【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种超高频电子标签的连接结构，包括超高频电子标签和附着物，所述标签设置有隔离膜层、超高频天线层、芯片层和保护膜层，其特征在于，附着物上设有一凹槽，所述标签设置于一载体上并嵌入凹槽中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：区冲，
申请(专利权)人：厦门信达汇聪科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]
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