基板载具及电化学沉积设备制造技术

本公开提供了一种基板载具及电化学沉积设备，该基板载具包括：载具本体，载具本体包括至少一个承载面，在所述承载面设置有第一导电片；盖板，盖板为内部中空的框架结构，盖板与承载面相对，并以可拆卸地方式固定在承载面上，框架结构的形状与待镀膜基板的形状匹配，盖板包括面向承载面的内侧面，在内侧面上设置有第二导电片；第一导电片与第二导电片之间设有弹性连接件，待镀膜基板固定在承载面时，第二导电片通过弹性连接件，分别与导电膜层和第一导电片电连通。本公开提供的基板载具及电化学沉积设备，能够实现电化学沉积过程中面板表面电流均布分布，从而实现均匀的电化学沉积工艺。从而实现均匀的电化学沉积工艺。从而实现均匀的电化学沉积工艺。

【技术实现步骤摘要】
基板载具及电化学沉积设备


[0001]本技术涉及电化学沉积
，尤其涉及一种基板载具及电化学沉积设备。

技术介绍

[0002]电化学沉积工艺可以用来在基板上制备金属膜层，电化学沉积设备中所采用的基板载具是电化学沉积实现的重点及难点，受工艺环境所限，基板载具需具备耐酸碱腐蚀的特性，并且，作为基板载体，基板载具需要将电流均匀、平滑地导出至整个基板表面，同时降低基板的碎片率。

