【技术实现步骤摘要】
一种预防基板形变的回流焊设备
[0001]本技术主要涉及半导体芯片封装工艺领域,尤其涉及一种预防基板形变的回流焊设备。
技术介绍
[0002]回流焊设备,在芯片粘贴到基板以后会在回流焊设备中反应连接完成,回流焊设备通过上下加热块的发热,经过上下风扇的鼓风将恒定的热量传输到设备工作区域产生额定的温度,但在量产期间由于回流焊设备内部的不同区域额定温度起伏变化的要求(40℃
→
255℃
→
40℃),会使产品环氧树脂基板受到高低温发生形变,使芯片与基板发生翘曲产生缝隙,无法形成有效的连接,目前该问题在该制成工艺不良率排名第一,急需改善。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的上述缺陷,本技术提供一种预防基板形变的回流焊设备,包括加热组件1、吸气管4、网格栅3、套固定座6,所述加热组件1固定在套固定座6,所述加热组件1上方设有鼓风机2,所述鼓风机2设置在套固定座6内,所述鼓风机2上设置网格栅3,所述鼓风机2与网格栅3之间设置吸气管4之间,所述吸气管4设置在网格栅3下,所述鼓风机2为单向鼓风机,所述单向鼓风机为上鼓风机。
[0004]优选的,所述网格栅3上方设有上盖板5。
[0005]优选的,所述网格栅3为十字网格栅。
[0006]优选的,所述鼓风机2为风扇。
[0007]优选的,所述网格栅3固定在套固定座6上。
[0008]本技术的有益效果:
[0009]单向气流产生的压力对设备中上下压力差产生吸附力来吸紧基板,防止基板形变;设备 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种预防基板形变的回流焊设备,其特征在于,包括加热组件(1)、吸气管(4)、网格栅(3)、套固定座(6),所述加热组件(1)固定在套固定座(6),所述加热组件(1)上方设有鼓风机(2),所述鼓风机(2)设置在套固定座(6)内,所述鼓风机(2)上设置网格栅(3),所述鼓风机(2)与网格栅(3)之间设置吸气管(4)之间,所述吸气管(4)设置在网格栅(3)下,所述鼓风机(2)为单向鼓风机,所述单向鼓风机为上鼓风...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱健,王家松,
申请(专利权)人:海太半导体无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:
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