电路板组装工艺和背光组装工艺制造技术

本发明专利技术公开一种电路板组装工艺和背光组装工艺，其中，所述电路板组装工艺包括以下步骤：锡膏印刷，将电路板通过夹具固定，钢网对电路板上的焊盘刷锡膏且刷锡膏角度为45

【技术实现步骤摘要】
电路板组装工艺和背光组装工艺


[0001]本专利技术涉及电路板加工领域，特别涉及一种电路板组装工艺和背光组装工艺。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化、多变化，而线路板组装也发挥着越来越重要的作用。
[0003]随着贴装的电子元器件的越来越小，原有的电路板组装工艺流程的良品率逐渐降低，在现有技术中，先裁切电路板再进行组装的工艺流程已经不满足小型电路板的组装工艺的需求。
[0004]因此，如何提供一种电路板组装工艺和背光组装工艺是本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提出一种电路板组装工艺和背光组装工艺，旨在通过对电路板组装工艺结构优化，实现提升电路板组装工艺通用性，降低生产成本的目的。为实现上述目的，本专利技术提出的电路板组装工艺，包括以下步骤：
[0006]锡膏印刷，将电路板通过夹具固定，钢网对电路板上的焊盘刷锡膏且刷锡膏角度为45
°
～60
°
；
[0007]贴片，贴片机按照设定参数，将表面组装元器件安装到电路板的对应位置；
[0008]回流焊，回流焊机按照设定参数将锡膏融化，使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起；
[0009]冲切，冲切机按照预设规格对电路板进行冲切形成满足规格要求的分片；
[0010]包装入库，将分片做好防尘、防静电包装入库。
[0011]可选地，所述锡膏印刷，钢网对准所述电路板的焊盘的步骤之前包括：
[0012]锡膏解冻，将冷藏的锡膏放置在室温环境下2～4小时；
[0013]锡膏搅拌，沿同一方向搅拌解冻后的锡膏2～6分钟；
[0014]电路板定位，将电路板放置在所述夹具上，对电路板位置进行定位。
[0015]可选地，所述钢网对准夹具固定的电路板的焊盘钢网对准所述电路板的焊盘，刷锡膏且刷锡膏角度为45
°
～60
°
步骤之后将表面组装元器件安装到电路板的固定位置的步骤之前还包括：
[0016]SPI锡膏检查，通过锡膏检查机对所述锡膏的数据进行量测，并根据预设数据对所述锡膏印刷的质量进行侦测；
[0017]可选地，所述根据预先设定的数据对所述锡膏印刷的质量进行侦测的步骤之后还包括：
[0018]工程师确认，工程师对所述锡膏的数据进行复测，确定所述锡膏检测机的数据准确无误；
[0019]电路板清洗锡膏，将锡膏印刷后得电路板用酒精、信那水或免洗助焊剂进行清洗；
[0020]IPQC确认，将清洗后的电路板经过制程控制工程师确认后，合格品则重新回到锡膏印刷，不合格品则重新回到电路板清洗锡膏。
[0021]可选地，所述回流焊，将焊膏融化，使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起之后，冲切，按照预设规格对电路板进行冲切形成满足规格要求的分片之前还包括：
[0022]AOI检查，通过AOI检测设备采集图像，测试电路板的焊点与预先设定的参数进行比较，并标识缺陷；
[0023]贴双面胶，确认双面胶与电路板的型号相同，并按照指示方向贴设双面胶，并检查双面胶的贴合情况。
[0024]可选地，所述AOI检查，通过AOI检测设备采集图像，测试电路板的焊点与预先设定的参数进行比较，并标识缺陷之后还包括：
[0025]技术员调剂改善，根据所述标识缺陷，技术员重新设定贴片机参数；或
[0026]维修，根据所述标识缺陷，维修电路板，维修后的电路板重新回到AOI检查。
[0027]可选地，所述冲切，冲切机按照预设规格对电路板进行冲切形成满足规格要求的分片之后，包装入库，将分片做好防尘、防静电包装入库之前还包括：
[0028]治具通电检查，测试机设定电压、电流参数，对分片通电测试，并检查分片参数是否正常；
[0029]排废，切除掉冲切后电路板多余的边料；
[0030]覆膜，在电路板表面覆盖防尘膜；
[0031]包装入库，将分片做好防尘、防静电包装入库。
[0032]可选地，所述覆膜，在电路板表面覆盖防尘膜之后，包装入库，将分片做好防尘、防静电包装入库之前还包括：
[0033]外观检查，检查分片的型号是否正确，金手指是否粘锡、电子元件是否缺失、保护膜覆盖不完全等缺陷，且外观检查发现分片存在缺陷则重新回到覆膜；
