一种毫米波天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种毫米波天线，包括地板及设置在地板上的介质层，介质层的上表面设有第一辐射贴片，介质层内具有与第一辐射贴片间隔设置的第二辐射贴片，第二辐射贴片与地板之间具有与第二辐射贴片间隔设置的耦合金属片，耦合金属片分别与第一辐射贴片和第二辐射贴片耦合，耦合金属片与地板之间具有多个间隔设置的错孔金属片，耦合金属片与错孔金属片之间、相邻的两个错孔金属片之间、错孔金属片与地板之间分别设有馈电柱，多个馈电柱在垂直于地板的方向上交错设置。本实用新型专利技术提供的毫米波天线大大简化了毫米波天线的整体结构，降低毫米波天线加工时的难度，并且使毫米波天线的带宽及介电性能满足使用需求。带宽及介电性能满足使用需求。带宽及介电性能满足使用需求。

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波天线


[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种毫米波天线。

技术介绍

[0002]毫米波天线是无线通讯系统中实现收发电磁波的重要设备，随着通讯设备的小型化、轻薄化，天线单元的尺寸也需要随之设计的更小，传统的毫米波天线采用PCB板制成，毫米波天线整体的厚度较厚且加工时线宽不能设计的过窄，不利于毫米波天线模组的高度集成，因此现有的毫米波天线逐渐采用LCP作为基材以减少整体厚度，同时线宽可以设计的较细，而随着天线的小型化，其加工难度也随之增加，因此需要一种结构简单的毫米波天线，在满足小型化、轻薄化设计的同时，降低加工难度。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种结构简单的毫米波天线。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种毫米波天线，包括地板及设置在所述地板上的介质层，所述介质层的上表面设有第一辐射贴片，所述介质层内具有与所述第一辐射贴片间隔设置的第二辐射贴片，所述第二辐射贴片与所述地板之间具有与所述第二辐射贴片间隔设置的耦合金属片，所述耦合金属片分别与所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片耦合，所述耦合金属片与所述地板之间具有多个间隔设置的错孔金属片，所述耦合金属片与所述错孔金属片之间、相邻的两个所述错孔金属片之间、所述错孔金属片与所述地板之间分别设有馈电柱，多个所述馈电柱在垂直于所述地板的方向上交错设置。
[0005]进一步的，所述错孔金属片包括矩形部，所述矩形部的相对两端分别设有与所述矩形部相连的半圆部，所述馈电柱与所述矩形部和所述半圆部的连接处相连。
[0006]进一步的，每个所述错孔金属片与两个所述馈电柱相连，两个所述馈电柱分别设置在所述错孔金属片相对的两面上并与所述半圆部的圆心相连。
[0007]进一步的，所述错孔金属片的数量为三个，三个所述错孔金属片在所述耦合金属片与所述地板之间等间隔设置。
[0008]进一步的，所述馈电柱的数量为四个，所述耦合金属片与所述错孔金属片之间、相邻的两个所述错孔金属片之间、所述错孔金属片与所述地板之间分别设有一个所述馈电柱。
[0009]进一步的，所述错孔金属片的材质为铜。
[0010]进一步的，所述介质的材质为LCP。
[0011]本技术的有益效果在于：本技术提供的毫米波天线通过耦合金属片分别与第一辐射贴片和第二辐射贴片耦合进行辐射，其中耦合金属片与毫米波天线的地板之间设有多个错孔金属片，耦合金属片、错孔金属片和地板通过多个馈电柱连通，大大简化了毫米波天线的整体结构，降低毫米波天线加工时的难度，并且使毫米波天线的带宽及介电性
能满足使用需求。
附图说明
[0012]图1为本技术实施例一的毫米波天线的剖视图；
[0013]图2为本技术实施例一的毫米波天线中错孔金属片的结构示意图。
[0014]标号说明：
[0015]1、地板；2、介质层；3、第一辐射贴片；4、第二辐射贴片；5、耦合金属片；6、错孔金属片；61、矩形部；62、半圆部；7、馈电柱。
具体实施方式
[0016]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0017]请参照图1和图2，一种毫米波天线，包括地板1及设置在所述地板1上的介质层2，所述介质层2的上表面设有第一辐射贴片3，所述介质层2内具有与所述第一辐射贴片3间隔设置的第二辐射贴片4，所述第二辐射贴片4与所述地板1之间具有与所述第二辐射贴片4间隔设置的耦合金属片5，所述耦合金属片5分别与所述第一辐射贴片3和所述第二辐射贴片4耦合，所述耦合金属片5与所述地板1之间具有多个间隔设置的错孔金属片6，所述耦合金属片5与所述错孔金属片6之间、相邻的两个所述错孔金属片6之间、所述错孔金属片6与所述地板1之间分别设有馈电柱7，多个所述馈电柱7在垂直于所述地板1的方向上交错设置。
