一种分段热减粘保护膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种分段热减粘保护膜及其制备方法，包括依次贴合的基材层、减粘层和离型层，其中减粘层由减粘胶组合物涂布于基材层表面制成，减粘胶组合物包括如下重量份数的各组分：丙烯酸酯压敏胶树脂10

【技术实现步骤摘要】
一种分段热减粘保护膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及一种分段热减粘保护膜及其制备方法，属于加工工艺处理


技术介绍

[0002]在微小元器件如晶片研磨、各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶精细电子零件、 玻璃、金属板等进行加工时，通常需要采用胶带为其固定，避免在切割工艺中由于元器件移动导致损坏。此外，在蚀刻、冲洗、或涂装工艺中，需要打磨某元器件的局部表面时，为了保护不需要加工的其他部分不受影响，也会采用胶带先遮住不需要加工的部位，待加工完成后再剥离。
[0003]但是用于固定或者遮廠的胶带，其粘贴强度需要较高，在加工时要求较高的剥离力，而在检取时如果剥离力太大容易在拆除胶带时发生损坏元器件的状况，而如果粘贴力过小，则容易无法完全固定，现有技术采用的胶带进行处理，固定时胶带保持高粘度，保证元器件固定稳固，切割完成后进行加热，使用前后剥离强度存在不平衡，使用前剥离强度不够，或使用时剥离难，加热导致压敏胶和基膜的粘结强度同样下降，导致压敏胶与基膜的脱离造成残胶。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种分段热减粘保护膜及其制备方法，实现分段减粘，便于产品加工，使用后失粘充分，易于剥离，不留残胶。
[0005]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术提供一种分段热减粘保护膜，包括依次贴合的基材层、减粘层和离型层，所述减粘层由减粘胶组合物涂布于基材层表面制成， 所述减粘胶组合物包括如下重量份数的各组分：丙烯酸酯压敏胶树脂10
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50份、固化剂0.3
‑
2份、两种发泡温度至少相差30℃的发泡微球共2
‑ꢀ
5份、溶剂25
‑
60份；所述基材层为PET材料，所述离型层为PET离型膜。
[0006]结合第一方面，进一步的，所述基材层的厚度为50
‑
100μm，离型层的厚度为25
‑
50μm。
[0007]进一步的，所述丙烯酸酯压敏胶树脂为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸和丙烯酸羟乙酯按照40
‑
50:30
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40:1
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2:0.6
‑
2质量比的共聚物。
[0008]进一步的，所述固化剂为甲苯二异氰酸酯。
[0009]进一步的，所述发泡微球其中一种发泡温度范围为70
‑
90℃，另一种发泡温度范围为120
‑
140℃。
[0010]进一步的，所述溶剂为乙酸乙酯。
[0011]进一步的，所述发泡微球的球壳为丙烯酸酯聚合物，所述发泡微球的内部含有4
‑
8个碳原子的烷烃。
[0012]第二方面，本专利技术提供一种分段热减粘保护膜的制备方法，包括如下步骤：
将丙烯酸酯压敏胶树脂、发泡微球和溶剂混合后，不小于500r/min条件下搅拌至少10min得到混合物；将交联剂加入至混合物中，不小于500r/min条件下搅拌至少20min，得到热减粘胶组合物；将热减粘胶组合物涂布于基材层上，控制热减粘胶组合物厚度在20
‑
50μm，在热减粘胶组合物上方覆上离型膜，50
‑
60℃烘烤至少两天，得到分段热减粘保护膜。
[0013]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：本专利技术使用的丙烯酸酯压敏胶树脂采用不同质量比的共聚物，发泡微球采用两种发泡温度不同的微球，通过本发买那个提供的制备方法所制得的保护膜，使用时先加热到一定范围，失去一部分粘性，使用后，可继续加热至完全失去粘性。便于产品加工，使用后失粘充分，易于剥离，避免残胶。
附图说明
[0014]图1是本专利技术实施例一种分段热减粘保护膜结构图。
具体实施方式
[0015]下面对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0016]如图1所示，为本专利技术实施例一种分段热减粘保护膜结构图，包括依次贴合的基材层、减粘层和离型层，减粘层由减粘胶组合物涂布于基材层表面制成，其中减粘胶组合物包括如下重量份数的各组分：丙烯酸酯压敏胶树脂10
‑
50份、固化剂0.3
‑
2份、两种发泡温度至少相差30℃的发泡微球共2
‑ꢀ
5份、溶剂25
‑
60份。
[0017]基材层为PET材料，厚度为50
‑
100μm，离型层为PET离型膜，厚度为25
