一种MEMS湿压集成传感器及制备方法技术

本发明专利技术提出MEMS湿压集成传感器及制备方法，包括：位于衬底上的CPW信号线及位于CPW信号线两侧的CPW地线，且CPW信号线包括主线、第一副线和第二副线；凹槽，设置在主线下方的衬底上，包括第一凹槽和第二凹槽；MEMS梁，分别位于第一凹槽的底面和靠近第一副线的两个侧面上、第二凹槽的底面和靠近第二副线的两个侧面上；MEMS薄膜，与第一凹槽形成密闭腔体；第二MEMS薄膜位于第二凹槽正上方，且主线两侧的部分设置通孔；感湿层，位于第二MEMS梁和第二MEMS薄膜之间；终端匹配电阻，位于第一副线和第二副线远离主线的一端；热电堆，位于终端匹配电阻远离主线的一端。利用本发明专利技术的结构可分别获取环境压强和环境湿度。别获取环境压强和环境湿度。别获取环境压强和环境湿度。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS湿压集成传感器及制备方法


[0001]本专利技术涉及射频微电子机械系统（RF MEMS）
，具体涉及一种MEMS湿压集成传感器及制备方法。

技术介绍

[0002]湿度和压力传感器广泛用于汽车电子、自动控制、航天航空、生物医疗、环境监测等领域，是产业界常用的传感器。随着MEMS技术的发展，利用MEMS微加工工艺制备的湿度和压力传感器具有微型化、低功耗、集成化、批量化和低成本等优势。压力传感器是能够感受压力信号，并按照一定规律将压力信号转换成易测量的输出电学信号的器件。根据不同的压力测试类型，压力传感器可分为表压式、差压式和绝压式三种类型，而根据不同的压力测试原理，其主要又可分为压阻式、电容式、谐振式和压电式等原理。湿度传感器是能够感受外界湿度的变化，并按照一定规律将湿度转换成易测量的输出电学信号的器件。根据不同的湿度测试原理，湿度传感器主要包括电容式、电阻式和压阻式等类型。随着消费类、工业类和国防类电子以及工程应用等对湿度和压力检测不断提出更高的要求，因而迫切需求一种同时进行湿度和压力检测的高能性集成传感器，并具有简单结构、高灵敏度、低成本等特点。近年来，随着对RF MEMS技术、热电堆结构和感湿材料的不断深入研究，使具有上述功能的MEMS湿压集成传感器成为可能。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本专利技术提供一种MEMS湿压集成传感器及制备方法，利用衬底上的第一凹槽和第一MEMS薄膜组成的密闭腔体来感测外部环境的压强，当密闭腔体的内外压差发生变化时，第一MEMS薄膜上产生的作用力使其发生挠曲，引起CPW信号线的主线与第一MEMS梁之间的电容发生变化，进而使得CPW信号线的第一副线耦合到的RF功率发生变化，在第一热电堆上测得的电压值随之产生相应的改变，因此通过测量第一热电堆的电压值便可获取环境压强的大小；通过在衬底上设置第二凹槽，利用第二凹槽内感湿层的吸水性来感测外部环境的湿度，感湿层的介电常数会随着外界环境的湿度发生变化，引起CPW信号线的主线与第二MEMS梁之间的电容发生变化，进而使得CPW信号线的第二副线从第二MEMS梁上耦合到的RF功率发生变化，在第二热电堆上测得的电压值随之产生相应的改变，因此通过测量第二热电堆的电压值便可获取环境湿度。
[0004]为了实现以上目的，本专利技术采取的一种技术方案是：一种MEMS湿压集成传感器，包括：CPW传输线，设置在衬底上，所述CPW传输线包括位于衬底中间部位的CPW信号线以及位于所述CPW信号线两侧的CPW地线，所述CPW信号线与所述CPW地线相互平行，并且所述CPW信号线包括主线、第一副线和第二副线，所述主线和第一副线、主线和第二副线均呈十字型结构放置；凹槽，设置在所述主线下方的衬底上，包括第一凹槽和第二凹槽，其中第一凹槽位于所述主线与第一副线的交界处，第二凹槽位于所述主线与第二副线的交界处；MEMS梁，呈倒置的拱桥状，包括第一MEMS梁和第二MEMS梁，其
中第一MEMS梁位于所述第一凹槽的底面和靠近所述第一副线的两个侧面上并与所述第一副线相连接，第二MEMS梁位于所述第二凹槽的底面和靠近所述第二副线的两个侧面上并与所述第二副线相连接；MEMS薄膜，包括第一MEMS薄膜和第二MEMS薄膜，其中第一MEMS薄膜位于所述第一凹槽正上方，并与所述主线的底面接触，其两端置于所述第一副线上，并与所述第一凹槽形成密闭腔体；第二MEMS薄膜位于所述第二凹槽正上方，并与所述主线的底面接触，其两端置于所述第二副线上，并且所述第二MEMS薄膜位于主线两侧的部分设置通孔；感湿层，位于所述第二MEMS梁和第二MEMS薄膜之间，并填满所述第二凹槽的内部空间；终端匹配电阻，位于所述第一副线和第二副线远离所述主线的一端，成对放置在所述第一副线和CPW地线、第二副线和CPW地线之间，并且在所述衬底背面位于终端匹配电阻正下方的部分设置有衬底薄膜结构；热电堆，包括第一热电堆和第二热电堆，位于所述终端匹配电阻远离所述主线的一端，并与所述终端匹配电阻相距一定的距离，包括热电偶和压焊块，其中所述热电偶包括半导体热偶臂和金属热偶臂。