[0018]本技术的工作原理简述如下：毫米波天线通过耦合金属片5分别与第一辐射贴片3和第二辐射贴片4耦合进行辐射，耦合金属片5与毫米波天线的地板1之间设有多个错孔金属片6，耦合金属片5、错孔金属片6和地板1通过多个馈电柱7连通，且多个馈电柱7在垂直于地板1的方向上交错设置。
[0019]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：本技术提供的毫米波天线大大简化了毫米波天线的整体结构，降低毫米波天线加工时的难度，并且使毫米波天线的带宽及介电性能满足使用需求。
[0020]进一步的，所述错孔金属片6包括矩形部61，所述矩形部61的相对两端分别设有与所述矩形部61相连的半圆部62，所述馈电柱7与所述矩形部61和所述半圆部62的连接处相连。
[0021]进一步的，每个所述错孔金属片6与两个所述馈电柱7相连，两个所述馈电柱7分别设置在所述错孔金属片6相对的两面上并与所述半圆部62的圆心相连。
[0022]由上述描述可知，错孔金属片6包括两个与馈电柱7相连的半圆部62，两个半圆部62通过矩形部61相连实现耦合金属片5与地板1的导通，错孔金属片6的尺寸可按需设置以与馈电柱7的尺寸适配。
[0023]进一步的，所述错孔金属片6的数量为三个，三个所述错孔金属片6在所述耦合金属片5与所述地板1之间等间隔设置。
[0024]进一步的，所述馈电柱7的数量为四个，所述耦合金属片5与所述错孔金属片6之间、相邻的两个所述错孔金属片6之间、所述错孔金属片6与所述地板1之间分别设有一个所述馈电柱7。
[0025]由上述描述可知，错孔金属片6和馈电柱7的数量可按需设置，以满足耦合金属片5与地板1连接的使用需求。
[0026]进一步的，所述错孔金属片6的材质为铜。
[0027]由上述描述可知，错孔金属片6选用金属铜制成，使错孔金属片6具有良好的导电性，并降低毫米波天线的材料成本。
[0028]进一步的，所述介质的材质为LCP。
[0029]由上述描述可知，介质选用LCP可减少毫米波天线的整体厚度，利于毫米波天线的小型化和轻薄化。
[0030]实施例一
[0031]请参照图1和图2，本技术的实施例一为：如图1所示，一种毫米波天线，包括地板1，所述地板1上设有介质层2，所述介质层2的上表面设有第一辐射贴片3，所述介质层2内设有第二辐射贴片4，所述第二辐射贴片4与所述第一辐射贴片3间隔设置，所述第二辐射贴片4与所述地板1之间还设有耦合金属片5，所述耦合金属片5与所述第二辐射贴片4间隔设置，且所述耦合金属片5分别与所述第一辐射贴片3和所述第二辐射贴片4耦合以进行辐射，实现所述毫米波天线收发电磁波的功能。
[0032]在本实施例中，所述第一辐射贴片3在垂直于所述地板1方向上的投影覆盖所述第二辐射贴片4，所述第二辐射贴片4在垂直于所述地板1方向上的投影覆盖所述耦合金属片5，通过所述耦合金属片5采用耦合馈电方式耦合所述第一辐射贴片3及所述第二辐射贴片4可有效提高所述毫米波本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种毫米波天线，包括地板及设置在所述地板上的介质层，其特征在于：所述介质层的上表面设有第一辐射贴片，所述介质层内具有与所述第一辐射贴片间隔设置的第二辐射贴片，所述第二辐射贴片与所述地板之间具有与所述第二辐射贴片间隔设置的耦合金属片，所述耦合金属片分别与所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片耦合，所述耦合金属片与所述地板之间具有多个间隔设置的错孔金属片，所述耦合金属片与所述错孔金属片之间、相邻的两个所述错孔金属片之间、所述错孔金属片与所述地板之间分别设有馈电柱，多个所述馈电柱在垂直于所述地板的方向上交错设置。2.根据权利要求1所述的毫米波天线，其特征在于：所述错孔金属片包括矩形部，所述矩形部的相对两端分别设有与所述矩形部相连的半圆部，所述馈电柱与所述矩形部和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴令亮，侯张聚，唐小兰，赵伟，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：