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激光全息金箔防伪标识制造技术

技术编号:3014665 阅读:199 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种金箔防伪标识,特别是一种利用激光全息防伪技术和工艺、金箔的生产及加工裱贴技术和工艺制造的激光全息金箔防伪标识,它是在裱贴于基片上的金箔面涂布树脂层,将树脂涂层模压出激光全息防伪图像。本实用新型专利技术为消费者识别商品真伪提供依据,保护名优产品,维护消费者权益。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种金箔防伪标识,特别是一种用激光全息防伪技术制作的金箔防伪标识。由于国内外商品市场对防伪技术的巨大需求,各种各样的防伪标识的制作技术和工艺被广泛地开发和利用,目前,市场上已出现利用黄金制品的特殊性和金箔的生产及加工裱贴技术和工艺的复杂性而推出的金箔防伪标识,例如1996年5月1日公告的CN2226327Y的中国技术专利说明书就公开了这样一种金箔防伪标识,该种金箔防伪标识是在裱贴于基片上的金箔面,用油墨印刷商标图案及文字,再将印刷好的金箔用透明塑料薄膜热封保护,由于是用油墨来印刷制作商品识别图案,其制作简单,容易被仿制。本技术的目的在于利用激光全息防伪技术和工艺,金箔的生产及加工裱贴技术和工艺,金属箔上制作激光全息技术和工艺的整合,改进现有金箔防伪标识制作技术的缺点,研制一种高技术含量的激光全息金箔防伪标识,为消费者识别商品真伪提供依据,保护名优产品,维护消费者权益。本技术的目的是这样实现的在裱贴于基片上的金箔面涂布树脂层,将已按客户所要求的图形和文字制作出的激光全息模压镍板,在树脂层模压出激光全息防伪图像。本技术所用的金箔厚度为2×10-5毫米~9×10-5毫米,树脂涂层厚度为1×10-5毫米~10×10-5毫米以下结合附图用实施例详述如下实施例附图说明图1是本技术的截面结构示意图图2是本技术制作截面结构示意图其中1是基片,2是金箔,3是激光全息图像树脂涂层,4是激光全息模压镍板。在基片1上裱贴金箔2,在金箔2上涂布树脂层,用激光全息模压镍板4,模压出激光全息图像树脂涂层3。权利要求1.一种金箔防伪标识,其特征是在裱贴于基片上的金箔面涂布树脂层,将树脂涂层模压出激光全息防伪图像。2.根据权利要求1所述的一种金箔防伪标识,其特征在于所述基片是纸张、塑料片。3.根据权利要求1所述的一种金箔防伪标识,其特征在于所述的金箔厚度为2×10-5毫米~9×10-5毫米的24K纯金箔。4.根据权利要求1所述的金箔防伪标识,其特征在于金箔面上涂布树脂层,其厚度为1×10-5毫米~10×10-5毫米。专利摘要本技术涉及一种金箔防伪标识,特别是一种利用激光全息防伪技术和工艺、金箔的生产及加工裱贴技术和工艺制造的激光全息金箔防伪标识,它是在裱贴于基片上的金箔面涂布树脂层,将树脂涂层模压出激光全息防伪图像。本技术为消费者识别商品真伪提供依据,保护名优产品,维护消费者权益。文档编号G09F3/02GK2380977SQ99236219公开日2000年5月31日 申请日期1999年6月2日 优先权日1999年6月2日专利技术者刘瑞宁 申请人:刘瑞宁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金箔防伪标识,其特征是在裱贴于基片上的金箔面涂布树脂层,将树脂涂层模压出激光全息防伪图像。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘瑞宁
申请(专利权)人:刘瑞宁
类型:实用新型
国别省市:81[中国|广州]

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