阳极化装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及阳极化装置，能够在基板表面形成膜质不同的多个多孔质层。实施方式的阳极化装置包括：第1处理槽(101)，能够进行基板的阳极化处理；第2处理槽(103)，设置在第1处理槽的内侧，能够进行基板的阳极化处理；第1电解液供给单元(12)，能够向第1处理槽供给第1电解液；第2电解液供给单元(11)，能够向第2处理槽供给第2电解液；保持部(108)，能够保持基板；第1电极(104)，设置在第1处理槽或第2处理槽的上方；以及第2电极(107)，设置在第1处理槽及第2处理槽的下方。槽的下方。槽的下方。

【技术实现步骤摘要】
阳极化装置
[0001]相关申请的引用：本申请享有以日本专利申请2020-51370号(申请日：2020年3月23日)作为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。


[0002]本专利技术的实施方式涉及阳极化装置。

技术介绍

[0003]已知有通过阳极化而在硅表面形成多孔质层的技术。

技术实现思路

[0004]实施方式提供一种能够在基板表面形成膜质不同的多个多孔质层的阳极化装置。
[0005]实施方式所涉及的阳极化装置包括：第1处理槽，能够进行基板的阳极化处理；第2处理槽，设置在第1处理槽的内侧，能够进行基板的阳极化处理；第1电解液供给单元，能够向第1处理槽供给第1电解液；第2电解液供给单元，能够向第2处理槽供给第2电解液；保持部，能够保持基板；第1电极，设置在第1处理槽或第2处理槽的上方；以及第2电极，设置在第1处理槽及第2处理槽的下方。
附图说明
[0006]图1是第1实施方式所涉及的阳极化装置的框图。
[0007]图2是第1实施方式所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的立体图。
[0008]图3是第1实施方式所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0009]图4是表示第1实施方式所涉及的阳极化装置中的阳极化处理中的电解液的浓度监视的结果的图表。
[0010]图5是表示使用第1实施方式所涉及的阳极化装置进行了阳极化处理后的半导体基板的图。
[0011]图6是表示利用了使用第1实施方式所涉及的阳极化装置进行了阳极化处理后的半导体基板的半导体装置的制造方法的图。
[0012]图7是第2实施方式的第1例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的立体图。
[0013]图8是第2实施方式的第1例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0014]图9是第2实施方式的第2例所涉及的阳极化装置的框图。
[0015]图10是第2实施方式的第2例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的立体图。
[0016]图11是第2实施方式的第2例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0017]图12是第2实施方式的第3例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的立体图。
[0018]图13是第2实施方式的第3例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0019]图14是第3实施方式的第1例所涉及的阳极化装置中的阳极化处理的流程图。
[0020]图15是第3实施方式的第2例所涉及的阳极化装置中的阳极化处理的流程图。
[0021]图16是第3实施方式的第3例所涉及的阳极化装置中的阳极化处理的流程图。
[0022]图17是第3实施方式的第4例所涉及的阳极化装置中的阳极化处理的流程图。
[0023]图18是第3实施方式的第5例所涉及的阳极化装置中的阳极化处理的流程图。
[0024]图19是第3实施方式的第6例所涉及的阳极化装置中的阳极化处理的流程图。
[0025]图20是第4实施方式的第1例所涉及的阳极化装置的框图。
[0026]图21是第4实施方式的第2例所涉及的阳极化装置的框图。
[0027]图22是第4实施方式的第3例所涉及的阳极化装置的框图。
[0028]图23是第4实施方式的第4例所涉及的阳极化装置的框图。
[0029]图24是第5实施方式的第1例所涉及的阳极化装置的框图。
[0030]图25是第5实施方式的第1例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0031]图26是第5实施方式的第1例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的保持部及固定部的俯视图。
[0032]图27是第5实施方式的第2例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0033]图28是第5实施方式的第3例所涉及的阳极化装置的框图。
