本申请提供一种软硬结合电路板，包括柔性电路基板和第一硬性电路基板。柔性电路基板包括第一线路板和第二线路板，第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，第二线路板包括依次叠设于第一线路层上的第二基材层和第二线路层，第二线路层与第一线路层电连接，第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，第二线路层设有贯通镀铜层并向原铜层延伸预设距离的凹槽，原铜层包括与凹槽相对应的第一部分，第一部分用作屏蔽层，第一硬性电路基板叠设于镀铜层背离原铜层的一侧并开设有第一窗口，第一部分和部分镀铜层从第一窗口中露出。本申请还提供上述软硬结合电路板的制作方法。本申请还提供上述软硬结合电路板的制作方法。本申请还提供上述软硬结合电路板的制作方法。
【技术实现步骤摘要】
软硬结合电路板及其制作方法
[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种软硬结合电路板及其制作方法。
技术介绍
[0002]软硬结合电路板是指包含一个或多个刚性区以及一个或多个柔性区地印刷电路板，其兼具硬板地耐久性和软板地柔性，适合应用于便携式电子产品、医疗电子产品、军事设备等精密电子产品。
[0003]通常，软硬结合电路板地制作工艺包括以下步骤：首先，制作软性电路基板，并在柔性电路基板的弯折区贴附一层保护胶带；然后，将硬性电路基板压合在柔性电路基板上，并去除与弯折区相对应的部分硬性电路基板及保护胶带；最后，在弯折柔性基板区域上贴附一屏蔽膜。然而，由于去除弯折区对应的部分硬性电路基板时会在软硬交接位置形成残胶，导致后续贴附的屏蔽膜与非弯折区之间具有间隙，进而导致阻抗不连续且屏蔽效果不足。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的软硬结合电路板及其制作方法。
[0005]本申请提供一种软硬结合电路板，包括柔性电路基板和第一硬性电路基板。柔性电路基板包括第一线路板和第二线路板，第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，第二线路板包括依次叠设于第一线路层上的第二基材层和第二线路层，第二线路层与第一线路层电连接，第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，第二线路层设有贯通镀铜层并向原铜层延伸预设距离的凹槽，原铜层包括与凹槽相对应的第一部分，第一部分用作屏蔽层，第一硬性电路基板叠设于镀铜层背离原铜层的一侧并开设有第一窗口，第一部分和部分镀铜层从第一窗口中露出。
[0006]本申请还提供上述软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]提供第一层叠结构，所述第一层叠结构包括第一线路板和第二线路板，所述第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，所述第二线路板包括依次叠设于所述第一线路层上的第二基材层和第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层电连接，所述第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，所述第二线路层设有贯通所述镀铜层并向所述原铜层延伸预设距离的凹槽，所述原铜层包括与所述凹槽相对应的第一部分，所述第一部分用作屏蔽层；
[0008]将一离型膜贴合在所述凹槽中；
[0009]将第二层叠结构压合在所述第一层叠结构上，所述第二层叠结构覆盖所述第二线路层，所述第二层叠结构包括次层叠设置的基层、线路层、以及覆铜板；
[0010]去除部分第二层叠结构，形成所述第一窗口，以露出所述第一部分和部分镀铜层；
[0011]在所述覆铜板上制作线路层。
[0012]本申请提供的软硬结合电路板及其制作方法中，所述第二线路层的原铜层局部减薄形成的第一部分作为屏蔽层，所述第一部分完全覆盖所述软硬结合电路板的弯折区，提高了屏蔽效果；所述第一部分与位于非弯折区的镀铜层相连接，提高了阻抗的连续性；且所述第一部分的厚度较小，有利于薄型化。
附图说明
[0013]图1为本申请一实施方式提供的软硬结合电路板的结构示意图。
[0014]图2为本申请一实施方式提供的柔性电路基板的结构示意图。
[0015]图3为在图2所示柔性电路基板上贴附离型膜后的结构示意图。
[0016]图4为在图3所示柔性电路基板上压合硬性电路基板后的结构示意图。
[0017]图5为去除图4所示部分硬性电路基板后的结构示意图。
[0018]图6为对图5所示结构进行线路制作后的结构示意图。
[0019]主要元件符号说明
[0020]软硬结合电路板
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100
[0021]柔性电路基板
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10
[0022]第一硬性电路基板
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20
[0023]第二硬性电路基板
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30
[0024]第一线路板
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11
[0025]第二线路板
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12
[0026]第三线路板
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13
[0027]胶层
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14
[0028]第一基材层
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111
[0029]第一线路层
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112
[0030]第二基材层
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121
[0031]第二线路层
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122
[0032]原铜层
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123、133
[0033]镀铜层
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124、134
[0034]凹槽
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122a
[0035]第一部分
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123a
[0036]第二部分
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123b
[0037]接地孔
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125
[0038]第三基材层
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131
[0039]第三线路层
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132
[0040]开孔
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132a
[0041]基层
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21、31
[0042]线路层
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23、33
[0043]第一窗口
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201
[0044]表面处理层
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17
[0045]第二窗口
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301
[0046]导电结构
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50
[0047]第一层叠结构
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200
[0048]线路基板
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210
[0049]导电层
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212
[0050]离型膜
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300
[0051]第二层叠结构
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400
[0052]第三层叠结构
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500
[0053]覆铜板
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220
[0054]铜层
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板，包括柔性电路基板和第一硬性电路基板，其特征在于，所述柔性电路基板包括第一线路板和第二线路板，所述第一线路板包括层叠设置的第一基材层和第一线路层，所述第二线路板包括依次叠设于所述第一线路层上的第二基材层和第二线路层，所述第二线路层与所述第一线路层电连接，所述第二线路层包括层叠设置的原铜层和镀铜层，所述第二线路层设有贯通所述镀铜层并向所述原铜层延伸预设距离的凹槽，所述原铜层包括与所述凹槽相对应的第一部分，所述第一部分用作屏蔽层，所述第一硬性电路基板叠设于所述镀铜层背离所述原铜层的一侧并开设有第一窗口，所述第一部分和部分镀铜层从所述第一窗口中露出。2.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一部分的厚度为1～5μm。3.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，暴露的部分镀铜层的宽度为0～500μm。4.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第一部分的表面和暴露的部分镀铜层的表面设置有一表面处理层。5.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二线路层还包括被所述镀铜层覆盖的第二部分，所述软硬结合电路板还包括接地孔，所述接地孔贯通所述第二基材层和所述第二部分并电连接所述镀铜层和所述第一线路层。6.如权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述柔性电路基板还包括设置于所述第一线路板背离所述第二线路板一侧的第三线路板，所述第三线路板包括层叠设置的第三基材层和第三线路层，所述第三线路层对应所述凹槽设有开孔，所述第三基材层从...
【专利技术属性】
技术研发人员：李彪，杨成艺，侯宁，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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