电子元器件、电路板、电路板组件和电子设备制造技术

本申请提供一种电子元器件、电路板、电路板组件和电子设备。该电子元器件包括：器件本体和多个引脚端子，器件本体具有第一表面，多个引脚端子设置于第一表面，多个引脚端子包括多排引脚端子，每排引脚端子的多个引脚端子用于实现相同的信号传递，多排引脚端子排列成环状。在本申请实施例提供的电子元器件中，可以精确控制底部填充胶的溢胶区域，可以减少底部填充胶的用量以及底部填充胶的覆盖面积，从而减小底部填充胶的热应力，至少在一定程度上避免因底部填充胶的热应力对焊点的影响，避免焊点失效问题。点失效问题。点失效问题。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件、电路板、电路板组件和电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子元器件、电路板、电路板组件和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的逐渐发展，电路板上的芯片与电路板之间的焊点设计越来越趋向于小型化，焊点的耐机械应力能力较差，再加上于芯片的重量较重，小型化的焊点导致电路板与芯片之间的连接力小，而在电路板和芯片之间增加底部填充胶以提高连接力是通用的解决方案。但是，由于底部填充胶的热膨胀系数往往较大，底部填充胶热膨胀产生的热应力容易导致焊点在热应力作用下的失效问题。在此基础上，如何解决焊点失效的问题，是各厂商研究的重要方向。

技术实现思路

[0003]本申请的实施例提供一种电子元器件、电路板、电路板组件和电子设备，有利于解决焊点的失效问题。
[0004]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[0005]第一方面，本申请一些实施例提供一种电子元器件，该电子元器件包括：器件本体和多个引脚端子，器件本体具有第一表面，多个引脚端子设置于第一表面，多个引脚端子包括多排引脚端子，每排引脚端子的多个引脚端子用于实现相同的信号传递，多排引脚端子排列成环状。
[0006]在本申请实施例提供的电子元器件中，由于每排引脚端子的多个引脚端子用于实现相同的信号传递，多排引脚端子排列成环状，这样，当电子元器件安装到电路板上时，相对应的焊盘、焊接材料和引脚端子即可构造出挡墙。这样，可以精确控制底部填充胶的溢胶区域，可以减少底部填充胶的用量以及底部填充胶的覆盖面积，从而减小底部填充胶的热应力，至少在一定程度上避免因底部填充胶的热应力对焊点的影响，避免焊点失效问题。
[0007]在第一方面的一些可能的实现方式中，多排引脚端子围合成的区域位于第一表面的中部区域。可以至少在一定程度上避免位于中部的底部填充胶中的孔隙等问题，解决短路问题。
[0008]在第一方面的一些可能的实现方式中，多个引脚端子还包括相邻设置的第一引脚端子和第二引脚端子，第一引脚端子和第二引脚端子位于多排引脚端子围合成的区域内，且第一引脚端子和第二引脚端子的工作电压差大于或者等于1v。
[0009]在第一方面的一些可能的实现方式中，多排引脚端子用于实现相同的信号传递。这样，有利于设置闭环形的挡墙，提高对底部填充胶的阻挡效果。
[0010]在第一方面的一些可能的实现方式中，至少相邻的两排引脚端子用于实现不同的信号传递。
[0011]第二方面，本申请一些实施例提供一种电子元器件，该电子元器件包括：器件本体
和多个挡墙，器件本体具有第一表面，第一表面设有适于与电路板焊接的引脚端子；多个挡墙设于第一表面，挡墙凸出于第一表面，多个挡墙排列成环状。
[0012]在本申请实施例提供的电子元器件中，由于电子元器件包括排列成环状的多个挡墙，当电子元器件安装到电路板上时，多个挡墙围合成环状后可以对底部填充胶进行阻挡，防止底部填充胶进入到多个挡墙围合成的区域内。这样，可以精确控制底部填充胶的溢胶区域，可以减少底部填充胶的用量和底部填充胶的覆盖面积，从而减小底部填充胶的热应力，至少在一定程度上避免因底部填充胶的热应力对的焊点的影响，避免失效问题，并且挡墙的设置还可以提高第一电子元器件的结构强度，降低第一电子元器件变形和应力风险。
[0013]在第二方面的一些可能的实现方式中，多个挡墙围合成的区域位于第一表面的中部区域。可以至少在一定程度上避免位于中部的底部填充胶中的孔隙等问题，解决短路问题。
