本发明专利技术提供一种用于集成电路封装模具的检测设备,其结构包括检测箱、测试区域、反应屏、调节座、触发块,检测箱上端与测试区域为一体,测试区域上方与反应屏相通,反应屏与调节座进行调控连接,触发块与调节座为一体,本发明专利技术由检测设备在检测圆形电路板的同时能够有效的通过电路板放入的重力与设备运行的加持下进行带动固定装置进而固定装置能够通过夹紧块有效将圆形电路板的外层进行相应的夹紧,并且通过接触层与弹簧的相互配合下能够有效的将圆形电路板进行固定住,进而能够防止圆形电路板在检测时由于设备震动的原因而导致的位置偏移与掉落情况。位置偏移与掉落情况。位置偏移与掉落情况。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装模具的检测设备
[0001]本专利技术涉及集成电路封装
,更具体地说是一种用于集成电路封装模具的检测设备。
技术介绍
[0002]检测设备可通过自身的检测性能将集成电路的外框封装位置进行检测,进而可明显的反应出来集成电路的外框封装过后的效果,进而可及时挑选集成电路外框封装不合格的产品进行挑选,从而能够有效的提升不良品的区分效率;综上所述本专利技术人发现,现有的检测设备主要存在以下缺陷:集成电路板在放入检测设备的检测部位中进行不断检测时,由于检测设备的检测区域边缘处于镂空状态,通过镂空状态能够加快每块电路板的放入与取出的效率,进而在电路板放入与检测时由于设备的运作震动效果下会形成位置的偏移,甚者电路板会从检测区域形成脱落的原因,从而使检测设备无法判定集成电路板的封装效果,并且通过设备的不断震动会破坏电路板原有的封装状态,从而会使电路板的封装膜形成破损的现象。
技术实现思路
[0003]本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是:一种用于集成电路封装模具的检测设备,其结构包括检测箱、测试区域、反应屏、调节座、触发块,所述检测箱上端与测试区域为一体,所述测试区域上方与反应屏为数据显示活动,所述反应屏与调节座进行调控连接,所述触发块与调节座为一体。
[0004]所述测试区域设有限位块、连接块、滑轨、滑轮、固定装置,所述限位块上方装有连接块,所述滑轨安装于限位块的侧边,所述滑轮嵌入于滑轨之中,所述固定装置安装于滑轮的端点之上并进行活动连接,所述限位块、连接块均为实心状态,并且均为长方体形状。
[0005]作为本专利技术的进一步改进,所述固定装置设有固定台、凹槽、限位环、连接杆、夹紧块,所述固定台嵌入于凹槽之中,所述限位环安装于凹槽的边缘,所述连接杆安装于限位环的侧边,所述夹紧块嵌入于连接杆之中,所述夹紧块在连接杆内一共设有六块,并且其之间具有相应的间隙。
[0006]作为本专利技术的进一步改进,所述夹紧块设有活动轴、顶杆、定位轮、支架、滑块,所述活动轴侧边与顶杆进行活动连接,所述定位轮嵌入于顶杆的侧边,所述支架固定连接于定位轮的上方,所述滑块安装于支架的下端,所述滑块为弧形形状,并且后端装有转轮。
[0007]作为本专利技术的进一步改进,所述滑块设有连接端、实心层、缓冲轴、调节层,所述连接端与实心层为一体,所述缓冲轴嵌入于实心层的下端,所述调节层安装于缓冲轴的下端,所述实心层内装有限位层,并且调节层能够随着缓冲轴卡入实心层内部。
[0008]作为本专利技术的进一步改进,所述调节层设有接触层、固定框、弹簧、伸缩杆,所述接触层内嵌有固定框,所述弹簧嵌入于固定框之中,所述伸缩杆与弹簧具有相应的间距,所述接触层为橡胶材质所制成,并且其为弧形形状。
[0009]作为本专利技术的进一步改进,所述固定台设有外环、滚珠、固定端,所述外环内嵌有滚珠,所述滚珠安装于固定端的外层,所述外环内设有多个滚珠,并且滚珠中间装有相应的连接轴且具有相应的间隙。
[0010]作为本专利技术的进一步改进,所述固定端设有升降杆、活动带、转轮、扩张器,所述升降杆上端装有活动带,所述转轮嵌入于活动带之中,所述扩张器安装于滚轮的上端,所述转轮中间部位装有活动器,并且活动器能够有效的带动转轮在活动带之中进行活动。
[0011]作为本专利技术的进一步改进,所述扩张器设有定位块、缓冲带、分隔轮,所述定位块侧边与缓冲带进行固定连接,所述分隔轮嵌入于缓冲带的端面之上,所述分隔轮为具有柔韧性、绝缘材质所制成。
[0012]与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:1.本专利技术由检测设备在检测圆形电路板的同时能够有效的通过电路板放入的重力与设备运行的加持下进行带动固定装置进而固定装置能够通过夹紧块有效将圆形电路板的外层进行相应的夹紧,并且通过接触层与弹簧的相互配合下能够有效的将圆形电路板进行固定住,进而能够防止圆形电路板在检测时由于设备震动的原因而导致的位置偏移与掉落情况。
[0013]2.本专利技术由放置端所装有的扩张器能够有效的将圆形电路板的底端进行进一步的固定,并且通过扩张轴的接触端材质作用与部件相应的加持下能够有效的将圆形电路板的底端进行固定,进而能够进一步的防止其在检测时产生的底部圆心无法对准的现象。
附图说明
[0014]图1属于一种用于集成电路封装模具的检测设备的结构示意图。
[0015]图2属于一种侧视区域俯视的结构示意图。
[0016]图3属于一种固定装置剖视的结构示意图。
[0017]图4属于一种夹紧块内部的结构示意图。
[0018]图5属于一种滑块装有部件的结构示意图。
[0019]图6属于一种调节层内部的结构示意图。
[0020]图7属于一种固定台装有部件俯视的结构示意图。
[0021]图8属于一种固定端正视的结构示意图。
[0022]图9属于一种扩张器内部的结构示意图。
[0023]图中:检测箱
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1、测试区域
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2、反应屏
