本发明专利技术涉及一种采用云存储的布局检验系统以及相应终端,所述系统包括:云端存储设备,用于存储印刷电路板PCB的布局图案,布局图案为PCB制板前的设计图案;现场抓拍设备,用于对放置在PCB检验台位置的制板后的PCB成品进行图像抓拍操作,以获得相应的成品抓拍图像;边缘加深设备,用于对接收到的成品抓拍图像执行边缘锐化处理,以获得边缘加深图像;器件识别设备,用于基于各种元器件成像特征从边缘加深图像或布局图案中识别出各个元器件目标。本发明专利技术的采用云存储的布局检验系统以及相应终端操作简单、应用广泛。由于能够采用非接触的方式对每一次制板后的印刷电路板布局进行实时检验,从而保证印刷电路板的检验效率和速度。从而保证印刷电路板的检验效率和速度。从而保证印刷电路板的检验效率和速度。
【技术实现步骤摘要】
采用云存储的布局检验系统以及相应终端
[0001]本专利技术涉及云存储领域,尤其涉及一种采用云存储的布局检验系统以及相应终端。
技术介绍
[0002]存储技术是计算机云计算技术的核心,如何强化数据信息的完整性,是云计算技术发展的重要方面。首先,云计算资源以离散的方式分布于云系统之中,要强化对云系统中数据资源的安全保护,并确保数据的完整性,这有助于提高信息资源的应用价值;其次,加快存储技术发展,特别是大数据时代,云计算技术的发展,应注重存储技术的创新构建;再次,要优化计算机网络云技术的发展环境,通过技术创新、理念创新,进一步适应新的发展环境,提高技术的应用价值,这是新时期计算机网络云计算机技术的发展重点。
[0003]现有技术中,如何将云存储的各项优点用于各种具体的应用领域,例如印刷电路板制板工艺的精度检测,是相关领域的技术人员需要解决的难题之一。
技术实现思路
[0004]为了解决相关领域的技术问题,本专利技术提供了一种采用云存储的布局检验系统,能够为印刷电路板制板工艺的精度检测提供有效的解决方案,从而快速发现存在瑕疵的印刷电路板,避免存在制板误差的印刷电路板流入市场。
[0005]为此,本专利技术需要具备以下两处关键的专利技术点:
[0006](1)基于PCB制板前的设计图案对每一次制板后的印刷电路板执行视觉检测和匹配,以识别制板工艺的精度,避免出现制板瑕疵漏检;
[0007](2)采用先识别电子元器件后提取形心的模式对进行匹配的图案的布局图的绘制,从而保证制板后的印刷电路板的检验效果。
[0008]根据本专利技术的一方面,提供了一种采用云存储的布局检验系统,所述系统包括:
[0009]云端存储设备,用于预先存储印刷电路板PCB的布局图案,所述布局图案为PCB制板前的设计图案;
[0010]现场抓拍设备,设置在PCB检验台上,用于对放置在PCB检验台位置的制板后的PCB成品进行图像抓拍操作,以获得并输出相应的成品抓拍图像;
[0011]边缘加深设备,与所述现场抓拍设备连接,用于对接收到的成品抓拍图像执行边缘锐化处理,以获得边缘加深图像;
[0012]器件识别设备,分别与所述边缘加深设备和所述静态随机存取存储器连接,以及与所述云端存储设备网络连接,用于接收所述边缘加深图像,并基于各种元器件成像特征从所述边缘加深图像中识别出各个元器件目标,以及基于各种元器件成像特征从所述布局图案中识别出各个元器件目标;
[0013]数据提取设备,与所述器件识别设备连接,基于所述边缘加深图像中各个元器件目标的各个分布位置获取所述边缘加深图像对应的元器件布局图以作为第一布局图,基于
所述布局图案中各个元器件目标的各个分布位置获取所述布局图案对应的元器件布局图以作为第二布局图;
[0014]布局比较设备,与所述数据提取设备连接,用于将所述第一布局图与所述第二布局图执行内容匹配操作,以在二者匹配度超限时,发出成品合格指令,否则,发出成品瑕疵指令;
[0015]其中,基于所述边缘加深图像中各个元器件目标的各个分布位置获取所述边缘加深图像对应的元器件布局图以作为第一布局图包括:获取所述边缘加深图像中各个元器件目标分别所在的各个成像区域,提取每一个成像区域的形心在所述边缘加深图像中的位置,基于各个成像区域的各个形心在所述边缘加深图像中的各个位置绘制所述第一布局图;
[0016]其中,基于所述布局图案中各个元器件目标的各个分布位置获取所述布局图案对应的元器件布局图以作为第二布局图包括:获取所述布局图案中各个元器件目标分别所在的各个成像区域,提取每一个成像区域的形心在所述布局图案中的位置,基于各个成像区域的各个形心在所述布局图案中的各个位置绘制所述第二布局图。
[0017]根据本专利技术的另一方面,还提供了一种采用云存储的布局检验终端,其特征在于,所述终端包括:存储器和处理器,所述处理器与所述存储器连接;所述存储器,用于存储所述处理器的可执行指令;所述处理器,用于调用所述存储器中的可执行指令,以实现使用如上所述的采用云存储的布局检验系统以采用视觉检测模式对制板后的印刷电路板布局执行智能化检验的方法。