[0014]在第二方面的一些可能的实现方式中，引脚端子为多个，多个引脚端子包括相邻设置的第一引脚端子和第二引脚端子，第一引脚端子和第二引脚端子位于多个挡墙围合成的区域内，且第一引脚端子和第二引脚端子的工作电压差大于或者等于1v。由此，电子元器件工作的可靠性高。
[0015]在第二方面的一些可能的实现方式中，挡墙位于第一表面的边缘处。一方面可以达到将底部填充胶隔离在挡墙外、使得底部填充胶围设在器件本体的外周实现物理上的隔胶，另一方面可增大封装接触角，利于底部填充胶粘接挡墙的外周壁，提高电路板本体与器件本体之间的连接力，提高封装效果。
[0016]在第二方面的一些可能的实现方式中，挡墙为金属或非金属。
[0017]在第二方面的一些可能的实现方式中，多个挡墙排列成闭环状。这样对底部填充胶的阻挡效果好。
[0018]在第二方面的一些可能的实现方式中，至少相邻的两个挡墙间隔开设置。
[0019]第三方面，本申请的一些实施例提供一种电路板，该电路板包括：电路板本体和多个焊盘。电路板本体具有第二表面，多个焊盘设置于第二表面，多个焊盘包括多排焊盘，每排焊盘的多个焊盘用于实现相同的信号传递，每排焊盘中任意相邻两个焊盘之间连接有连接带，多排焊盘排列成环状。
[0020]在本申请实施例提供的一些电路板中，由于每排焊盘的多个焊盘用于实现相同的信号传递，每排焊盘的多个焊盘中的任意相邻的两个焊盘之间连接有连接带，多排焊盘排列成环状，这样，当电路板与电子元器件进行安装时，相对应的焊盘、焊接材料和引脚端子即可构造出挡墙。这样，可以精确控制底部填充胶的溢胶区域，可以减少底部填充胶的用量以及底部填充胶的覆盖面积，从而减小底部填充胶的热应力，至少在一定程度上避免因底部填充胶的热应力对焊点的影响，避免焊点失效问题。
[0021]在第三方面的一些可能的实现方式中，多个焊盘还包括相邻设置的第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘位于多排焊盘围合成的区域内，且第一焊盘和第二焊盘的工作电压差大于或者等于1v。
[0022]在第三方面的一些可能的实现方式中，多排焊盘用于实现相同的信号传递，相邻两排焊盘之间连接有连接带。这样，有利于设置闭环形的挡墙，提高对底部填充胶的阻挡效果。
[0023]在第三方面的一些可能的实现方式中，多排焊盘中，至少相邻两排焊盘用于实现不同的信号传递，且实现不同的信号传递的相邻两排焊盘间隔开。
[0024]在第三方面的一些可能的实现方式中，多排焊盘中，任意相邻两排焊盘用于实现不同的信号传递，相邻的两排焊盘间隔开。
[0025]第四方面，本申请的一些实施例提供一种电路板，包括：电路板本体和多个挡墙，电路板本体具有第二表面，第二表面设有适于与电子元器件焊接的焊盘；多个挡墙设于第二表面，多个挡墙排列成环状。
[0026]在本申请实施例提供的一些电路板中，由于电路板包括排列成环状的多个挡墙，多个挡墙围合成环状后可以对底部填充胶进行阻挡，防止底部填充胶进入到多个挡墙围合成的区域内。这样，可以精确控制底部填充胶的溢胶区域，可以减少底部填充胶的用量和底部填充胶的覆盖面积，从而减小底部填充胶的热应力，至少在一定程度上避免因底部填充胶的热应力对焊点的影响，避免焊点失效问题，并且挡墙的设置还可以提高电路板的结构强度，降低电路板变形和应力风险。
[0027]在第四方面的一些可能的实现方式中，焊盘为多个，多个焊盘包括相邻设置的第一焊盘和第二焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件，其特征在于，包括：器件本体，所述器件本体具有第一表面；多个引脚端子，所述多个引脚端子设置于所述第一表面，所述多个引脚端子包括多排引脚端子，每排引脚端子的多个引脚端子用于实现相同的信号传递，所述多排引脚端子排列成环状。2.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述多排引脚端子围合成的区域位于所述第一表面的中部区域。3.根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述多个引脚端子还包括相邻设置的第一引脚端子和第二引脚端子，所述第一引脚端子和所述第二引脚端子位于所述多排引脚端子围合成的区域内，且所述第一引脚端子和所述第二引脚端子的工作电压差大于或者等于1v。4.根据权利要求1
