根据一个实现方式，提供了一种组件，所述组件有利于将一根或多根光漫射光纤耦合到一个或多个发光二极管。根据一个实现方式，所述组件包括位于框架的腔体内的发光二极管，所述框架配备有用于将所述发光二极管的阳极和阴极直接地或间接地电耦合到印刷电路板的装置。所述光漫射光纤的近侧端部部分被支撑在定位于所述框架的前侧上方的盖的通孔内。所述光漫射光纤包括包层所围绕的芯。根据一些实现方式，所述光漫射光纤的所述近侧端部对接耦合到所述发光二极管，其中所述纤维的所述近侧端部与所述发光二极管的发光侧之间不存在间隙。与所述发光二极管的发光侧之间不存在间隙。与所述发光二极管的发光侧之间不存在间隙。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光模块和并入光模块的装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请根据专利法要求于2018年12月11日提交的美国申请序列号16/216112的优先权权益，所述申请的内容不足为凭并且全文以引用方式并入本文。
[0003]本专利技术涉及被配置来将光(例如，可见光、红外光和紫外光)递送到光纤中的光模块，诸如光漫射光纤。
技术实现思路
[0004]根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
[0005]设备，所述设备具有易受细菌污染的外表面，所述设备包括：
[0006]外壳，所述外壳具有外表面和内部通道，所述外壳由对细菌消毒紫外光或蓝光透明的材料制成；
[0007]第一发光二极管，所述第一发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第一发光二极管发射细菌消毒紫外光或蓝光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
[0008]第二发光二极管，所述第二发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第二发光二极管发射可见光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
[0009]光漫射光纤，所述光漫射光纤驻留在所述内部通道中并且被配置来传输可见光和细菌消毒紫外光或蓝光两者，所述光漫射光纤光学耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管两者。
[0010]根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
[0011]设备，所述设备具有易受细菌污染的外表面，所述设备包括：
[0012]外壳，所述外壳具有外表面和内部通道，所述外壳由对细菌消毒紫外光或蓝光透明的材料制成；
[0013]第一发光二极管，所述第一发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第一发光二极管发射细菌消毒紫外光或蓝光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
[0014]第二发光二极管，所述第二发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第二发光二极管发射细菌消毒紫外光或蓝光，并且在所述去能状态下，所述第二发光二极管不发光；
[0015]第三发光二极管，所述第三发光二极管具有增能状态和去能状态，在所述增能状态下，所述第二发光二极管发射可见光，并且在所述去能状态下，所述第一发光二极管不发光；
[0016]光漫射光纤，所述光漫射光纤驻留在所述内部通道中并且被配置来传输可见光和
细菌消毒紫外光或蓝光两者，所述光漫射光纤光学耦合到所述第第一发光二极管、所述第二发光二极管和所述第三发光二极管。
[0017]根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
[0018]框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
[0019]第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述框架上；
[0020]第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第一导电垫和所述第二导电垫；
[0021]第一光纤，所述第一光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光纤包括近侧端部部分，所述近侧端部部分具有对接耦合到所述第一发光二极管的第一光接收端部；
[0022]盖，所述盖位于所述第一发光二极管的远侧，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光纤延伸穿过所述通孔并且被支撑在所述通孔中；以及
[0023]印刷电路板，所述印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述框架的所述第一导电垫电连接到所述电压端子并且所述框架的所述第二导电垫电连接到所述接地端子。
[0024]根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
[0025]框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
[0026]第一发光二极管，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内；
[0027]第一光纤，所述第一光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光纤包括近侧端部部分，所述近侧端部部分具有光学耦合到所述第一发光二极管的第一光接收端部；以及
