加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，该加工装置通常监视加工装置的排气管道内的压力而对排气管道内的暂时的负压的大小的降低不发出警报。加工装置一边向卡盘工作台所保持的被加工物提供加工水，一边利用具有主轴的加工单元对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：加工室，其覆盖卡盘工作台和加工单元的一部分；以及排气管道，其与加工室连接，排气管道具有：排气路径，其一端与加工室连接，另一端与具有吸引源的排气单元连接；以及箱体，其经由形成于排气管道的侧面的开口部而与排气路径连通，该箱体在内部包含压力传感器，开口部具有如下大小：该大小能够降低排气路径的压力的急剧变化波及箱体。体。体。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及一边向卡盘工作台所保持的被加工物提供加工水一边对该被加工物进行加工的加工装置。

技术介绍

[0002]在半导体器件芯片的制造工艺中，将在正面侧设定有相互交叉的多个分割预定线并在由该分割预定线划分的各区域中形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等器件的晶片分割成各个器件芯片。
[0003]在将晶片分割成多个器件芯片时，例如，首先，利用磨削装置对晶片的背面侧进行磨削，使晶片薄化以成为规定的厚度。然后，使用切削装置沿着各分割预定线对薄化后的晶片进行切削，由此将晶片分割成各个器件芯片。
[0004]在磨削装置、切削装置等加工装置中设置有对晶片进行加工的加工室。加工室是通过利用板材等包围规定的空间而形成的封闭空间。在加工室内配置有用于对晶片进行吸引保持的卡盘工作台。
[0005]在利用卡盘工作台保持着晶片的状态下，当一边向晶片提供纯水等加工水一边对晶片进行加工时，含有因加工而产生的加工屑的加工水有时成为雾状而在加工室内扩散。
[0006]当雾状的加工水附着在设置于加工装置的窗上时，通过窗的目视确认性降低，难以确认加工装置的内部。另外，当雾状的加工水飞散到加工室外时，位于加工室外的加工装置的各结构要素和加工前的晶片被污染。
[0007]例如，当吸附并搬送晶片的搬送机构被雾状的加工水污染时，存在经由搬送机构污染其他晶片的情况或晶片由于吸附不良而落下从而破裂的情况。另外，除了包含加工屑的雾状的加工水以外，有时粉状的加工屑也在加工室内扩散而污染加工室内。
[0008]这样，包含加工屑的雾状的加工水或粉状的加工屑都对晶片或加工装置带来不良影响。为了避免该弊病，加工室与用于排出雾状的加工水或粉状的加工屑的排气管道连接(例如参照专利文献1)。
[0009]排气管道的内部的压力通常被设定为大气压或比无尘室内的压力低的压力(即负压)。另外，为了监视排气管道内的压力是否适当，有时在排气管道上配置有压力计。
[0010]但是，加工室为了晶片的搬入或搬出而暂时向大气或无尘室内的气氛开放。通过该暂时的开放，空气流入加工室和排气管道内，排气管道内的负压的大小暂时降低。即，排气管道内的压力按照接近大气压或无尘室内的压力的方式暂时上升。
[0011]为了检测加工室和排气管道的异常，例如设定为当排气管道内的负压的大小降低到规定的阈值以下时，即使是暂时的，加工装置也发出警报。当加工装置发出警报时，需要由操作者进行警报解除等对应。
[0012]期望准确地检测加工室和排气管道的异常，但晶片的搬入或搬出是频繁进行的动作，因此期望加工装置不发出因这些动作引起的不需要的警报。当发出不需要的警报时，需要操作者的对应，每单位时间的生产率降低。
[0013]专利文献1：日本特开平11
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188568号公报

