很多方面上，高速器件对此尤为敏感，它会因此接收到高速的假信号，而低速器件则会忽视这样的假信号。同时，EMI还威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此，在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。
[0003]电磁干扰，可分为辐射和传导干扰，辐射干扰就是干扰源以空间作为媒体把其信号干扰到另一电网络。而传导干扰就是以导电介质作为媒体把一个电网络上的信号干扰到另一电网络。在高速系统设计中，集成电路引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板设计中常见的辐射干扰源，它们散发的电磁波就是电磁干扰，自身和其他系统都会因此影响正常工作。
[0004]目前主流的电磁干扰防护大多采用外设的EMI遮蔽件作为电磁干扰防护设施，其成本低廉，易于实现且相较于建立共模EMI干扰源、和减小环路的更为稳定，但电子元件在操作或使用时，除会产生电磁波外，实际使用上，在运作时电子元件仍也会产生热量，这些热量被聚集在EMI遮蔽罩体内无法向外散逸，且金属材质的电磁遮罩结构的热传导速度又太慢，也就是罩体无法有效率的将电子元件产生的热量向外传递出去，将导致电子元件产生的热量持续增高，造成被罩体罩设的电子元件的寿命短或效能降低。
[0005]因此亟需提供一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置。
技术实现思路
[0006]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，通过设置相变介质液和散热凸点结构，利用EMI遮蔽罩内部的相变介质液在受热时，蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩表面，热量向外在环境空气传递，通过相变介质液的液汽二相变化，且散热凸点的设置进一步提高了EMI遮蔽罩表面与空气的接触面积，进一步提高散热效果，保证电子元器件的正常性能；另外，本专利技术通过设置弹性卡片作为EMI遮蔽罩的安装结构，其藉由弹性卡片扣于PCB电路基板表面，作为电子元器件的遮蔽或防止电磁波干扰结构，当要维修电路板时，仅需要对弹性卡片两侧施以外力按压，便能轻易地解除EMI遮蔽罩与PCB电路基板之间的卡扣连接，便能将EMI遮蔽罩拆离于PCB电路基板，故有利于电路基板的拆卸与重工，方便维护，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，包括PCB电路基板、EMI遮蔽罩，所述PCB电路基板的顶面焊接有电子元器件，所述EMI遮蔽罩的周侧固定安装有平沿扣板，所述平沿扣板的底面固定安装有弹性卡片，所述EMI遮蔽罩的顶面开设有若干散热凸点并均匀分布，所述PCB电路基板的顶面卡接有平沿板
扣条，所述平沿板扣条的底面固定安装有扣条弹性卡片，所述EMI遮蔽罩一侧的平沿扣板与平沿板扣条的内侧摩擦连接，所述EMI遮蔽罩的内部填充有相变介质液，所述弹性卡片、扣条弹性卡片的结构相同，所述PCB电路基板表面开设有与弹性卡片、扣条弹性卡片相适配的卡孔。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述PCB电路基板表面的卡孔分布于电子元器件的周侧，所述EMI遮蔽罩位于电子元器件的正上方，所述EMI遮蔽罩的底面喷涂有导热硅脂，所述EMI遮蔽罩的底面与电子元器件的顶面摩擦连接。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述EMI遮蔽罩、弹性卡片和平沿扣板为一体冲压成型结构，所述弹性卡片向下弯折并与平沿扣板相互垂直。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述EMI遮蔽罩包括铜基底板、遮蔽罩盖板，所述铜基底板、遮蔽罩盖板之间设有介质液空腔，所述铜基底板的周侧与遮蔽罩盖板的内侧相互抵接，所述铜基底板与遮蔽罩盖板的连接处通过焊接密封。
[0011]在一个优选地实施方式中，所述散热凸点呈圆柱状凸起，所述相邻的散热凸点之间设有与散热凸点等宽的间隙，所述散热凸点的内部开设有凸点空腔，所述介质液空腔、凸点空腔相互连通，所述相变介质液填充于介质液空腔、凸点空腔的内部。
