一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具制造技术

本实用新型专利技术提供一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具，包括印刷网版，所述印刷网版上方设置有光敏层，所述光敏层内设置有曝光区域，所述曝光区域包括蓝胶成型区、定位孔区，所述定位孔区对称设置在蓝胶成型区的四周；所述蓝胶成型区为L型成型区。本实用新型专利技术可解决因为蓝胶需要达到一定厚度导致的多次印刷问题，是一种快速达到印刷蓝胶厚度的印刷蓝胶的工具，同时蓝胶印刷质量更有保证，提升了印刷蓝胶的印刷效率，降低产品报废，缩短生产周期。缩短生产周期。缩短生产周期。

【技术实现步骤摘要】
一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具


[0001]本技术属于线路板加工辅助设备
，具体涉及一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具。

技术介绍

[0002]随着印制线路板行业的发展，对于产品的要求也越来越高，比如要求印刷蓝胶厚度需要达到0.25
㎜
及以上。目前，大多数线路板厂都是通过增加印刷次数来满足客户，增加印刷次数不仅降低效率，还浪费成本，且因为烤板次数过多还增加了线路板本身的油墨发黄和擦花的品质风险。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术提供一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具。本技术可以一次性印刷蓝胶厚度达0.25
㎜
以上，明显降低了报废风险，提升了印刷蓝胶的效率，进一步缩短了产品出货的周期。
[0004]本技术的技术方案为：
[0005]一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具，其特征在于，包括印刷网版，所述印刷网版上方设置有光敏层，所述光敏层内设置有曝光区域，所述曝光区域包括蓝胶成型区、定位孔区，所述定位孔区对称设置在蓝胶成型区的四周；
[0006]所述蓝胶成型区为L型成型区。
[0007]本技术作为一个印刷蓝胶使得蓝胶可以达到一定厚度的工具，可解决因为蓝胶需要达到一定厚度导致的多次印刷问题，是一种快速达到印刷蓝胶厚度的印刷蓝胶的工具。同时蓝胶印刷质量更有保证，提升了印刷蓝胶的印刷效率，降低产品报废，缩短生产周期。
[0008]进一步的，所述定位孔区包括第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔，所述第一定位孔与第二定位孔设置于所述蓝胶成型区的一侧，所述第一定位孔与第三定位孔对称设置于所述蓝胶成型区的两侧。
[0009]进一步的，所述光敏层的厚度为200
‑
300μm。
[0010]进一步的，所述印刷网版为网纱T数14
‑
28T的印刷网版。
[0011]进一步的，所述光敏层位于所述印刷网版中心区域。
[0012]本技术工具为一种使用具有一定厚度的光敏材料，该光敏材料具有亲水性，通过水和刮刀均匀涂覆在14
‑
28T的网纱制作的网版上，然后经过低温烘干、曝光、显影后形成的一种印刷蓝胶的专用网版。
[0013]本技术的制备方法包括以下：
[0014]S1. 选择厚度为200
‑
300μm的光敏材料，长宽大小比生产板件大。
[0015]S2. 选择14T
‑
28T网纱制作好网版，在网版背面贴上裁剪好的光敏材料；
[0016]S3. 使用水完全打湿光敏材料且使用刮刀把光敏材料均匀的涂涂覆到网纱上；
[0017]S4. 45+/
‑
5℃烘烤10
‑
30分钟烤干网版；
[0018]S5. 烤干的网版使用设计好的蓝胶图形菲林贴在光敏材料上进行曝光；
[0019]S6. 光敏材料曝光后用高压水枪水冲洗显影出需要的蓝胶图形；
[0020]S7. 检查和核对网版的图形是否与所需蓝胶的图形一致。
[0021]安装好本技术工具后，进行印刷蓝胶即可达成印刷1次蓝胶厚度≥0.25
㎜
。
[0022]本技术的有益效果在于：
[0023]1、解决蓝胶印刷厚度≥0.25
㎜
的需要2
‑
