一种防止电镀VCP后板面氧化的方法技术

本发明专利技术提供一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜

【技术实现步骤摘要】
一种防止电镀VCP后板面氧化的方法


[0001]本专利技术属于PCB
，具体涉及一种防止电镀VCP后板面氧化的方法。

技术介绍

[0002]随着电子科技时代的到来，PCB制造业的蓬勃发展，企业之间的竞争越来越大，优胜劣汰是自然界不变的法则，企业只有不断改善产品的品质，技术的创新，成本的控制，生产的效率，才能在PCB发展的大时代占据一方。
[0003]由于订单量大，PCB在厂内制造时各站易出现结存过高的情况，而后站又无法及时生产，导致PCB板放置太久产生深度氧化，此种深镀氧化难以清除干净，对产品品质产生较大的隐患，尤其在VCP 电镀后的板子，在电镀车间酸性环境存放下，一天不到的时间就氧化严重，易造成后站外层线路的氧化清除不干净，干膜与铜面结合不足导致咬蚀报废。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种防止电镀VCP后板面氧化的方法。
[0005]本专利技术的技术方案为：一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜
→
第一次水洗
→
冷风吹
→
吸水棉辘
→
机械手下料
→
第二次水洗
→
抗氧化剂处理
→
第三次水洗
→
烘干。
[0006]进一步的，所述水洗溢流量为200
‑
500L/H。
[0007]进一步的，所述冷风吹的压力为15
‑
30Kpa。
[0008]本专利技术中，因VCP镀铜槽出来后水洗槽混有大量镀铜液，导致水洗槽呈酸性，硫酸浓度达到0.5%，容易导致出板下料后板面酸度太高与空气接触造成氧化。通过加大溢流量，减小酸度，并新增水洗后冷风吹，将孔内水珠吹出至板面后再过吸水棉辘，可改善机械手下料后带酸的水从孔内流出造成板面氧化。
[0009]进一步的，所述机械手下料后，5
‑
10s内进行水洗。由于通常VCP下料后距离进入烘干段水洗/酸洗有约2.5m/min的传送距离，此段传送过程当中带酸液的板面与空气接触太久易造成氧化。因此在下料后可新增一道水洗，将板面残留的酸冲洗干净并避免了板面与空气的直接接触。
[0010]进一步的，所述第二次水洗为喷淋式水洗或浸泡式水洗或两者的结合。
[0011]进一步的，所述抗氧化剂处理通过浸泡或喷淋的方式，在铜面生成一层保护膜。
[0012]进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为2
‑
5%，每生产3
‑
6小时添加1L。
[0013]进一步的，所述第三次水洗采用酸洗的方式。
[0014]本专利技术中，在解决传送过程当中的氧化后还需解决后续存放氧化的问题。因铜为活跃的金属，在空气中很容易与氧发生反应生成氧化铜，加之电镀车间为酸性车间，氧化无法避免，通过使用本专利技术的抗氧化剂，板子经此防氧化剂浸泡或喷淋后，可在铜面生成一层保护膜，阻断板面与空气的接触，可保护铜面在72H内，铜面不变色氧化，且线路前处理酸洗
可完全去除此抗氧化膜，对后制程无任何影响，通过使用抗氧化剂可改善后续存放板面氧化的现象。
[0015]进一步的，所述烘干的温度控制在75
‑
85℃，可保证烘干效果，但不可超过90℃，易高温破坏抗氧化膜。
[0016]进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用的抗氧化剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的复配，所述苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的质量比为2:1
‑
3。
[0017]通过本专利技术的抗氧化剂处理，可以在铜基体表面生成Cu/Cu2O/Cu（I）BTA聚合物保护膜,同时TTA的非极性甲基形成的单分子层膜的疏水性更好,两者共同作用,形成较为致密的钝化膜覆盖在铜基体表面,明显提高纯铜表面耐蚀性。
[0018]本申请专利技术人发现，从VCP下料段行进至烘干段酸洗时即存在氧化现象，即刚烘干的板就可肉眼观察到存在氧化，而后放置一段时间后氧化加重，因此VCP后氧化其实是分为两部分的。为保证板面无氧化，需防止此两段过程的氧化，通过各种设备加装，测试，按本专利技术流程方法生产可解决氧化问题。
[0019]本申请专利技术人通过细微观察，分段分析，找到铜面氧化的真因，针对性解决过程中氧化和放置氧化。同时本专利技术操作方法简单，可根据已有设备作参数调整，设备轻改，抗氧化效果明显。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。
[0021]实施例1一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜
→
第一次水洗
→
冷风吹
→
吸水棉辘
→
机械手下料
→
第二次水洗
→
抗氧化剂处理
→
第三次水洗
→
烘干。
[0022]进一步的，所述水洗溢流量为300L/H。
[0023]进一步的，所述冷风吹的压力为25Kpa。
[0024]进一步的，所述机械手下料后，8s内进行水洗。
[0025]进一步的，所述第二次水洗为喷淋式水洗。
[0026]进一步的，所述抗氧化剂处理通过喷淋的方式，在铜面生成一层保护膜。
[0027]进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为3%，每生产4小时添加1L。
[0028]进一步的，所述第三次水洗采用酸洗的方式。
[0029]进一步的，所述烘干的温度控制在80℃，可保证烘干效果，但不可超过90℃，易高温破坏抗氧化膜。
[0030]进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用的抗氧化剂为苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的复配，所述苯并三氮唑与甲基苯并三氮唑的质量比为1:1。
[0031]实施例2一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，包括以下步骤：VCP镀铜
→
第一次水洗
→
冷风吹
→
吸水棉辘
→
机械手下料
→
第二次水洗
→
抗氧化剂处理
→
第三次水洗
→
烘干。
[0032]进一步的，所述水洗溢流量为200L/H。
[0033]进一步的，所述冷风吹的压力为15Kpa。
[0034]进一步的，所述机械手下料后，10s内进行水洗。
[0035]进一步的，所述第二次水洗为浸泡式水洗。
[0036]进一步的，所述抗氧化剂处理通过浸泡方式，在铜面生成一层保护膜。
[0037]进一步的，所述抗氧化剂处理中，采用抗氧化剂浓度为2%，每生产3小时添加1L。
[0038]进一步的，所述第三次水洗采用酸洗的方式。
[0039]进一步的，所述烘干的温度控制在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，包括以下步骤：VCP镀铜
→
第一次水洗
→
冷风吹
→
吸水棉辘
→
机械手下料
→
第二次水洗
→
抗氧化剂处理
→
第三次水洗
→
烘干。2.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述水洗溢流量为200
‑
500L/H。3.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述冷风吹的压力为15
‑
30Kpa。4.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其特征在于，所述机械手下料后，5
‑
10s内进行水洗。5.根据权利要求1所述的防止电镀VCP后板面氧化的方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：权利要求书一页说明书四页，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：