一种集成电路封装支架制造技术

本发明专利技术提供一种集成电路封装支架，其结构包括固定板、封装架、连接盒、开关块、引脚，固定板上端与封装架进行间隙配合，连接盒安装于封装架的两侧，开关块嵌入于连接盒的上端，引脚固定连接于固定板的下端，本发明专利技术由集成电路的连接线与通电引脚在通过环氧塑胶塑封时由于塑胶在不断添加入相应部位的同时能够带动调整装置进而调整装置可通过自身的接触端与活动体进行不断活动，致使其能够有效的将添加塑胶的部位进行与外界隔断并且进一步的将连接线进行固定在穿插孔内部，所使其能够有效的将连接线的穿插部位进行限定，并且使其能够固定在原点不会产生左右位移的情况，从而能够防止余料过多产生的溢出现象而导致的部件报废问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装支架


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，更具体地说是一种集成电路封装支架。

技术介绍

[0002]集成电路封装支架可通过自身的支撑杆之间的间距与固定连接效果将连接线与集成电路的引脚进行固定连接，所使通过封装支架的加持下能够有效的加强连接线与集成电路牢固性并且通过封装技术使其能够加强各个连接线的固定效果与保护性能；综上所述本专利技术人发现，现有的封装支架主要存在以下缺陷：由于集成电路封装支架在将所有连接线与通电引脚相互连接完毕后，即可通过成分为环氧塑封料的塑封体进行将相应的连接孔部位进行封装，进而在通过塑封体进行封装后连接孔部位会产生溢料等情况，所使在余料过多的情况下会形成后续的产品断路、虚焊等问题甚者会直接导致支架内部的电连接部件形成报废。

