一种PCB金铜连接线路制备工艺制造技术

一种PCB金铜连接线路制备工艺，其包括如下步骤：步骤一、层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工；步骤二、脉冲电镀；步骤三、第一次贴外层干膜，在需要电金的电金区进行开窗，使用LDI曝光机对外层干膜进行曝光处理；步骤四、在曝光后的PCB电金位置电厚硬金；步骤五、退膜；步骤六、第二次贴外层干膜，做线路图形，同时将电金位置覆盖；步骤七、在做第二次干膜后的PCB上再依次进行显影、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、选择印油加工；步骤八、沉金。本发明专利技术不仅可通过提升电镀深镀能力减少待蚀刻铜厚，且可以解决连接位因凹凸不平带来的线路左右偏移，线路变形的问题，实现金铜位置顺利连接。本发明专利技术的实用性强，具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。具有较强的推广意义。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB金铜连接线路制备工艺


[0001]本专利技术涉及一种PCB制作工艺，尤其涉及一种PCB金铜连接线路制备工艺。

技术介绍

[0002]目前，部分PCB要求焊接的PAD设计为电金，而连接PAD的线不能电金,要求为金铜连接设计。然而，该种PCB采用传统的制备方法制作，存在以下问题：首先，由于连接PAD的线需要做多次干膜，会存在较大的偏位误差，且蚀刻过程中连接位置易受蚀刻药水攻击而断线。其次，金铜连接会凹凸不平，贴膜有气泡，从而严重影响产品品质。

技术实现思路

[0003]为此，本专利技术的目的在于提供一种PCB金铜连接线路制备工艺，以解决传统PCB金铜连接线易产生偏位误差、受蚀刻药水攻击而断线、金铜连接凹凸不平及贴膜有气泡的问题。
[0004]一种PCB金铜连接线路制备工艺，其包括如下步骤：
[0005]步骤一、前期工序，先提供若干PCB基材，将若干基材依次进行层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工形成半成品PCB；
[0006]步骤二、在经步骤一沉铜加工后的PCB上进行脉冲电镀；
[0007]步骤三、第一次贴外层干膜，在需要电金的电金区进行开窗，使用LDI曝光机对外层干膜进行曝光处理；
[0008]步骤四、在曝光后的PCB电金位置电厚硬金；
[0009]步骤五、退膜；
[0010]步骤六、第二次贴外层干膜，做线路图形，同时将电金位置覆盖；
[0011]步骤七、在做第二次干膜后的PCB上再依次进行显影、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、选择印油加工；
[0012]步骤八、沉金。
[0013]进一步地，当PCB板面上设有选择性沉金区域时，在步骤七与步骤八之间还需增加一步骤，该步骤为第三次贴外层干膜，将板面上的非沉金位置覆盖。
[0014]进一步地，在步骤三中，所述盖电金区所采用的菲林为4mil。
[0015]进一步地，在步骤三中，外层干膜采用60度的软压辘贴覆，温度115℃，贴膜速度2.0m/min。
[0016]综上所述，本专利技术通过采用脉冲光电镀及外层干膜一、外层干膜二、外层干膜三工序列，不仅可通过提升电镀深镀能力减少待蚀刻铜厚，且可以解决连接位因凹凸不平带来的线路左右偏移，线路变形的问题，实现金铜位置顺利连接。本专利技术的实用性强，具有较强的推广意义。
附图说明
[0017]图1为采用本专利技术一种PCB金铜连接线路制备工艺的制备一种线路板。
具体实施方式
[0018]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。
[0019]如图1所示，其为采用本专利技术一种PCB金铜连接线路制备工艺的制备一种PCB。所述PCB上设有金铜线路，该金铜线路设有铜区10、连接位20及电金区30。所述PCB金铜连接线路制备工艺包括如下步骤：
[0020]步骤一、前期工序，先提供若干PCB基材，若干基材再依次进行层压、减薄铜、钻孔及沉铜加工形成半成品PCB，该部分工序为普通工序，因此，具体工艺在此不再赘述；
[0021]步骤二、脉冲电镀；在经步骤一沉铜加工后的PCB上进行脉冲电镀，以提升对PCB的电镀深镀能力，从而可提高连接位20的平整度，避免连接位20有凹凸不平；
[0022]步骤三、第一次贴外层干膜，在经步骤二加工后的PCB上加工外层干膜，在需要电金的电金区30进行开窗，使用LDI曝光机对外层干膜进行曝光处理，从而可解决金铜连接位20处偏位问题，并控制对位公差+/
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0.5mil内；
[0023]步骤四、在电金区进行电厚硬金处理；
[0024]步骤五、退膜，退除第一次外层干膜；
[0025]步骤六、第二次外层干膜，在经步骤五处理后的PCB上贴外层干膜，做线路图形，同时将电金位置覆盖，且盖电金区的菲林为4mil，外层干膜采用60度的软压辘贴覆，温度115℃，贴膜速度2.0m/min；
[0026]步骤七、后期工序，做第二次干膜后的PCB再依次进行显影、图形电镀、外层蚀刻、外层AOI、阻焊、选择印油加工；
[0027]步骤八、第三次贴外层干膜，将非沉金位置覆盖；该步骤针对板面有选择性沉金的区域的线路板，若PCB板面上不具有选择性沉金区域，则可取消该步骤。
[0028]步骤九、沉金。
[0029]综上所述，本专利技术通过采用脉冲光电镀及外层干膜一、外层干膜二、外层干膜三工序列，不仅可通过提升电镀深镀能力减少待蚀刻铜厚，且可以解决连接位因凹凸不平带来的线路左右偏移，线路变形的问题，实现金铜位置顺利连接。本专利技术的实用性强，具有较强的推广意义。
[0030]以上所述实施例仅表达了本专利技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不因此而理解为对本专利技术专利范围的限制，应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围，因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB金铜连接线路制备工艺，用于制备金铜连接线路，其特征在于：所述金铜连接线路包括铜区、连接位及电金区；所述PCB金铜连接线路制备工艺包括如下步骤：步骤一、前期工序，先提供若干PCB基材，将若干基材层压后再依次进行减薄铜、钻孔、沉铜加工，形成半成品PCB；步骤二、在经步骤一沉铜加工后的PCB上进行脉冲电镀；步骤三、第一次贴外层干膜，在需要电金的电金区进行开窗，使用LDI曝光机对外层干膜曝光处理；步骤四、在曝光后的PCB电金位置电厚硬金；步骤五、退膜；步骤六、第二次贴外层干膜，做线路图形，同时将电金区覆盖；步骤七、在做第二次干膜后的PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凤，苏振艺，柯添，
申请(专利权)人：东莞美维电路有限公司，
类型：发明
国别省市：