[0012]在一个优选地实施方式中，所述弹性卡片为片状结构，所述弹性卡片的两侧开设有扣齿并呈对称型结构，所述弹性卡片之间开设有收拢空隙、折弯通孔，所述收拢空隙的顶端与折弯通孔的底端相连通。
[0013]在一个优选地实施方式中，所述平沿板扣条、扣条弹性卡片为不锈钢材质构件，所述平沿板扣条、扣条弹性卡片为一体冲压成型结构，所述平沿板扣条位于平沿扣板的正上方，所述EMI遮蔽罩的一侧通过平沿板扣条与PCB电路基板的表面摩擦连接。
[0014]本专利技术的技术效果和优点：1、本专利技术通过设置相变介质液和散热凸点结构，利用EMI遮蔽罩内部的相变介质液在受热时，蒸发成蒸汽然后将热量带到EMI遮蔽罩表面，热量向外在环境空气传递，通过相变介质液的液汽二相变化，且散热凸点的设置进一步提高了EMI遮蔽罩表面与空气的接触面积，进一步提高散热效果，保证电子元器件的正常性能；2、本专利技术通过设置弹性卡片作为EMI遮蔽罩的安装结构，其藉由弹性卡片扣于PCB电路基板表面，作为电子元器件的遮蔽或防止电磁波干扰结构，当要维修电路板时，仅需要对弹性卡片两侧施以外力按压，便能轻易地解除EMI遮蔽罩与PCB电路基板之间的卡扣连接，便能将EMI遮蔽罩拆离于PCB电路基板，故有利于电路基板的拆卸与重工，方便维护。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的整体结构示意图。
[0016]图2为本专利技术的俯视结构示意图。
[0017]图3为本专利技术的图1A处结构示意图。
[0018]图4为本专利技术的弹性卡片结构示意图。
[0019]附图标记为：1、PCB电路基板；2、EMI遮蔽罩；3、电子元器件；4、散热凸点；5、弹性卡片；6、相变介质液；7、平沿扣板；8、平沿板扣条；9、扣条弹性卡片；21、铜基底板；22、介质液空腔；23、遮蔽罩盖板；24、导热硅脂；41、凸点空腔；51、扣齿；52、收拢空隙；53、折弯通孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]如附图1-4所示的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，包括PCB电路基板1、EMI遮蔽罩2，PCB电路基板1的顶面焊接有电子元器件3，EMI遮蔽罩2的周侧固定安装有平沿扣板7，平沿扣板7的底面固定安装有弹性卡片5，EMI遮蔽罩2的顶面开设有若干散热凸点4并均匀分布，PCB电路基板1的顶面卡接有平沿板扣条8，平沿板扣条8的底面固定安装有扣条弹性卡片9，EMI遮蔽罩2一侧的平沿扣板7与平沿板扣条8的内侧摩擦连接，EMI遮蔽罩2的内部填充有相变介本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，包括PCB电路基板（1）、EMI遮蔽罩（2），所述PCB电路基板（1）的顶面焊接有电子元器件（3），其特征在于：所述EMI遮蔽罩（2）的周侧固定安装有平沿扣板（7），所述平沿扣板（7）的底面固定安装有弹性卡片（5），所述EMI遮蔽罩（2）的顶面开设有若干散热凸点（4）并均匀分布，所述PCB电路基板（1）的顶面卡接有平沿板扣条（8），所述平沿板扣条（8）的底面固定安装有扣条弹性卡片（9），所述EMI遮蔽罩（2）一侧的平沿扣板（7）与平沿板扣条（8）的内侧摩擦连接，所述EMI遮蔽罩（2）的内部填充有相变介质液（6），所述弹性卡片（5）、扣条弹性卡片（9）的结构相同，所述PCB电路基板（1）表面开设有与弹性卡片（5）、扣条弹性卡片（9）相适配的卡孔。2.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，其特征在于：所述PCB电路基板（1）表面的卡孔分布于电子元器件（3）的周侧，所述EMI遮蔽罩（2）位于电子元器件（3）的正上方，所述EMI遮蔽罩（2）的底面喷涂有导热硅脂（24），所述EMI遮蔽罩（2）的底面与电子元器件（3）的顶面摩擦连接。3.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电磁干扰防护装置，其特征在于：所述EMI遮蔽罩（2）、弹性卡片（5）和平沿扣板（7）为一体冲压成型结构，所述弹性卡片（5）向下弯折并与平沿扣板（7）相互垂直。4.根据权利要求1所述的一种交流电压电路板用电...
【专利技术属性】
技术研发人员：李福，
申请(专利权)人：阿罗仕无锡电控系统有限公司，
类型：发明
国别省市：
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