一种封装膜处理设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装膜处理设备，属于冲孔设备技术领域，包括：基台，所述基台上具有适于放置封装膜的台面；吸附平台，设置在所述基台的上方，在动力机构的作用下能将封装膜压设在所述台面上；冲孔装置，安装在所述吸附平台上，用于对被压设在所述台面上的封装膜进行冲孔；所述吸附平台的侧边上连接有用于对被压设在所述台面上的封装膜进行裁切的裁切刀具本实用新型专利技术提供的封装膜处理设备，基台上具有台面，在基台的上方设有吸附平台，吸附平台在动力机构的作用下能将封装膜压设在台面上，此时，安装在吸附平台上的冲孔装置对封装膜进行冲孔，由于封装膜被吸附平台压着，可以尽可能缩小冲孔时所产生的形变，保证冲孔位置的准确性。确性。确性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装膜处理设备


[0001]本技术涉及冲孔设备
，具体涉及一种封装膜处理设备。

技术介绍

[0002]在光伏组件进行封装时，会使用封装膜进行封装。在对封装膜要求较高时，需要对封装膜的四周均进行裁切，才能保证封装膜的使用精度；而且，当封装膜敷设在光伏组件上时，需要在封装膜上冲孔，以供汇流条穿过。
[0003]目前，封装膜的裁切冲孔工序流程为：封装膜吸附平台上吸附有封装膜，机械手抓取封装膜吸附平台到指定的冲孔位置——冲孔设备对封装膜进行冲孔——机械手抓取封装膜吸附平台到裁切平台——封装膜吸附平台下压使封装膜固定在裁切平台上——由裁切机对封装膜的四边进行裁切——机械手取走裁切冲孔后的封装膜，完成工序。
[0004]但是，这种封装膜冲孔裁切工序的冲孔工艺与裁切工艺分开，冲孔操作和裁边操作不能在同一平台上进行；而且，由于封装膜具有一定的延展性，会导致封装膜上冲孔位置的精度偏低。由于封装膜冲孔位置的精度不高，需要采用人工操作的方式将汇流条穿设在封装膜的冲孔内，即使采用自动化机械设备将汇流条穿设在封装膜的冲孔上后，还是需要人工检查汇流条是否穿孔成功，导致人力成本较高，增加作业节拍时间。