[0034]图29是第5实施方式的第3例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0035]图30是第5实施方式的第4例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0036]图31是第6实施方式所涉及的阳极化装置的框图。
[0037]图32是第7实施方式的第1例所涉及的阳极化装置的框图。
[0038]图33是第7实施方式的第1例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0039]图34是第7实施方式的第2例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0040]图35是第7实施方式的第3例所涉及的阳极化装置的框图。
[0041]图36是第7实施方式的第3例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0042]图37是第7实施方式的第4例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0043]图38是第8实施方式的第1例所涉及的阳极化装置的框图。
[0044]图39是第8实施方式的第2例所涉及的阳极化装置的框图。
[0045]图40是第8实施方式的第3例所涉及的阳极化装置的框图。
[0046]图41是第8实施方式的第4例所涉及的阳极化装置的框图。
[0047]图42是第9实施方式的第1例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的截面图。
[0048]图43是第9实施方式的第1例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的保持部及固定部的俯视图。
[0049]图44是图43的区域RA的放大图。
[0050]图45是图43的区域RA的放大图。
[0051]图46是第9实施方式的第2例所涉及的阳极化装置所具备的阳极化处理部的保持部及固定部的截面图。
[0052]附图标记的说明
[0053]1……
阳极化装置
[0054]10
……
阳极化处理部
[0055]11
……
电解液A供给单元
[0056]12
……
电解液B供给单元
[0057]13
……
电流供给部
[0058]14
……
控制电路
[0059]15～19、63～66
……
配管
[0060]20
……
电解液A混合槽
[0061]21、31、71、81
……
供给控制部
[0062]22a～22c、32a～32c、72a～72c、82a～82c
……
液体供给部
[0063]23、33、50、73、83、91、92
……
浓度传感器
[0064]30
……
电解液B混合槽
[0065]40、41
……
电流源
[0066]61
……
电解液C供给单元
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阳极化装置，具备：第1处理槽，能够进行基板的阳极化处理；第2处理槽，设置在第1处理槽的内侧，能够进行所述基板的阳极化处理；第1电解液供给单元，能够向所述第1处理槽供给第1电解液；第2电解液供给单元，能够向所述第2处理槽供给第2电解液；保持部，能够保持所述基板；第1电极，设置在所述第1处理槽或所述第2处理槽的上方；以及第2电极，设置在所述第1处理槽及所述第2处理槽的下方。2.如权利要求1所述的阳极化装置，其中，还具有设置在所述第1电极的内侧的第3电极，所述第1电极与所述第1处理槽对置，所述第3电极与所述第2处理槽对置。3.如权利要求1所述的阳极化装置，其中，所述第1电解液供给单元至少能够使用第1液体生成所述第1电解液，所述第1电解液供给单元包括：第1混合槽，能够保存所述第1电解液；第1浓度传感器，能够在所述第1混合槽中监视所述第1电解液的浓度；以及第1供给控制部，能够基于所述第1浓度传感器的结果，控制所述第1液体向所述第1混合槽的供给。4.如权利要求3所述的阳极化装置，其中，所述第1电解液供给单元还能够使用从所述第1处理槽回收来的第2液体生成所述第1电解液。5.如权利要求1所述的阳极化装置，其中，所述第2电解液供给单元至少能够使用第3液体生成所述第2电解液，所述第2电解液供给单元包括：第2混合槽，能够保存所述第2电解液；第2浓度传感器，能够在所述第2混合槽中监视所述第2电解液的浓度；以及第2供给控制部，能够基于所述第2浓度传感器的结果，控制所述第3液体向所述第2混合槽的供给。6.如权利要求5所述的阳极化装置，其中，所述第2电解液供给单元还能够使用从所述第1处理槽回收来的第4液体生成所述第2电解液。7.如权利要求5所述的阳极化装置，其中，所述第2电解液供给单元还能够使用从所述第2处理槽回收来的第5液体生成所述第2电解液。8.如权利要求1至6中任一项所述的阳极化装置，其中，所述第1及第2处理槽具有圆筒形状，所述第2处理槽的内径比所述第1处理槽的内径小。9.如权利要求2所述的阳极化装置，其中，还具备：
第1电流源，能够向所述第1电极供给第1电流；以及第2电流源，能够向所述第3电极供给第2电流。10.如权利要求2所述的阳极化...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹羽良辅，大口寿史，
申请(专利权)人：铠侠股份有限公司，
类型：发明
国别省市：