技术实现思路

[0003]本专利技术实现技术目的所采用的技术方案是：一种集成电路封装支架，其结构包括固定板、封装架、连接盒、开关块、引脚，所述固定板上端与封装架进行间隙配合，所述连接盒安装于封装架的两侧，所述开关块嵌入于连接盒的上端，所述引脚固定连接于固定板的下端。
[0004]所述封装架设有通电块、限位框、穿插块、连接线，所述通电块嵌入于限位框内部，所述穿插块安装于限位框的两边，所述连接线贯穿于穿插块之中并与通电块进行通电连接，所述穿插块在通电块的侧边一共设有四块，并且其的底端与通电块进行相通，且形成两两相对称的状态。
[0005]作为本专利技术的进一步改进，所述穿插块设有外壳、支架、穿插孔、穿透层、限制器，所述外壳内与支架为一体，穿插孔嵌入于穿透层的上方，所述穿透层嵌入于支架的端点位置，所述限制器安装于穿透层的侧边，所述支架在外壳内部一共设有两根，并且形成对称状态，且支架为实心状态。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述限制器设有器体、实心块、底座、顶杆、接触端，所述器体与实心块为一体，所述底座安装于实心块的侧边，所述顶杆嵌入于底座之中，所述接触端的底端贴合于顶杆的端面之中，所述接触端为弧形形状，并且其为柔韧性较好的材质所制成。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述接触端设有凹槽、限位层、重合轴、固定轴、活动体，所述凹槽与限位层为一体，所述重合轴安装于凹槽的上方，所述固定轴嵌入于重合轴的下端，所述活动体安装于重合轴的两侧，所述活动体在重合轴的两侧各设有一座。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述活动体设有嵌入端、转轮、框体、伸缩器、活动块，所述嵌入端上端与转轮进行间隙配合，所述框体安装于转轮的外侧，所述伸缩器嵌入于框体之中，所述活动块与伸缩器进行活动连接，所述嵌入端为实心状态，并且其为绝缘体所制
成。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述穿透层设有层体、固定槽、隔断器，所述层体与固定槽为一体，所述隔断器嵌入于固定槽之中，所述层体为实心状态，并且其的端面为光滑状态。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述隔断器设有通透层、弹簧、分散块，所述通透层中间装有弹簧并进行固定连接，所述分散块活动连接于弹簧的端点之上，所述分散块为梯形状态，并且两侧弹簧之中各设有一块。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述分散块设有缺槽、平衡架、分散孔、实心槽，所述缺槽安装于平衡架的侧边，所述分散孔嵌入于实心槽之中，所述实心槽安装于平衡架的侧边，所述分散孔为弧形形状，并且其内端装有柔韧层。
[0012]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1.本专利技术由集成电路的连接线与通电引脚在通过环氧塑胶塑封时由于塑胶在不断添加入相应部位的同时能够带动调整装置进而调整装置可通过自身的接触端与活动体进行不断活动，致使其能够有效的将添加塑胶的部位进行与外界隔断并且进一步的将连接线进行固定在穿插孔内部，所使其能够有效的将连接线的穿插部位进行限定，并且使其能够固定在原点不会产生左右位移的情况，从而能够防止余料过多产生的溢出现象而导致的部件报废问题。
[0013]2.本专利技术由穿透层内所装有的固定器能够有效的将各条连接线的外层进行进一步的固定，并且通过固定器的固定端形状下能够有效的使各条连接线能够进行区分开来，从而能够防止连接线由于多条数量的状态而产生的交错现象。
附图说明
[0014]图1属于一种集成电路封装支架的结构示意图。
[0015]图2属于一种封装架俯视的结构示意图。
[0016]图3属于一种穿插块剖视的结构示意图。
[0017]图4属于一种限制器内部的结构示意图。
[0018]图5属于一种接触端剖视的结构示意图。
[0019]图6属于一种活动体俯视的结构示意图。
[0020]图7属于一种穿透层整体的结构示意图。
[0021]图8属于一种隔断器内部的结构示意图。
[0022]图9属于一种分散块剖视的结构示意图。
[0023]图中：固定板
‑
1、封装架
‑
2、连接盒
‑
3、开关块
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4、引脚
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5、通电块
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21、限位框
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22、穿插块
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23、连接线
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24、外壳
‑
231、支架
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232、穿插孔
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233、穿透层
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234、限制器
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235、器体
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a1、实心块
‑
a2、底座
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a3、顶杆
‑
a4、接触端
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a5、凹槽
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a51、限位层
‑
a52、重合轴
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a53、固定轴
‑
a54、活动体
‑
a55、嵌入端
‑
b1、转轮
‑
b2、框体
‑
b3、伸缩器
‑
b4、活动块
‑
b5、层体
‑
c1、固定槽
‑
c2、隔断器
‑
c3、通透层
‑
c31、弹簧
‑
c32、分散块
‑
c33、缺槽
‑
d1、平衡架
‑
d2、分散孔
‑
d3、实心槽
‑
d4。
具体实施方式
[0024]以下结合附图对本专利技术做进一步描述：实施例1：图1至图6所示：本专利技术提供一种集成电路封装支架，其结构包括固定板1、封装架2、连接盒3、开关块4、引脚5，所述固定板1上端与封装架2进行间隙配合，所述连接盒3安装于封装架2的两侧，所述开关块4嵌入于连接盒3的上端，所述引脚5固定连接于固定板1的下端。
[0025]所述封装架2设有通电块21、限位框22、穿插块23、连接线24，所述通电块21嵌入于限位框22内部，所述穿插块23安装于限位框22的两边，所述连接线24贯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装支架，其结构包括固定板（1）、封装架（2）、连接盒（3）、开关块（4）、引脚（5），其特征在于：所述固定板（1）上端与封装架（2）进行间隙配合，所述连接盒（3）安装于封装架（2）的两侧，所述开关块（4）嵌入于连接盒（3）的上端，所述引脚（5）固定连接于固定板（1）的下端；所述封装架（2）设有通电块（21）、限位框（22）、穿插块（23）、连接线（24），所述通电块（21）嵌入于限位框（22）内部，所述穿插块（23）安装于限位框（22）的两边，所述连接线（24）贯穿于穿插块（23）之中并与通电块（21）进行通电连接。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装支架，其特征在于：所述穿插块（23）设有外壳（231）、支架（232）、穿插孔（233）、穿透层（234）、限制器（235），所述外壳（231）内与支架（232）为一体，穿插孔（233）嵌入于穿透层（234）的上方，所述穿透层（234）嵌入于支架（232）的端点位置，所述限制器（235）安装于穿透层（234）的侧边。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装支架，其特征在于：所述限制器（235）设有器体（a1）、实心块（a2）、底座（a3）、顶杆（a4）、接触端（a5），所述器体（a1）与实心块（a2）为一体，所述底座（a3）安装于实心块（a2）的侧边，所述顶杆（a4）嵌入于底座（a3）之中，所述接触端（a5）的底端贴合于顶杆（a4）的端面之中。4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装支架，其特征在于：所述接触端（a5）设有凹槽（a51）、限位层（a5...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷香亿，
申请(专利权)人：冷香亿，
类型：发明
国别省市：