[0018]本专利技术的采用云存储的布局检验系统以及相应终端操作简单、应用广泛。由于能够采用非接触的方式对每一次制板后的印刷电路板布局进行实时检验,从而保证印刷电路板的检验效率和速度。
附图说明
[0019]以下将结合附图对本专利技术的实施方案进行描述,其中:
[0020]图1为本专利技术的采用云存储的布局检验系统以及相应终端的应用场景示意图。
[0021]图2为根据本专利技术实施方案第一实施方式示出的采用云存储的布局检验系统的结构方框图。
[0022]图3为根据本专利技术实施方案第二实施方式示出的采用云存储的布局检验系统的结构方框图。
[0023]图4为根据本专利技术实施方案第三实施方式示出的采用云存储的布局检验终端的结构方框图。
具体实施方式
[0024]下面将参照附图对本专利技术的采用云存储的布局检验系统以及相应终端的实施方案进行详细说明。
[0025]现有技术中,由于制板厂家的设备精度不同,操作工人的操作水平也参差不齐,导致同一印刷电路板的设计图案,制板获取的实体板质量相差较大,即使同一批次的印刷电路板,成品质量也优劣不同。人工检验的模式效率差且速度慢,需要一种替换的检验方式,
快速识别出印刷电路板成品的布局精度。
[0026]为了克服上述不足,本专利技术搭建了一种采用云存储的布局检验系统以及相应终端,能够有效解决相应的技术问题。
[0027]如图1所示,给出了本专利技术的采用云存储的布局检验系统以及相应终端的应用场景示意图。
[0028]在图1中,被检验的印刷电路板的模拟图如左侧所示,用于对被检验的印刷电路板执行布局检测的部件如右侧所示。
[0029]下面,将采用三个不同的实施方式对本专利技术的技术方案进行详细的说明。
[0030]第一实施方式:
[0031]图2为根据本专利技术实施方案第一实施方式示出的采用云存储的布局检验系统的结构方框图,所述系统包括:
[0032]云端存储设备,用于预先存储印刷电路板PCB的布局图案,所述布局图案为PCB制板前的设计图案;
[0033]现场抓拍设备,设置在PCB检验台上,用于对放置在PCB检验台位置的制板后的PCB成品进行图像抓拍操作,以获得并输出相应的成品抓拍图像;
[0034]边缘加深设备,与所述现场抓拍设备连接,用于对接收到的成品抓拍图像执行边缘锐化处理,以获得边缘加深图像;
[0035]器件识别设备,分别与所述边缘加深设备和所述静态随机存取存储器连接,以及与所述云端存储设备网络连接,用于接收所述边缘加深图像,并基于各种元器件成像特征从所述边缘加深图像中识别出各个元器件目标,以及基于各种元器件成像特征从所述布局图案中识别出各个元器件目标;
[0036]数据提取设备,与所述器件识别设备连接,基于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种采用云存储的布局检验系统,其特征在于,包括:云端存储设备,用于预先存储印刷电路板PCB的布局图案,所述布局图案为PCB制板前的设计图案。2.如权利要求1所述的采用云存储的布局检验系统,其特征在于,所述系统还包括:现场抓拍设备,设置在PCB检验台上,用于对放置在PCB检验台位置的制板后的PCB成品进行图像抓拍操作,以获得并输出相应的成品抓拍图像。3.如权利要求2所述的采用云存储的布局检验系统,其特征在于,所述系统还包括:边缘加深设备,与所述现场抓拍设备连接,用于对接收到的成品抓拍图像执行边缘锐化处理,以获得边缘加深图像;器件识别设备,分别与所述边缘加深设备和所述静态随机存取存储器连接,以及与所述云端存储设备网络连接,用于接收所述边缘加深图像,并基于各种元器件成像特征从所述边缘加深图像中识别出各个元器件目标,以及基于各种元器件成像特征从所述布局图案中识别出各个元器件目标;数据提取设备,与所述器件识别设备连接,基于所述边缘加深图像中各个元器件目标的各个分布位置获取所述边缘加深图像对应的元器件布局图以作为第一布局图,基于所述布局图案中各个元器件目标的各个分布位置获取所述布局图案对应的元器件布局图以作为第二布局图;布局比较设备,与所述数据提取设备连接,用于将所述第一布局图与所述第二布局图执行内容匹配操作,以在二者匹配度超限时,发出成品合格指令,否则,发出成品瑕疵指令;其中,基于所述边缘加深图像中各个元器件目标的各个分布位置获取所述边缘加深图像对应的元器件布局图以作为第一布局图包括:获取所述边缘加深图像中各个元器件目标分别所在的各个成像区域,提取每一个成像区域的形心在所述边缘加深图像中的位置,基于各个成像区域的各个形心在所述边缘加深图像中的各个位置绘制所述第一布局图;其中,基于所述布局图案中各个元器件目标的各个分布位置获取所述布局图案对应的元器...
【专利技术属性】
技术研发人员:王青雷,
申请(专利权)人:王青雷,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。