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3、调节座
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4、触发块
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5、限位块
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21、连接块
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22、滑轨
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23、滑轮
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24、固定装置
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25、固定台
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251、凹槽
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252、限位环
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253、连接杆
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254、夹紧块
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255、活动轴
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a1、顶杆
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a2、定位轮
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a3、支架
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a4、滑块
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a5、连接端
‑
a51、实心层
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a52、缓冲轴
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a53、调节层
‑
a54、接触层
‑
b1、固定框
‑
b2、弹簧
‑
b3、伸缩杆
‑
b4、外环
‑
c1、滚珠
‑
c2、固定端
‑
c3、升降杆
‑
c31、活动带
‑
c32、转轮
‑
c33、扩张器
‑
c34、定位块
‑
d1、缓冲带
‑
d2、分隔轮
‑
d3。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本专利技术做进一步描述:实施例1:
图1至图6所示:本专利技术提供一种用于集成电路封装模具的检测设备,其结构包括检测箱1、测试区域2、反应屏3、调节座4、触发块5,所述检测箱1上端与测试区域2为一体,所述测试区域2上方与反应屏3为数据显示活动,所述反应屏3与调节座4进行调控连接,所述触发块5与调节座4为一体。
[0025]所述测试区域2设有限位块21、连接块22、滑轨23、滑轮24、固定装置25,所述限位块21上方装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装模具的检测设备,其结构包括检测箱(1)、测试区域(2)、反应屏(3)、调节座(4)、触发块(5),其特征在于:所述检测箱(1)上端与测试区域(2)为一体,所述测试区域(2)上方与反应屏(3)为数据显示活动,所述反应屏(3)与调节座(4)进行调控连接,所述触发块(5)与调节座(4)为一体;所述测试区域(2)设有限位块(21)、连接块(22)、滑轨(23)、滑轮(24)、固定装置(25),所述限位块(21)上方装有连接块(22),所述滑轨(23)安装于限位块(21)的侧边,所述滑轮(24)嵌入于滑轨(23)之中,所述固定装置(25)安装于滑轮(24)的端点之上并进行活动连接。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路封装模具的检测设备,其特征在于:所述固定装置(25)设有固定台(251)、凹槽(252)、限位环(253)、连接杆(254)、夹紧块(255),所述固定台(251)嵌入于凹槽(252)之中,所述限位环(253)安装于凹槽(252)的边缘,所述连接杆(254)安装于限位环(253)的侧边,所述夹紧块(255)嵌入于连接杆(254)之中。3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路封装模具的检测设备,其特征在于:所述夹紧块(255)设有活动轴(a1)、顶杆(a2)、定位轮(a3)、支架(a4)、滑块(a5),所述活动轴(a1)侧边与顶杆(a2)进行活动连接,所述定位轮(a3)嵌入于顶杆(a2)的侧边,所述支架(a4)固定连接于定位轮(a3)的上方,所述滑块(a5)安装于支架(a4)的下端。4.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:付敏,
申请(专利权)人:付敏,
类型:发明
国别省市:
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