线路板沉金处理方法及设备技术

本申请提供一种线路板沉金处理方法及设备。上述的线路板沉金处理方法包括对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。在一次锣板处理后，使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露，而在二次锣板处理后，将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除，使得在沉金处理后，需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层，而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层，便于对沉金原材料的回收，降低了线路板的生产成本。线路板的生产成本。线路板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
线路板沉金处理方法及设备


[0001]本专利技术涉及线路板加工
，特别是涉及一种线路板沉金处理方法及设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品的快速发展，电子产品的使用范围逐渐渗透至各领域，对于电子产品中的线路板的生产，在降低成本方面有了较大的改善。其中，线路板的生产流水线上，经过多个工序的处理，例如，沉铜
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外层干膜
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图电
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锣板1
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外层蚀刻
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外层蚀检
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阻焊
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文字
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沉金
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外形加工
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电测
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FQC
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包装
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出货，使得线路板的生产实现自动化。
[0003]然而，当线路板的规格小于标准板时，需要在出货前需要对标准板进行裁切，以将客户需要的线路板裁切下来，这就导致裁切后的板材上的金属镀层作为废料而被废弃，从而导致沉金工序使用的原材料(金盐)浪费，进而导致线路板的生产成本大幅上升。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低生产成本的线路板沉金处理方法及设备。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种线路板沉金处理方法，所述方法包括：
[0007]对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；
[0008]对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；
[0009]对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。
[0010]在其中一个实施例中，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：获取所述初级线路板的沉铜槽图像；根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域。
[0011]在其中一个实施例中，所述根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域，包括：将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域。
[0012]在其中一个实施例中，所述将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域，包括：检测所述沉铜槽图像与所述预设资料图像是否匹配；当所述沉铜槽图像与所述预设资料图像匹配时，将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域。
[0013]在其中一个实施例中，所述将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域，包括：将所述沉铜槽图像上与所述预设资料图像相同的图像区域删除；将所述沉铜槽图像上剩余图像的区域设置为锣铜区域。
[0014]在其中一个实施例中，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积；当所述锣铜区域的面积大于所
述预设面积时，对所述初级线路板进行二次锣板处理。
[0015]在其中一个实施例中，所述检测所述锣铜区域的面积是否大于预设面积，之后还包括：当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板。
[0016]在其中一个实施例中，所述当所述锣铜区域的面积等于所述预设面积时，对所述初级线路板进行沉金处理，得到所述交货沉金线路板，包括：当所述锣铜区域的面积等于0时，对所述初级线路板进行全板沉金，以使所述初级线路板的所有沉铜槽的铜箔均附着有沉金层。
[0017]在其中一个实施例中，所述对所述二级线路板进行沉金处理，包括：对所述二级线路板进行气相化学沉金处理。
[0018]一种线路板沉金处理设备，包括移动基台、锣板装置以及沉金装置；所述移动基台依次经过所述锣板装置以及所述沉金装置，所述移动基台用于承载沉铜线路板；所述锣板装置与所述沉金装置相邻设置，所述锣板装置用于对沉铜线路板进行一次锣板处理，以及对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理；所述沉金装置用于对所述二级线路板进行沉金处理。
[0019]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0020]在一次锣板处理后，使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露，而在二次锣板处理后，将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除，使得在沉金处理后，需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层，而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层，便于对沉金原材料的回收，降低了线路板的生产成本。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1为一实施例中线路板沉金处理方法的流程图。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]本专利技术涉及一种线路板沉金处理方法。在其中一个实施例中，所述线路板沉金处理方法包括：对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。在一次锣板处理后，使得线路板上的沉铜槽内的铜箔裸露，而在二次锣板处理后，将锣铜区域的沉铜槽内的铜箔去除，使得在沉金处理后，需要交货的非锣铜区域内的沉铜槽覆盖有金属镀层，而锣铜区域内的沉铜槽不会有金属镀层，便于对沉金原材料的回收，降低了线路板的生产成本。
[0027]请参阅图1，其为本专利技术一实施例的线路板沉金处理方法的流程图。所述线路板沉金处理方法包括以下步骤的部分或全部。
[0028]S100：对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽内的铜箔裸露。
[0029]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板沉金处理方法，其特征在于，包括：对沉铜线路板进行一次锣板处理，得到初级线路板，以使所述初级线路板的沉铜槽对应的铜箔裸露；对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，得到二级线路板，以使锣铜区域的沉铜槽内裸露的铜箔锣除；对所述二级线路板进行沉金处理，得到交货沉金线路板。2.根据权利要求1所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述对所述初级线路板上的锣铜区域进行二次锣板处理，之前还包括：获取所述初级线路板的沉铜槽图像；根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域。3.根据权利要求2所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述根据所述沉铜槽图像获取锣铜区域，包括：将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域。4.根据权利要求3所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述将所述沉铜槽图像与预设资料图像进行匹余操作，得到锣铜区域，包括：检测所述沉铜槽图像与所述预设资料图像是否匹配；当所述沉铜槽图像与所述预设资料图像匹配时，将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域。5.根据权利要求4所述的线路板沉金处理方法，其特征在于，所述将所述沉铜槽图像的差余图像对应的区域设定为所述锣铜区域，包括：将所述沉铜槽图像上与所述预设资料图像相同的图像区域删除；将所述沉铜槽图像上剩余图像的区域设置为锣铜区域。6.根据权利要求1所述的线路板沉金处理方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶志荣，刘满，江桂明，
申请(专利权)人：金禄电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：