‑
3中任一项所述的电子元器件，其特征在于，所述多排引脚端子用于实现相同的信号传递。5.根据权利要求1
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3中任一项所述的电子元器件，其特征在于，至少相邻的两排引脚端子用于实现不同的信号传递。6.一种电子元器件，其特征在于，包括：器件本体，所述器件本体具有第一表面，所述第一表面设有适于与电路板焊接的引脚端子；多个挡墙，所述多个挡墙设于所述第一表面，所述挡墙凸出于所述第一表面，所述多个挡墙排列成环状。7.根据权利要求6所述的电子元器件，其特征在于，所述多个挡墙围合成的区域位于所述第一表面的中部区域。8.根据权利要求6所述的电子元器件，其特征在于，所述引脚端子为多个，多个引脚端子包括相邻设置的第一引脚端子和第二引脚端子，所述第一引脚端子和所述第二引脚端子位于所述多个挡墙围合成的区域内，且所述第一引脚端子和所述第二引脚端子的工作电压差大于或者等于1v。9.根据权利要求6所述的电子元器件，其特征在于，所述挡墙位于所述第一表面的边缘处。10.根据权利要求6所述的电子元器件，其特征在于，所述挡墙为金属或非金属。11.根据权利要求6
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10中任一项所述的电子元器件，其特征在于，所述多个挡墙排列成闭环状。12.根据权利要求6
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10中任一项所述的电子元器件，其特征在于，至少相邻的两个所述挡墙间隔开设置。13.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体具有第二表面；多个焊盘，所述多个焊盘设置于所述第二表面，所述多个焊盘包括多排焊盘，每排焊盘的多个焊盘用于实现相同的信号传递，每排焊盘中任意相邻两个焊盘之间连接有连接带，所述多排焊盘排列成环状。14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述多个焊盘还包括相邻设置的第一
焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述多排焊盘围合成的区域内，且所述第一焊盘和所述第二焊盘的工作电压差大于或者等于1v。15.根据权利要求13
‑
14中任一项所述的电路板，其特征在于，所述多排焊盘用于实现相同的信号传递，相邻两排焊盘之间连接有所述连接带。16.根据权利要求13
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14中任一项所述的电路板，其特征在于，所述多排焊盘中，至少相邻两排焊盘用于实现不同的信号传递，且实现不同的信号传递的相邻两排焊盘间隔开。17.根据权利要求16所述的电路板，其特征在于，所述多排焊盘中，任意相邻两排焊盘用于实现不同的信号传递，相邻的两排所述焊盘间隔开。18.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体，所述电路板本体具有第二表面，所述第二表面设有适于与电子元器件焊接的焊盘；多个挡墙，所述多个挡墙设于所述第二表面，所述多个挡墙排列成环状。19.根据权利要求18所述的电路板，其特征在于，所述焊盘为多个，多个焊盘包括相邻设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述多个挡墙围合成的区域内，且所述第一焊盘和所述第二焊盘的工作电压差大于或者等于1v。20.根据权利要求18所述的电路板，其特征在于，所述挡墙为金属或非金属。21.根据权利要求18<...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲林，黄秋育，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：