技术实现思路

[0014]本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供通常监视加工装置的排气管道内的压力而对排气管道内的暂时的负压的大小的降低不发出警报的加工装置。
[0015]根据本专利技术的一个方式，提供一种加工装置，其一边向卡盘工作台所保持的被加工物提供加工水，一边利用具有主轴的加工单元对该被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：加工室，其覆盖该卡盘工作台和该加工单元的一部分；以及排气管道，其与该加工室连接，该排气管道具有：排气路径，其一端与该加工室连接，另一端与具有吸引源的排气单元连接；以及箱体，其经由形成于该排气管道的侧面的开口部而与该排气路径连通，该箱体在内部包含压力传感器，该开口部具有如下大小：该大小能够降低该排气路径的压力的急剧变化波及该箱体。
[0016]本专利技术的一个方式的加工装置具有加工室和与加工室连接的排气管道。排气管道具有排气路径和箱体。排气路径的一端与加工室连接，另一端与具有吸引源的排气单元连接。箱体经由形成于排气路径的侧面的开口部而与排气路径连通，箱体在内部包含压力传感器。
[0017]使排气路径和箱体连通的开口部具有如下大小：该大小能够降低排气路径的压力的急剧变化波及箱体。因此，即使排气路径的负压的大小暂时降低，箱体内部的负压的大小也不会成为规定的阈值以下。
[0018]因此，压力传感器通常监视排气管道内的排气路径的压力，并且不容易受到排气路径的暂时的负压的大小的降低的影响。由此，即使排气路径的负压的大小暂时降低，加工装置也不发出警报，因此能够减少不需要的警报。
附图说明
[0019]图1是磨削装置的立体图。
[0020]图2是磨削室等的局部剖面侧视图。
[0021]图3的(A)是转动工作台的俯视图，图3的(B)是转动工作台的立体图。
[0022]图4是本实施方式的磨削室等的局部剖面侧视图。
[0023]图5是比较例的磨削室等的局部剖面侧视图。
[0024]图6是对排气路径的压力变化进行说明的示意图。
[0025]标号说明
[0026]2：磨削装置；4：基台；4a：凹部；6：搬送机器人；8a、8b：盒载置区域；10a、10b：盒；11：被加工物；12：定位工作台；14：装载臂；16：转动工作台；18：卡盘工作台；18a：保持面；22a、22b：支承构造；24：磨削进给单元；26：Z轴导轨；28：Z轴移动板；30：Z轴滚珠丝杠；32：Z轴脉冲电动机；36a：粗磨削单元；36b：精磨削单元；38：保持部件；40：主轴壳体；42：主轴；44：电动机；48：轮安装座；50a：粗磨削磨轮；50b：精磨削磨轮；52a：磨轮基台；54a：粗磨削磨具；56：卸载臂；58：旋转清洗单元；60a、60b：罩部件；62a、62b：磨削室；64a、64b：排气管道；66：吸引源；68：排气单元；70a：排气路径；72a：贯通开口；74a：箱体；76a：压力传感器；78：分隔板；82a：贯通开口；90、92：曲线；A：搬入搬出区域；B：粗磨削区域；C：精磨削区域。
具体实施方式
[0027]参照附图对本专利技术的一个方式的实施方式进行说明。图1是作为加工装置的一例的磨削装置2的立体图。另外，图1所示的X轴方向、Y轴方向(前后方向)以及Z轴方向(铅垂方向、磨削进给方向)相互垂直。
[0028]磨削装置2具有支承或收纳结构要素的大致长方体状的基台4。在基台4的前方(Y轴方向的一方)形成有凹部4a，在该凹部4a中设置有搬送被加工物11(参照图2等)的搬送机器人6。
[0029]按照在X轴方向上夹着凹部4a的方式存在盒载置区域8a和盒载置区域8b。例如，在盒载置区域8a上载置有收纳加工前的1个以上的被加工物11的盒10a。
[0030]例如，在盒10a中收纳有分别在正面侧粘贴有树脂制的保护带的1个或多个被加工物11。另外，在盒载置区域8b上载置有收纳加工后的1个以上的被加工物11的盒10b。
[0031]在盒载置区域8a的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其一边向卡盘工作台所保持的被加工物提供加工水，一边利用具有主轴的加工单元对该被加工物进行加工，其特征在于，该加工装置具有：加工室，其覆盖该卡盘工作台和该加工单元的一部分；以及排气管道，其与该加工室连接，该排气管道具有：排气路...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保徹雄，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：