[0034]OQC检查，出货品质检查工程师对分片的包装状态、产品识别、配件、产品性能检查报告、外箱标签等核查确认，且OQC检测到分片存在问题则重新回到外观检查。
[0035]可选地，所述治具通电检查，测试机设定电压、电流参数，对分片通电测试，并检查分片参数是否正常之后还包括：
[0036]修理，根据治具通电检查检测到电路板的缺陷，对分片的漏焊、虚焊等缺陷进行修理，且修理后的分片重新回到所述治具通电检查。
[0037]本专利技术还提出了一种背光组装工艺，所述背光组装工艺在实现时应用如上述的电路板组装工艺。
[0038]本专利技术技术方案通过锡膏印刷，钢网对准夹具固定的电路板的焊盘，刷锡膏且刷锡膏角度为45
°
～60
°
，使得锡膏能够更加均匀且牢固的印刷在电路板的相应位置；贴片，贴片机按照设定参数，将表面组装元器件安装到电路板的固定位置；回流焊，回流焊机按照设定参数将焊膏融化，使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起；冲切，冲切机按照预设规格对电路板进行冲切形成满足规格要求的分片；包装入库，将分片做好防尘、防静电包装入库。本专利技术技术方案通过先贴片后裁切的工艺流程，有效提升小型电路板组装工艺的良品率，降低生产成本。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0040]图1为本专利技术电路板组装工艺的流程示意图
[0041]图2为本专利技术电路板组装工艺一实施例的流程示意图；
[0042]图3为本专利技术电路板组装工艺又一实施例的流程示意图；
[0043]图4为本专利技术电路板组装工艺再一实施例的流程示意图；
[0044]图5为本专利技术电路板组装工艺复一实施例的流程示意图；
[0045]图6为本专利技术电路板组装工艺还一实施例的流程示意图；
[0046]图7为本专利技术电路板组装工艺继一实施例的流程示意图。
[0047]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0048]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组装工艺，其特征在于，所述电路板组装工艺包括以下步骤：锡膏印刷，将电路板通过夹具固定，钢网对电路板上的焊盘刷锡膏且刷锡膏角度为45
°
～60
°
；贴片，贴片机按照设定参数，将表面组装元器件安装到电路板的对应位置；回流焊，回流焊机按照设定参数将锡膏融化，使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起；冲切，冲切机按照预设规格对电路板进行冲切形成满足规格要求的分片；包装入库，将分片做好防尘、防静电包装入库。2.如权利要求1所述的电路板组装工艺，其特征在于，所述锡膏印刷，钢网对准所述电路板的焊盘的步骤之前包括：锡膏解冻，将冷藏的锡膏放置在室温环境下2～4小时；锡膏搅拌，沿同一方向搅拌解冻后的锡膏2～6分钟；电路板定位，将电路板放置在所述夹具上，对电路板位置进行定位。3.如权利要求1所述的电路板组装工艺，其特征在于，所述钢网对准夹具固定的电路板的焊盘钢网对准所述电路板的焊盘，刷锡膏且刷锡膏角度为45
°
～60
°
步骤之后将表面组装元器件安装到电路板的固定位置的步骤之前还包括：SPI锡膏检查，通过锡膏检查机对所述锡膏的数据进行量测，并根据预设数据对所述锡膏印刷的质量进行侦测。4.如权利要求3所述的电路板组装工艺，其特征在于，所述根据预先设定的数据对所述锡膏印刷的质量进行侦测的步骤之后还包括：工程师确认，工程师对所述锡膏的数据进行复测，确定所述锡膏检测机的数据准确无误；电路板清洗锡膏，将锡膏印刷后得电路板用酒精、信那水或免洗助焊剂进行清洗；IPQC确认，将清洗后的电路板经过制程控制工程师确认后，合格品则重新回到锡膏印刷，不合格品则重新回到电路板清洗锡膏。5.如权利要求1所述的电路板组装工艺，其特征在于，所述回流焊，将焊膏融化，使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起之后，冲切，按照预设规格对电路板进行冲切形成满足规格要求的分片之前还包括：AOI检查...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庭，潘连兴，吴克成，
申请(专利权)人：深圳市南极光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：