一种声表滤波器件制造技术

一种声表滤波器件，该声表滤波器件包括具有功能电路的芯片和封装基板，芯片表面设置有外接金属盘，功能电路至少包括外接谐振器和非外接谐振器，外接谐振器连接外接金属盘，用于连接外部输入输出电路或接地电路，其中，芯片还包括：设置于芯片表面的散热金属盘，与至少一个非外接谐振器相连，作为非外接谐振器的散热通道，所述非外接谐振器通过所述散热金属盘连接到所述封装基板。本发明专利技术实施例通过散热金属盘悬空设置，在不影响性能的情况下，提高了声表滤波器件的散热能力。声表滤波器件的散热能力。声表滤波器件的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种声表滤波器件


[0001]本专利技术实施例涉及电子元器件散热技术，尤其涉及一种声表滤波器件。

技术介绍

[0002]声表滤波器由于体积小，性能好的优势，被广泛应用于各种电子设备中。但现有的声表滤波器，功率容量较小，为提高声表滤波器功率容量，需要提高叉指电极的散热能力，解决叉指电极的散热短板。
[0003]基于芯片级封装(Chip Scale Package,简称CSP)的声表滤波器通过植球或金线键合技术将芯片晶圆和封装基板封装成一个完整芯片，以植球技术为例，芯片工作产生的热量可以通过晶圆金属盘植入的金球传导到封装基板，再由封装基板的金属盘传导到整个印刷电路板完成散热。如图1所示，在输入输出和需要接地等需要电气连接的谐振器上设置金属盘，提高声表滤波器的散热能力。
[0004]现有技术存在的缺陷在于：谐振器的散热存在短板，谐振器没有良好的导热通道会导致温度升高，产生形变，进而影响声表滤波器性能，进而影响整个声表滤波器的功率容量。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种声表滤波器件，优化声表滤波器件散热存在短板的问题，提高声表滤波器件的散热能力以及功率容量。
[0006]本专利技术实施例提供了一种声表滤波器件，该声表滤波器件包括具有功能电路的芯片和封装基板，芯片表面设置有外接金属盘，功能电路至少包括外接谐振器和非外接谐振器，外接谐振器连接外接金属盘，用于连接外部输入输出电路或接地电路，其中，芯片还包括：设置于芯片表面的散热金属盘，与至少一个非外接谐振器相连，作为非外接谐振器的散热通道，非外接谐振器通过散热金属盘连接到封装基板。
[0007]本专利技术实施例通过设置散热金属盘，解决声表滤波器件中谐振器散热存在短板的问题，提高声表滤波器件的散热能力，提高声表滤波器件的功率容量。
附图说明
[0008]图1为现有技术的7阶梯形声表滤波器拓扑结构示意图；
[0009]图2为本专利技术实施例一提供的声表滤波器件的结构示意图；
[0010]图3是本专利技术实施例一提供的声表滤波器件的等效电路连接示意图；
[0011]图4是本专利技术实施例二提供的声表滤波器件中一个封装基板结构示意图；
[0012]图5是本专利技术实施例二提供的声表滤波器件中双层封装基板结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描
述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0014]实施例一
[0015]图2为本专利技术实施例一提供的声表滤波器件的结构示意图，本实施例可适用于包括多个谐振器的声表滤波器件进行散热的方案，本专利技术实施例提供了一种声表滤波器件101，该声表滤波器件101包括具有功能电路的芯片102和封装基板103，芯片表面设置有外接金属盘106，功能电路至少包括外接谐振器104和非外接谐振器105，外接谐振器104连接外接金属盘106，用于连接外部输入输出电路或接地电路108，其中，芯片还包括：设置于芯片表面的散热金属盘107，与至少一个非外接谐振器105相连，作为非外接谐振器105的散热通道，非外接谐振器106通过散热金属盘107连接到封装基板103。
[0016]参考图3，图3为本专利技术实施例一提供的声表滤波器件的等效电路连接示意图，本实施例具体以7阶梯形声表滤波器作为声表滤波器件为例进行说明，但本领域技术人员可知，并不限于梯形结构声表滤波器。