技术实现思路

[0005]因此，本技术提供一种封装膜处理设备。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种封装膜处理设备，包括：
[0007]基台，所述基台上具有适于放置封装膜的台面；
[0008]吸附平台，设置在所述基台的上方，在动力机构的作用下能将封装膜压设在所述台面上；/>[0009]冲孔装置，安装在所述吸附平台上，用于对被压设在所述台面上的封装膜进行冲孔；
[0010]所述吸附平台的侧边上连接有用于对被压设在所述台面上的封装膜进行裁切的裁切刀具。
[0011]可选的，所述冲孔装置包括：安装在所述吸附平台上的升降驱动件，以及连接在所述升降驱动件的输出端上、在升降驱动件的作用下做竖向运动以对所述台面上的封装膜进行冲孔的冲头。
[0012]可选的，所述升降驱动件的输出端上连接有支座，所述支座上安装有旋转驱动件，所述冲头连接在所述旋转驱动件的输出端上，所述旋转驱动件用于驱动所述冲头绕其自身轴向做旋转运动以使所述冲头在封装膜上进行冲孔。
[0013]可选的，所述基台上具有与冲头相配合的配合孔，所述冲头在竖向运动过程中能伸进所述配合孔内。
[0014]可选的，所述配合孔朝向所述冲头方向的开口边缘形成与所述冲头配合对封装膜
进行切割的刃口，且所述配合孔的内径沿着远离所述冲头的行进方向逐渐增大。
[0015]可选的，所述升降驱动件为气缸；所述旋转驱动件为电机。
[0016]可选的，所述吸附平台还还连接有吸盘；所述吸盘的吸附面朝向所述台面设置，用于吸附所述台面上的封装膜。
[0017]可选的，所述吸盘在所述吸附平台的外周边缘间隔设置有多个。
[0018]可选的，所述动力机构为连接在所述吸附平台顶面上的机械手，所述机械手适于驱动所述吸附平台做水平及竖直方向上的运动。
[0019]可选的，所述裁切刀具安装在所述吸附平台的四周，且与所述冲孔装置冲孔同步进行升降切割。
[0020]本技术技术方案，具有如下优点：
[0021]1.本技术提供的封装膜处理设备，基台上具有台面，在基台的上方设有吸附平台，吸附平台在动力机构的作用下能将封装膜压设在台面上，此时，安装在吸附平台上的冲孔装置对封装膜进行冲孔，在冲孔的同时，裁切刀具完成对封装膜的裁切操作，保证冲孔位置的准确性。由于封装膜被吸附平台压着，可以尽可能缩小冲孔与裁切时所产生的形变，保证封装膜上冲孔位置的准确性。后续在封装膜的孔上安装汇流条时，可以实现自动化操作，代替人工穿孔、调整和检查作业，提高生产效率。
[0022]2.本技术提供的封装膜处理设备，冲孔装置包括有升降驱动件和冲头，在吸附平台将封装膜压设在台面上的过程中，冲孔装置的升降驱动件处于收缩状态，待吸附平台将封装膜压好后，升降驱动件做竖向运动，携带冲头对封装膜进行冲孔，避免吸附平台在压设封装膜的过程中冲孔装置对封装膜造成损坏。
[0023]3.本技术提供的封装膜处理设备，在升降驱动件的输出端上连接有支座，支座上安装有旋转驱动件，冲头连接在旋转驱动件的输出端上，冲头在封装膜上冲出孔或压出痕迹之后，旋转驱动件控制冲头转动，冲头可以带动被冲头压住的部分封装膜转动，使这冲孔切掉的这部分封装膜可以与其他部分封装模完全分离，避免封装膜上冲孔部分未被完全切除，需要二次冲孔，而影响冲头的冲孔效率和冲孔质量的问题。
[0024]4.本技术提供的封装膜处理设备，在基台上具有与冲头相配合的配合孔，并且，配合孔朝向冲头方向的开口边缘形成与冲头配合对封装膜进行切割的刃口，使得冲头在冲孔的过程中，冲头配合刃口能够更加容易对封装膜完成切割操作，配合孔的内径沿着远离冲头的行进方向逐渐增大，可以使封装膜在被冲孔时，其余部分被刃口切断并阻挡在配合孔外侧。
[0025]5.本技术提供的封装膜处理设备，吸附平台上连接有若干吸盘，且吸盘在吸附平台上均匀设置，能够使吸附平台对封装膜的吸附力更加均匀，更好的将封装膜压设在基台的台面上。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本技术实施例提供的封装膜处理设备的结构示意图；
[0028]图2为图1中A放大图；
[0029]图3为本技术实施例提供的冲孔装置的结构示意图；
[0030]图4为本技术实施例提供的冲孔装置与配合孔相配合的主视图。
[0031]附图标记说明：
[0032]1、升降驱动件；2、支座；3、旋转驱动件；4、冲头；5、动力机构；6、吸附平台；8、冲孔装置；9、基台；10、配合孔；11、吸盘。
具体实施方式
[0033]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装膜处理设备，其特征在于，包括：基台(9)，所述基台(9)上具有适于放置封装膜的台面；吸附平台(6)，设置在所述基台(9)的上方，在动力机构(5)的作用下能将封装膜压设在所述台面上；冲孔装置(8)，安装在所述吸附平台(6)上，用于对被压设在所述台面上的封装膜进行冲孔；所述吸附平台(6)的侧边上连接有用于对被压设在所述台面上的封装膜进行裁切的裁切刀具。2.根据权利要求1所述的封装膜处理设备，其特征在于，所述冲孔装置(8)包括：安装在所述吸附平台(6)上的升降驱动件(1)，以及连接在所述升降驱动件(1)的输出端上、在所述升降驱动件(1)的作用下做竖向运动以对所述台面上的封装膜进行冲孔的冲头(4)。3.根据权利要求2所述的封装膜处理设备，其特征在于，所述升降驱动件(1)的输出端上连接有支座(2)，所述支座(2)上安装有旋转驱动件(3)，所述冲头(4)连接在所述旋转驱动件(3)的输出端上，所述旋转驱动件(3)用于驱动所述冲头(4)绕其自身轴向做旋转运动以使所述冲头(4)在封装膜上进行冲孔。4.根据权利要求2所述的封装膜处理设备，其特征在于，所述基台(9)上具有与冲头(4)相配合的配合孔(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：