一种倒装芯片封装模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装芯片封装模具，包括定模底座，定位底座上方安装有定模，定模上方设有动模，动模上方安装有气体主通道，气体主通道上分别设立气体检测筏和真空阀，气体主通道末端安装有真空泵，气体主通道和真空泵之间接有单向阀。本实用新型专利技术提高通过在模具顶部开孔，并外接真空泵，在注塑前模具合模后，真空泵开始抽取模具内部空气，达到一定真空压力值后，封装树脂再进入模具进行注塑，封装树脂再低真空的环境下封装，减少了树脂内部包含的气体。仅剩的微量气体，再模具注塑加压后通过排期槽排出。和现有技术相比，本创造解决了Flip chip产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。chip产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。chip产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装模具


[0001]本技术主要涉及模具
，尤其涉及一种倒装芯片封装模具。

技术介绍

[0002]目前半导体芯片封装主要使用的是注塑成型封装设备。由封装树脂在料筒内融化，再由柱塞挤压融化的封装树脂，通过注塑口流到模具内部和半导体待封装材料表面。通过加压从模具边缘排气槽中排出液态树脂注塑过程中包含的氧气，同时模具内部高温逐渐使封装树脂渐渐反应凝固及固化，完成塑封。由于目前Flip chip(倒装芯片) 封装技术的应用，Flip chip(倒装芯片)材料使用的封装树脂较小，为了防止塑封过程发生树脂从模具排气槽中溢出，因此减小了模具边缘排排气槽的设计。导致树脂中包含的气体难以迅速排除。形成外部边缘注塑不完整或固化的封装树脂内部出现空洞等问题，严重影响 Flip chip(倒装芯片)产品的良率。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的上述缺陷，本技术提供一种倒装芯片封装模具，包括定模底座1，所述定模底座1上方安装有定模2，定模底座 1上方设有动模4，动模4上方安装有气体主通道5，气体主通道5 上分别设立气体检测筏6和真空阀7，气体主通道5末端安装有真空泵9，所述气体主通道5和真空泵9之间接有单向阀8。
[0004]优选的，所述定模底座1和动模4之间设有液压杆3。
[0005]优选的，所述真空阀7与气体主通道5接通。
[0006]优选的，所述定模底座1和动模4之间留有空腔10。
[0007]优选的，所述空腔10内设压力传感装置。
[0008]本技术的有益效果：本创造通过在模具顶部开孔，并外接真空泵，在注塑前模具合模后，真空泵开始抽取模具内部空气，达到一定真空压力值后，封装树脂再进入模具进行注塑，封装树脂再低真空的环境下封装，减少了树脂内部包含的气体。仅剩的微量气体，再模具注塑加压后通过排期槽排出。和现有技术相比，优点在于：本创造解决了Flip chip倒装芯片产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。
附图说明
[0009]图1为本技术的结构图；
[0010]图中，
[0011]1、定模底座；2、定模；3、液压杆；4、动模；5、气体主通道；6、气体检测筏；7、真空阀；8、单向阀；9、真空泵。
具体实施方式
[0012]为了使本
人员更好地理解本专利技术的技术方案，并使本专利技术的上述特征、
目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。
[0013]如图1所示可知，本技术包括有：定模底座1，定模底座1 上方安装有定模2，定模底座1上方设有动模4，动模4上方安装有气体主通道5，气体主通道5上分别设立气体检测筏6和真空阀7，气体主通道5末端安装有真空泵9，气体主通道5和真空泵9之间接有单向阀8。
[0014]在本实施中优选的，定模底座1和动模4之间设有液压杆3。
[0015]在本实施中优选的，真空阀7与气体主通道5接通。
[0016]在本实施中优选的，定模底座1和动模4之间留有空腔10。
[0017]在本实施中优选的，空腔10内设压力传感装置。
[0018]在使用中，动模4上方与气体主通道5连接，真空阀7接气体主通道4，单向阀8接在气体主通道4与真空泵9之间。气体主通道5 设立气体检测筏6。当动模4通过液压杆3与定模2进行合模时，单向阀8打开，真空泵9开始运行。将合模后的腔体内空气抽出。当腔体内压力达到设定值，单向阀8关闭，真空泵停止运行。模具内部开始进行注塑作业
[0019]上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装模具，其特征在于，包括定模底座(1)，所述定模底座(1)上方安装有定模(2)，定模底座(1)上方设有动模(4)，动模(4)上方安装有气体主通道(5)，气体主通道(5)上分别设立气体检测筏(6)和真空阀(7)，气体主通道(5)末端安装有真空泵(9)，所述气体主通道(5)和真空泵(9)之间接有单向阀(8)。2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装模具，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海洋，周开宇，陈青，糜佳冰，周浩明，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：