[0028]盖，所述盖由位于所述第一发光二极管的远侧的刚性材料构成，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光纤延伸穿过所述通孔并且被支撑在所述通孔中，所述盖的所述通孔具有长度尺寸，并且所述第一光纤的驻留在所述通孔中的部分具有外径尺寸，所述长度尺寸大于所述外径尺寸。
[0029]根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
[0030]框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
[0031]第一导电垫、第二导电垫和第三导电垫，所述第一导电垫、第二导电垫和第三导电垫位于所述框架上；
[0032]第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第一导电垫和所述第三导电垫；
[0033]第二发光二极管，所述第二发光二极管具有阳极和阴极，所述第二发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第二导电垫和所述第三导电垫；
[0034]第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述芯具有对接耦合到所述第一发光二极管和所述第二发光二极管的近侧端部；
[0035]盖，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤延伸穿过所述通孔；以及
[0036]印刷电路板，所述印刷电路板具有第一电源电压端子和第二电源电压端子以及电源接地端子，所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫分别电耦合到所述第一电压端子和所述第二电压端子，并且所述框架的所述第三导电垫电耦合到所述接地端子。
[0037]根据一些实现方式，提供了组件，其包括：
[0038]框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；
[0039]第一导电垫、第二导电垫、第三导电垫和第四导电垫，所述第一导电垫、第二导电垫、第三导电垫和第四导电垫位于所述框架上；
[0040]第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电连接到所述第一导电垫和所述第四导电垫；
[0041]第二发光二极管，所述第二发光二极管具有阳极和阴极，所述第二发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电连接到所述第二导电垫和所述第四导电垫；
[0042]第三发光二极管，所述第三发光二极管具有阳极和阴极，所述第三发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种组件，其包括：框架，所述框架包括前侧、后侧以及位于所述前侧与所述后侧之间的在所述前侧开口的腔体；第一导电垫和第二导电垫，所述第一导电垫和第二导电垫位于所述框架上；第一发光二极管，所述第一发光二极管具有阳极和阴极，所述第一发光二极管位于所述框架的所述腔体内，其中所述阳极和所述阴极分别电耦合到所述第一导电垫和所述第二导电垫；第一光漫射光纤，所述第一光漫射光纤具有芯和围绕所述芯的包层，所述第一光漫射光纤包括近侧端部部分，所述近侧端部部分具有对接耦合到所述第一发光二极管的第一光接收端部；盖，所述盖位于所述第一发光二极管的远侧，所述盖具有前侧、后侧以及在所述盖的所述前侧与所述后侧之间延伸并且延伸穿过所述前侧和所述后侧的通孔，所述盖的所述后侧附接到所述框架的所述前侧，所述第一光漫射光纤延伸穿过所述通孔并且被支撑在所述通孔中；以及印刷电路板，所述印刷电路板具有电压端子和接地端子，所述框架的所述第一导电垫电连接到所述电压端子并且所述框架的所述第二导电垫电连接到所述接地端子。2.如权利要求1所述的组件，其还包括包封所述第一光漫射光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有抵靠所述盖的所述前侧的近侧端部。3.如权利要求1所述的组件，其还包括包封所述第一光漫射光纤的至少一部分的弹性应变消除外壳，所述弹性应变消除外壳具有驻留在所述盖的所述通孔内的近侧端部部分。4.如权利要求1所述的组件，其中所述第一光漫射光纤的所述近侧端部部分从所述盖的所述后侧向近侧突出到所述框架的所述腔体中。5.如权利要求4所述的组件，其中所述第一发光二极管包括前侧，光从所述前侧发射，所述盖的所述后侧与所述第一发光二极管的所述前侧之间的距离等于或小于1毫米。6.如权利要求1所述的组件，其中所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每个导电垫的至少一部分位于所述框架的所述后侧上，所述第一导电垫经由延伸穿过所述印刷电路板的顶侧的第一导电销电耦合到所述印刷电路板的所述电压端子，所述第二导电垫经由延伸穿过所述印刷电路板的所述顶侧的第二导电销电耦合到所述印刷电路板的所述接地端子。7.如权利要求1所述的组件，其中所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫中的每个导电垫的至少一部分位于所述框架的底侧上，所述印刷电路板的所述电压端子和所述接地端子中的每一者分别包括驻留在所述印刷电路板的所述顶侧表面上的第一金属垫和第二金属垫，所述框架的所述第一导电垫和所述第二导电垫以导...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒂姆，
申请(专利权)人：康宁公司，
类型：发明
国别省市：
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