密封用液状树脂组合物及电子部件装置制造方法及图纸

一种密封用液状树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂、(C)高分子树脂及(D)无机填充材料，上述(C)高分子树脂的重均分子量为10,000以上。高分子树脂的重均分子量为10,000以上。

【技术实现步骤摘要】
密封用液状树脂组合物及电子部件装置
[0001]本申请是申请人提交的申请号为201680085560.9、专利技术名称为“密封用液状树脂组合物及电子部件装置”的申请的分案申请。母案申请日为2016年5月11日。


[0002]本专利技术涉及一种密封用液状树脂组合物及电子部件装置。

技术介绍

[0003]近年来，作为半导体芯片等电子部件装置的动向，要求高集成化，例如利用焊料凸块将芯片与基板间接合的倒装芯片封装体大多情况下被用于半导体模块。
[0004]这样的半导体模块例如搭载于移动电话及智能手机这样的小型移动设备，市场上的需求逐年增大。在倒装芯片封装体中，为了确保其绝缘性而使用底部填料作为密封材料。底部填料在室温下显示流动性，因此利用以下方法等得到封装体的密封性，所述方法为通过利用毛细管现象而被填充于芯片与基板之间，之后使底部填料固化的方法。
[0005]在这样的半导体模块的制造过程中，在使未固化的底部填料固化时，有时产生底部填料中所含的液状成分从底部填料渗出的漏出现象。若产生漏出现象，则从底部填料渗出的液状成分污染半导体基板上的布线，有时使半导体模块的可靠性、接合性等降低。
[0006]对于产生漏出现象的问题，例如，在日本特开2000
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178342号公报中公开了含有数均分子量为600～1000的环氧化合物的糊剂作为将半导体模块接合的绝缘糊剂。在日本特开2000
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178342号公报中记载了根据该绝缘糊剂，而能够在制造半导体模块时消除漏出现象。
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技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]然而，近年来，半导体芯片需要日益小型化，半导体芯片与配置于半导体芯片周边的布线之间的距离变密。在这样的小型化的半导体芯片中，除了良好的成型性外，还要求防止更严重的漏出现象。但是，就日本特开2000
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178342号公报公开的绝缘糊剂而言，很难说在应用于近年来的小型化的半导体模块的情况下也能充分防止漏出现象并保持高流动性，从而要求既能维持流动性又能抑制漏出现象的产生的树脂组合物。
[0009]因在应用于半导体模块的阻焊剂基板的表面渗出液状成分而发生漏出现象，漏出现象中的液状成分的渗出程度还依赖于基板的种类。另外，在对基板表面进行等离子体处理的情况下，尤其容易产生漏出现象。等离子体处理在半导体模块的密封前工序被用于界面的清洗，因此大多情况下在制造上不可避免。
[0010]本专利技术是鉴于上述的问题点而完成的专利技术，其目的在于，提供维持高流动性、耐热性且可以抑制漏出现象的产生的密封用液状树脂组合物及使用该密封用液状树脂组合物的电子部件装置。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]用于达成上述课题的具体手段如以下所示。
[0013]<1>一种密封用液状树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂、(C)高分子树脂及(D)无机填充材料，上述(C)高分子树脂的重均分子量为10,000以上。
[0014]<2>根据<1>所述的密封用液状树脂组合物，其中，上述(C)高分子树脂的基于Fedors法的SP值(cal/cm3)
0.5
为9.0～12.5。
[0015]<3>根据<1>或<2>所述的密封用液状树脂组合物，其中，上述(C)高分子树脂的含有率相对于固体成分总量为0.05质量％～5.0质量％。
[0016]<4>根据<1>～<3>中任一项所述的密封用液状树脂组合物，其中，上述(A)环氧树脂包含在25℃下为液状的环氧树脂。
[0017]<5>根据<1>～<4>中任一项所述的密封用液状树脂组合物，其中，上述(C)高分子树脂具有甲基丙烯酸酯结构、聚酯结构或苯氧基结构。
[0018]<6>根据<5>所述的密封用液状树脂组合物，其中，具有甲基丙烯酸酯结构的上述(C)高分子树脂包含甲基丙烯酸甲酯与丙烯酸丁酯的嵌段共聚物。
[0019]<7>根据<5>所述的密封用液状树脂组合物，其中，具有聚酯结构的上述(C)高分子树脂包含聚酯多元醇。
[0020]<8>根据<5>所述的密封用液状树脂组合物，其中，具有苯氧基结构的上述(C)高分子树脂包含环氧当量为3,000g/eq以上的双酚A型环氧树脂、环氧当量为3,000g/eq以上的双酚F型环氧树脂、或环氧当量为3,000g/eq以上的双酚A与双酚F的共聚环氧树脂。
[0021]<9>一种电子部件装置，其具备：
[0022]具有电路层的基板；
[0023]配置在上述基板上、且与上述电路层电连接的元件；和
[0024]填充于上述基板与上述元件的间隙的<1>～<8>中任一项所述的密封用液状树脂组合物的固化物。
[0025]<10>一种密封用液状树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂、(C)高分子树脂及(D)无机填充材料，上述(C)高分子树脂的基于Fedors法的SP值(cal/cm3)
0.5
为9.0～12.5。
[0026]专利技术效果
[0027]根据本专利技术，可以提供维持高流动性、耐热性且可以抑制漏出现象的产生的密封用液状树脂组合物及使用该密封用液状树脂组合物的电子部件装置。
具体实施方式
[0028]以下，对用于实施本专利技术的密封用液状树脂组合物及电子部件装置的实施方式进行详细地说明。但是本专利技术并不受以下实施方式的限定。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除在特别明示的情况下以外是非必须的。数值及其范围也同样，并不用于限制本专利技术。
[0029]在本专利技术中，就“工序”这一术语而言，除了从其他工序独立的工序外，即使在无法与其他工序明确区别的情况下，只要达成该工序的目的，则也包括该工序。
[0030]本专利技术中使用“～”所示的数值范围包含在“～”的前后记载的数值分别作为最小
值及最大值。
[0031]在本说明书中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围中所记载的上限值或下限值也可以置换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本说明书中所记载的数值范围中，该数值范围的上限值或下限值也可以置换为实施例中所示的值。
[0032]当在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封用液状树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)在1分子中具有至少1个氨基的固化剂、(C)高分子树脂及(D)无机填充材料，所述(A)环氧树脂包含二缩水甘油基醚型环氧树脂和缩水甘油基胺型环氧树脂，所述(C)高分子树脂的重均分子量为10000以上，所述(D)无机填充材料的含有率相对于同体成分总量为50质量％～70质量％。2.根据权利要求1所述的密封用液状树脂组合物，其中，所述(C)高分子树脂的基于费多尔法的SP值为9.0～12.5，所述SP值的单位为(cal/cm3)0
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。3.根据权利要求1或2所述的密封用液状树脂组合物，其中，所述(C)高分子树脂的含有率相对于固体成分总量为0.05质量％～5.0质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的密封用液状树脂组合物，其中，所述(A)环氧树脂包含在25℃下为液状的环氧树脂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的密封用液状树脂组合物，其中，所述(C)高分子树脂具有甲基丙烯酸酯结构、聚酯结构或苯氧基结构。6.根据权利要求5所述的密封用液状树脂组合物，其中，具有甲基丙烯酸酯结构的所述(C)高分子树脂包含甲基丙烯酸甲...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内勇磨，高桥寿登，出口央视，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：