[0005]进一步地，所述凹槽为U型槽，所述凹槽的中轴线与所述CPW信号线平行。
[0006]进一步地，所述第一MEMS薄膜与第一凹槽构成的密闭腔体为完全密闭空间，即所述密闭腔体的内部空气不与外部空气流通。
[0007]进一步地，所述第一MEMS薄膜与CPW信号线的主线为一体关系，即所述主线位于第一凹槽正上方的部分能够随着所述密闭腔体的内外压差变化与所述第一MEMS薄膜一起发生形变。
[0008]进一步地，所述第二MEMS薄膜上的所述通孔由多个密集的小孔组成，使得所述感湿层能够与外界空气充分接触。
[0009]一种如上所述的MEMS湿压集成传感器的制备方法，包括如下步骤：S10准备外延的半绝缘砷化镓作为衬底，并在衬底上刻蚀出凹槽和热电堆的半导体热偶臂；S20在所述衬底上依次通过光刻、溅射、剥离，形成MEMS梁和热电堆的金属热偶臂，并初步形成CPW信号线、CPW地线和压焊块；S30淀积并光刻PSG牺牲层，保留第一凹槽内部的PSG牺牲层；随后淀积并光刻感湿层，保留第二凹槽内部的感湿层；S40采用等离子体增强化学气相沉积（PECVD）工艺在所述PSG牺牲层上形成MEMS薄膜，并且所述第一MEMS薄膜位于主线两侧的部分留有释放孔，用于后续步骤中PSG牺牲层的释放，所述第二MEMS薄膜位于主线两侧的部分形成通孔，随后形成终端匹配电阻；S50依次蒸发钛、金、钛种子层，并进行光刻、电镀、去除光刻胶、反刻，完全形成CPW信号线、CPW地线和压焊块；S60将所述衬底背面减薄并进行光刻、刻蚀，形成衬底薄膜结构；S70释放PSG牺牲层，并使用氮化硅材料填补所述第一MEMS薄膜上的释放孔。
[0010]进一步地，所述MEMS梁、CPW信号线、CPW地线、金属热偶臂以及压焊块的材质为金。
[0011]进一步地，所述终端匹配电阻采用氮化钽，其阻值为100Ω，方块电阻为25Ω/
□
。
[0012]进一步地，所述凹槽的深度为1
‑
10μm，所述MEMS梁、所述CPW地线和所述CPW信号线的厚度为0.5
‑
5μm。
[0013]进一步地，所述感湿层采用聚酰亚胺、氧化石墨烯等材料。
[0014]进一步地，所述MEMS薄膜采用氮化硅，其厚度为0.5
‑
3μm。
[0015]本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：（1）本专利技术的一种MEMS湿压集成传感器及制备方法，结合RF MEMS技术，其结构简
单且一致性好，基于热电检测获取环境压强和湿度的方式使得测量更加简便，并且器件具有高灵敏度。
[0016]（2）本专利技术的一种MEMS湿压集成传感器及制备方法，由于MEMS梁固定于衬底上的凹槽内，故易于器件的封装。
[0017]（3）本专利技术的一种MEMS湿压集成传感器及制备方法，其制备工艺与Si基工艺兼容；由于体积小，不但节省本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS湿压集成传感器，其特征在于，所述MEMS湿压集成传感器包括：衬底；CPW传输线，设置在所述衬底上，所述CPW传输线包括位于衬底中间部位的CPW信号线以及位于所述CPW信号线两侧的CPW地线，所述CPW信号线包括主线、第一副线和第二副线，所述主线分别与所述第一副线、所述第二副线交叉设置；所述CPW信号线主线与所述CPW地线相互平行；凹槽，设置在所述主线下方的衬底上，包括第一凹槽和第二凹槽，其中第一凹槽位于所述主线与第一副线的交界处，第二凹槽位于所述主线与第二副线的交界处；MEMS梁，包括第一MEMS梁和第二MEMS梁，其中第一MEMS梁位于所述第一凹槽的底面和靠近所述第一副线的两个侧面上并与所述第一副线相连接，第二MEMS梁位于所述第二凹槽的底面和靠近所述第二副线的两个侧面上并与所述第二副线相连接；MEMS薄膜，包括第一MEMS薄膜和第二MEMS薄膜，其中第一MEMS薄膜位于所述第一凹槽正上方，并与所述主线的底面接触，其两端置于所述第一副线上，并与所述第一凹槽形成密闭腔体；第二MEMS薄膜位于所述第二凹槽正上方，并与所述主线的底面接触，其两端置于所述第二副线上，并且所述第二MEMS薄膜位于主线两侧的部分设置通孔；感湿层，所述感湿层设置于所述第二凹槽中，通过所述通孔与环境接触；终端匹配电阻，位于所述第一副线和第二副线远离所述主线的一端，成对放置在所述第一副线和CPW地线、第二副线和CPW地线之间，并且在所述衬底背面位于终端匹配电阻正下方设置有衬底薄膜结构；以及热电堆，包括第一热电堆和第二热电堆，位于所述终端匹配电阻远离所述主线的一端，并与所述终端匹配电阻相距一定的距离。2.根据权利要求1所述的MEMS湿压集成传感器，其特征在于，所述凹槽为U型槽，所述凹槽的中轴线与所述CPW信号线主线平行。3.根据权利要求2所述的MEMS湿压集成传感器，其特征在于，所述第一MEMS薄膜与所述第一凹槽构成的密...

【专利技术属性】
技术研发人员：李维平，兰之康，侯鸿道，董旭光，
申请(专利权)人：南京高华科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：