一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞，包括冲头，冲头底部安装有树脂溢料收集槽，树脂溢料收集槽安装有铸体，铸体内部安装有推进丝杆，推进丝杆向下延伸至铸体外端。本实用新型专利技术能够避免溢入的树脂保留在间隙内加大摩擦，从而导致注塑中断；防止融化的封装树脂带出柱塞与料筒壁之间的固化的封装树脂碎片；同时可以定期清理槽内杂物。同时可以定期清理槽内杂物。同时可以定期清理槽内杂物。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞


[0001]本技术主要涉及柱塞
，尤其涉及一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞。

技术介绍

[0002]目前半导体芯片封装主要使用的是注塑成型封装设备。由封装树脂在料筒内融化，再由柱塞挤压融化的封装树脂，通过注塑口流到模具内部和半导体待封装材料表面。通过加压从模具边缘排气槽中排出液态树脂注塑过程中包含的氧气，同时模具内部高温逐渐使封装树脂渐渐反应凝固及固化，完成塑封。注塑过程中，由于柱塞与料筒壁作业时发生摩擦，因此柱塞和料筒壁之间作业长久之后会存在间隙。目前Flip chip倒装芯片封装技术的应用，Flip chip材料使用的封装树脂较小。及容易溢到柱塞及料筒壁的间隙中，等待固化后形成片状物质。在下一次注塑过程中随着融化的封装树脂流到模具内部及待封装材料表面。导致半导体材料性能失效，发生不良。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的上述缺陷，本技术提供一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞，包括冲头4，所述冲头4底部安装有树脂溢料收集槽2，树脂溢料收集槽2安装有铸体5，铸体5内部安装有推进丝杆3，推进丝杆3向下延伸至铸体5外端。
[0004]优选的，所述推进丝杆3末端连接动力马达。
[0005]优选的，所述冲头4、树脂溢料收集槽2、铸体5组成柱塞6。
[0006]优选的，所述柱塞6外部设有料筒。
[0007]本技术通过在柱塞头部开一圈垂直于柱塞运动方向的槽。当柱塞和料筒开始出现缝隙时，封装树脂进入缝隙，最终逐渐一点点集中到柱塞头部开设的槽内，并固化，和现有技术相比，优点在于
[0008]1.避免溢入的树脂保留在间隙内加大摩擦，从而导致注塑中断；
[0009]2.下一模作业时，防止融化的封装树脂带出柱塞与料筒壁之间的固化的封装树脂碎片；
[0010]3.可以定期对槽内进行清理，减少一定的摩檫及损耗。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构图；
[0012]图中，
[0013]2、树脂溢料收集槽；3、推进丝杆；4、冲头；5、铸体；6、柱塞。
具体实施方式
[0014]为了使本
人员更好地理解本专利技术的技术方案，并使本专利技术的上述特征、
目的以及优点更加清晰易懂，下面结合实施例对本专利技术做进一步的说明。实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。
[0015]如图1所示可知，本技术包括有：冲头4，冲头4底部安装有树脂溢料收集槽2，树脂溢料收集槽2安装有铸体5，铸体5内部安装有推进丝杆3，推进丝杆3向下延伸至铸体5外端。
[0016]在本实施中优选的，推进丝杆3末端连接动力马达。
[0017]在本实施中优选的，冲头4、树脂溢料收集槽2铸体5组成柱塞6。
[0018]在本实施中优选的，柱塞6外部设有料筒。
[0019]在使用中，冲头4树脂收集槽2铸体5组成柱塞，推进丝杆3接在柱塞底部，安装在料筒内，马达带动推进丝杆3转动，从而柱塞在料筒内推动融化的注塑树脂进料，当融化的树脂通过料筒和柱塞之间的间隙下溢时，树脂流入树脂溢料收集槽2内，并固化。并设定定期进行清理。
[0020]上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装注塑机新型柱塞，其特征在于，包括冲头(4)，所述冲头(4)底部安装有树脂溢料收集槽(2)，树脂溢料收集槽(2)安装有铸体(5)，铸体(5)内部安装有推进丝杆(3)，推进丝杆(3)向下延伸至铸体(5)外端。2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装注塑机新型柱塞，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海洋，周开宇，陈青，糜佳冰，周浩明，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：