3次印刷蓝胶，现在只需要印刷1次就可以达到此厚度要求，提升了效率，缩短了交期。
[0024]2、降低因蓝胶多次印刷造成的板面刮伤和板面油墨发黄的报废风险。
附图说明
[0025]图1为本技术的结构示意图；
[0026]图2为本技术制备蓝胶的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]实施例1
[0029]一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具，其特征在于，包括印刷网版1，所述印刷网版上方设置有光敏层2，所述光敏层内设置有曝光区域3，所述曝光区域包括蓝胶成型区31、定位孔区32，所述定位孔区对称设置在蓝胶成型区的四周；
[0030]所述蓝胶成型区为L型成型区。
[0031]进一步的，所述定位孔区包括第一定位孔321、第二定位孔322、第三定位孔323，所述第一定位孔与第二定位孔设置于所述蓝胶成型区的一侧，所述第一定位孔与第三定位孔对称设置于所述蓝胶成型区的两侧。
[0032]进一步的，所述光敏层的厚度为250μm。
[0033]进一步的，所述印刷网版为网纱T数20T的印刷网版。
[0034]进一步的，所述光敏层位于所述印刷网版中心区域。
[0035]本技术作为一个印刷蓝胶使得蓝胶可以达到一定厚度的工具，可解决因为蓝胶需要达到一定厚度导致的多次印刷问题，是一种快速达到印刷蓝胶厚度的印刷蓝胶的工具。同时蓝胶印刷质量更有保证，提升了印刷蓝胶的印刷效率，降低产品报废，缩短生产周期。
[0036]实施例2
[0037]一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具，其特征在于，包括印刷网版1，所述印刷网版上方设置有光敏层2，所述光敏层内设置有曝光区域3，所述曝光区域包括蓝胶成型区31、定位孔区32，所述定位孔区对称设置在蓝胶成型区的四周；
[0038]所述蓝胶成型区为L型成型区。
[0039]进一步的，所述定位孔区包括第一定位孔321、第二定位孔322、第三定位孔323，所述第一定位孔与第二定位孔设置于所述蓝胶成型区的一侧，所述第一定位孔与第三定位孔对称设置于所述蓝胶成型区的两侧。
[0040]进一步的，所述光敏层的厚度为200μm。
[0041]进一步的，所述印刷网版为网纱T数28T的印刷网版。
[0042]实施例3
[0043]一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具，其特征在于，包括印刷网版1，所述印刷网版上方设置有光敏层2，所述光敏层内设置有曝光区域3，所述曝光区域包括蓝胶成型区31、定位孔区32，所述定位孔区对称设置在蓝胶成型区的四周；
[0044]所述蓝胶成型区为L型成型区。
[0045]进一步的，所述定位孔区包括第一定位孔321、第二定位孔322、第三定位孔323，所述第一定位孔与第二定位孔设置于所述蓝胶成型区的一侧，所述第一定位孔与第三定位孔对称设置于所述蓝胶成型区的两侧。
[0046]进一步的，所述光敏层的厚度为300μm。
[0047]进一步的，所述印刷网版为网纱T数14T的印刷网版。
[0048]实验测试
[0049]安装好实施例1的工具后，进行印刷蓝胶，印刷完固化后所得到的蓝胶4如图2所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善印制电路板蓝胶厚度的工具，其特征在于，包括印刷网版，所述印刷网版上方设置有光敏层，所述光敏层内设置有曝光区域，所述曝光区域包括蓝胶成型区、定位孔区，所述定位孔区对称设置在蓝胶成型区的四周；所述蓝胶成型区为L型成型区。2.根据权利要求1所述的改善印制电路板蓝胶厚度的工具，其特征在于，所述定位孔区包括第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔，所述第一定位孔与第二定位孔设置于所述蓝胶成型区的一侧，所述第一定位孔与第三定...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓松林，李波，樊廷慧，谢军，黄双双，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：