[0017]其中，具有功能电路的芯片是由晶圆以及刻蚀在压电晶圆上的金属叉指电极(谐振器)、谐振器金属走线和附属电路构成。芯片表面设置有外接金属盘，功能电路至少包括外接谐振器和非外接谐振器，外接谐振器连接有外接金属盘，用于连接外部输入输出电路或接地电路。外接谐振器和非外接谐振器可以分别是一个或者多个，本专利技术实施例对谐振器的具体个数不进行限制。谐振器就是指产生谐振频率的装置，具有稳定，抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中。示例性的，外接谐振器与输入电路连接的外接金属盘称为输入金属盘，外接谐振器与输出电路连接的外接金属盘称为输出金属盘，外接谐振器与接地电路连接的外接金属盘称为接地金属盘。
[0018]芯片还包括：设置于芯片表面的散热金属盘，与至少一个非外接谐振器相连，作为非外接谐振器的散热通道，非外接谐振器通过散热金属盘连接到封装基板。其中，非外接谐振器是除外接谐振器以外的其他谐振器，一般连接在外接谐振器之间。至少一个非外接谐振器是指非外接谐振器可以是一个或者一个以上，本专利技术实施例对非外接谐振器具体个数不进行限制。
[0019]散热金属盘悬空设置，悬空设置是指散热金属盘与基板的外部电路没有直接的欧姆接触，散热金属盘连接到基板中的散热片。散热金属盘作为非外接谐振器的散热通道，在不影响性能的情况下，增加了散热通道，扩大了散热面积，由此能够提高谐振器的散热能力。
[0020]本实施例以7阶梯形声表滤波器，设置一个散热金属盘为例进行说明，如图3所示。S1、S2、S3和S4是4组串联谐振器，P1、P2和P3是3组并联谐振器，L1、L2、L3和L4为封装基板寄生电感；S1、S4、P1和P3为外接谐振器。S1谐振器用于连接外部输入电路，S1谐振器连接输入金属盘；S4谐振器用于连接外部输出电路，S4谐振器连接输出金属盘；P1、P3外接谐振器用于连接接地电路，P1、P3谐振器分别连接接地金属盘1和接地金属盘2。S2、S3和P2为非外接谐振器,通过在S2、S3和P2连接点处增加一个散热金属盘，该金属盘为悬空金属盘，散热金属盘等效电路为一个电感L5串联一个电容C1。散热金属盘不限于在S2、S3和P2连接点，也不限于梯形声表滤波器，凡是需要特别散热处理的谐振器连接点均可以增加散热金属盘进行散热。例如，可以用在只有两个外接串联谐振器的特殊情况，此时两个外接谐振器的中间连
接点，也可以与散热金属盘相连。
[0021]本专利技术实施例的外接谐振器连接有外接金属盘，用于连接外部输入输出电路或接地电路，散热金属盘与至少一组非外接谐振器相连，散热金属盘悬空设置，作为非外接谐振器的散热通道。本专利技术通过散热金属盘悬空设置，解决声表滤波器中谐振器散热存在短板的问题，提高声表滤波器的散热能力，提高声表滤波器的功率容量。
[0022]实施例二
[0023]图4是本专利技术实施例二所提供的声表滤波器件中一个封装基板结构示意图。本实施例以上述实施例为基础进行细化。
[0024]多个具有直接电学连接的非外接谐振器的连接点，连接至同一散热金属盘。声表滤波器件至少包括串联的外接谐振器和非外接谐振器，散热金属盘连接所述外接谐振器和非外接谐振器之间的电路节点。声表滤波器件至少包括串联的两个非外接谐振器，散热金属盘连接所述两个非外接谐振器之间的电路节点。
[0025]示例性的，参考图3，S1、S2、S3、S4是4个串联谐振器，P1、P2、P3是3个并联谐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声表滤波器件，包括具有功能电路的芯片和封装基板，所述芯片表面设置有外接金属盘，所述功能电路至少包括外接谐振器和非外接谐振器，所述外接谐振器连接所述外接金属盘，用于连接外部输入输出电路或接地电路，其特征在于，所述芯片还包括：设置于芯片表面的散热金属盘，与至少一个非外接谐振器相连，作为所述非外接谐振器的散热通道，所述非外接谐振器通过所述散热金属盘连接到所述封装基板。2.根据权利要求1所述的声表滤波器件，其特征在于，所述散热金属盘悬空设置。3.根据权利要求1所述的声表滤波器件，其特征在于，多个具有直接电学连接的非外接谐振器的连接点，连接至同一散热金属盘。4.根据权利要求1所述的声表滤波器件，其特征在于，所述声表滤波器件至少包括串联的外接谐振器和非外接谐振器，所述散热金属盘连接所述外接谐振器和非外接谐振器之间的电路节点。5.根据权利要求1所述的声表滤波器件，其特征在于，所述声表滤波器件至少包括串联的两个非外接谐振器，所述散热金属盘连接所述两个非外接谐振器之间的电路节点。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克，
申请(专利权)人：天通瑞宏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：