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50μm；丙烯酸酯压敏胶树脂为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸和丙烯酸羟乙酯按照40
‑
50：30
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40：1
‑
2:0.6
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2质量比的共聚物；固化剂为甲苯二异氰酸酯，溶剂为乙酸乙酯。
[0018]在实施例1
‑
3中，发泡微球的球壳为丙烯酸酯聚合物，发泡微球的内部含有低沸点烷烃，选用4
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8个碳原子的烷烃。发泡微球选用阿克苏诺贝尔高效化学品有限公司生产的031DU40、051DU40、053DU40、920DU80、093DU120、930DU120其中的两种，且两种发泡温度至少相差30℃的发泡微球共2
‑ꢀ
5份，其中一种发泡温度范围为70
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90℃，另一种发泡温度范围为120
‑
140℃。
[0019]本专利技术还提供一种分段热减粘保护膜制备方法，具体包括如下步骤：将丙烯酸酯压敏胶树脂、发泡微球和溶剂混合后，不小于500r/min条件下搅拌至少10min得到混合物；将交联剂加入至混合物中，不小于500r/min条件下搅拌至少20min，得到热减粘胶组合物；将热减粘胶组合物涂布于基材层上，控制热减粘胶组合物厚度在20
‑
50μm，在热减粘胶组合物上方覆上离型膜，50
‑
60℃烘烤至少两天，得到分段热减粘保护膜。
[0020]实施例1本专利技术的实施例1提供一种含有热减粘胶的保护膜，包括基材层、减粘层和离型
层；减粘层包括以下重量份的原料： 50份丙烯酸树脂、0.3份固化剂、1份发泡微球1，1份发泡微球2，以及25份溶剂；其中，丙烯酸树脂为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸和丙烯酸羟乙酯的按照40:30:1:0.6质量比的共聚物。
[0021]固化剂为甲苯二异氰酸酯，溶剂为乙酸乙酯。
[0022]发泡微球球壳为丙烯酸酯聚合物，内部含有低沸点的烷烃，使用两种发泡微球，一种发泡温度在70
‑
90℃，另一种发泡温度在120
‑
140℃。
[0023]上述组分热减粘胶的制备方法如下：第一步、将丙烯酸酯压敏胶树脂和发泡微球、溶剂混合后，于500r/min条件下搅拌10min。
[0024]第二步、将交联剂加入至混合物中，50本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. 一种分段热减粘保护膜，其特征在于，包括依次贴合的基材层、减粘层和离型层，所述减粘层由减粘胶组合物涂布于基材层表面制成， 所述减粘胶组合物包括如下重量份数的各组分：丙烯酸酯压敏胶树脂10
‑
50份、固化剂0.3
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2份、两种发泡温度至少相差30℃的发泡微球共2
‑ꢀ
5份、溶剂25
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60份；所述基材层为PET材料，所述离型层为PET离型膜。2.根据权利要求1所述的一种分段热减粘保护膜，其特征在于，所述基材层的厚度为50
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100μm，离型层的厚度为25
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50μm。3.根据权利要求1所述的一种分段热减粘保护膜，其特征在于，所述丙烯酸酯压敏胶树脂为丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸和丙烯酸羟乙酯按照40
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50:30
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40:1
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2:0.6
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2质量比的共聚物。4.根据权利要求1所述的一种分段热减粘保护膜，其特征在于，所述固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，郁志伟，
申请(专利权)人：江苏斯迪克新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：