技术实现思路

[0003]本公开实施例提供了一种基板载具及电化学沉积设备，能够实现电化学沉积过程中面板表面电流均布分布，从而实现均匀的电化学沉积工艺。
[0004]本公开实施例所提供的技术方案如下：
[0005]本公开实施例中提供了一种基板载具，用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；
[0006]所述基板载具包括：
[0007]载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，在所述承载面上设置有第一导电片；
[0008]盖板，所述盖板包括内部中空的框架结构，所述盖板与所述承载面相对，并以可拆卸地方式固定在所述承载面上，所述框架结构的形状与所述待镀膜基板的形状匹配，所述盖板被配置为固定在所述承载面的外围区域，并压在所述待镀膜基板的第一面接触，所述盖板包括面向所述承载面的内侧面，在所述内侧面上设置有第二导电片；
[0009]其中，所述第一导电片与所述第二导电片之间设有弹性连接件，所述待镀膜基板固定在所述承载面时，所述第二导电片通过所述弹性连接件，分别与所述导电膜层和所述第一导电片电连通。
[0010]示例性的，所述弹性连接件包括：弹性伸缩针、弹簧和可弯弹片中至少一种。
[0011]示例性的，所述待镀膜基板固定在所述承载面时，所述第二导电片在所述承载面上的正投影一部分与所述第一导电片重合，另一部分与所述导电膜层在所述承载面上的正投影重合。
[0012]示例性的，所述载具本体上还设有用于将所述待镀膜基板限位固定在所述承载面上的固定机构。
[0013]示例性的，所述固定机构包括：
[0014]设置于所述承载面上的多个第一真空吸附孔；
[0015]以及，与所述第一真空吸附孔连接的第一真空管路，所述第一真空管路设于所述载具本体的内部。
[0016]示例性的，所述第一导电片内嵌于所述载具本体内，并暴露于所述承载面的表面。
[0017]示例性的，所述盖板以吸附方式与所述载具本体可拆卸连接。
[0018]示例性的，所述盖板在所述内侧面上设有多个第一磁性部件；
[0019]所述载具本体在所述承载面的外围区域设有用于与所述第一磁性部件之间产生磁性吸力的第二磁性部件。
[0020]示例性的，所述第一导电片包括四个子导电片，四个子导电片中的第一子导电片与第三导电片连接，所述第三导电片自所述第一导电片延伸至所述载具本体的边缘并用于与外部整流器连接。
[0021]一种电化学沉积设备，包括如上所述的基板载具。
[0022]本公开实施例所带来的有益效果如下：
[0023]本公开实施例提供的基板载具及电化学沉积设备，通过设计一载具本体和一盖板，该载具本体能够承载及固定待镀膜基板(例如玻璃基板)，所述盖板用于将待镀膜基板压在所述载具本体上，在该待镀膜基板上设有一层导电膜层，通过在所述载具本体上设置第一导电片，在所述盖板上设置第二导电片，使得当通过所述盖板将所述待镀膜基板压在载具本体时，所述第一导电片与所述第二导电片之间通过所述弹性连接件连通，从而实现所述导电膜层与所述第一导电片电导通目的，也就是，使待镀膜基板上的导电膜层可以导通电信号(例如，通过将待镀膜基板上的导电膜层与外部整流器导通等方式)，实现使得所述待镀膜基板在进行电化学沉积时整体作为系统阴极，进而可实现对待镀膜基板进行电化学沉积目的，且由于所述第一导电片和第二导电片对应设置，可以将电流均匀、平滑的导至整个待镀膜基板的表面，以实现均匀电化学沉积目的。本公开实施例提供的基板载具适用各种待镀膜基板，尤其是可适用于玻璃基板，提升玻璃基板量产实现的可行性及产能。
附图说明
[0024]图1表示本公开一种实施例中提供的基板载具中载具本体的结构俯视图；
[0025]图2表示本公开一种实施例中提供的基板载具在载具本体与盖板配合承载基板时的断面结构示意图；
[0026]图3表示本公开一种实施例中提供的基板载具的盖板的盖板主体与第二导电片的分解结构示意图。
具体实施方式
[0027]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0028]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其
等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0029]在对本公开实施例提供的基板载具及电化学沉积设备进行详细说明之前，有必要对于相关技术进行以下说明：在相关技术中，电化学沉积工艺中，将待电镀件作为阴极，继而在电镀件上沉积金属薄膜，而基板载具需要将电流均匀、平滑的导至整个玻璃表面，同时降低面板的碎片率。
[0030]本公开实施例提供了一种基板载具及电化学沉积设备，能够实现电化学沉积过程中面板表面电流均布分布，从而实现均匀的电化学沉积工艺。
[0031]本公开实施例提供的基板载具，能够对待镀膜基板进行承载及固定，以使得待镀膜基板进行电化学沉积，其中，待镀膜基板可以是包括玻璃基板等在内的各种待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层。以玻璃基板为例，玻璃基板自身不导电，若玻璃基板进行电化学沉积时，需要其作为阴极(或其他电学性能)，因此，可在玻璃基板的表面上设置导电膜层，作为电化学沉积工艺的种子层。
[0032]需要说明的是，导电膜层可以是为了实现电化学沉积而单独设置的导电膜层，也可以是，利用待镀膜基板本身已有导电膜层。导电膜层可以选用金属材料，例如，包括铜的金属或者合金材料等。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板载具，用于承载待镀膜基板，所述待镀膜基板包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面上设有导电膜层；其特征在于，所述基板载具包括：载具本体，所述载具本体包括用于承载及固定所述待镀膜基板的至少一个承载面，在所述承载面上设置有第一导电片；盖板，所述盖板包括内部中空的框架结构，所述盖板与所述承载面相对，并以可拆卸地方式固定在所述承载面上，所述框架结构的形状与所述待镀膜基板的形状匹配，所述盖板被配置为固定在所述承载面，并与所述待镀膜基板的第一面接触，所述盖板包括面向所述承载面的内侧面，在所述内侧面上设置有第二导电片；其中，所述第一导电片与所述第二导电片之间设有弹性连接件，所述待镀膜基板固定在所述承载面时，所述第二导电片通过所述弹性连接件，分别与所述导电膜层和所述第一导电片电连通。2.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，所述弹性连接件包括：弹性伸缩针、弹簧和可弯弹片中至少一种。3.根据权利要求1所述的基板载具，其特征在于，所述待镀膜基板固定在所述承载面时，所述第二导电片在所述承载面上的正投影一部分与所述第一导电片重合，另一部分与所述导电膜层在所述承载面上的正投影重合。...

【专利技术属性】
技术研发人员：董士豪，闫俊伟，张国才，王成飞，孙少东，董鹏程，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：