本实用新型专利技术公开了基于视觉检测系统的半导体冲压装置，包括，箱体；电动推杆，所述箱体的内壁顶部居中处固定安装有电动推杆；冲压模，所述电动推杆的底部固定安装有冲压模；限位机构，所述限位机构包括固定框、限位环、转动盘、滑动板、弹簧、凸轮、凸块和滑动杆，所述箱体的内壁一侧固定焊接有固定框，所述固定框的内壁顶部居中处通过驱动机固定安装有转动盘，所述转动盘的一侧侧壁固定焊接有凸轮，所述固定框的内壁并位于转动盘的底部滑动连接有滑动板，本实用新型专利技术有效的解决了现有的基于视觉检测系统的半导体冲压装置不能精准对加工零件进行压持，从而降低了产品的合格率的问题。从而降低了产品的合格率的问题。从而降低了产品的合格率的问题。
【技术实现步骤摘要】
基于视觉检测系统的半导体冲压装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为基于视觉检测系统的半导体冲压装置。
技术介绍
[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，半导体在加工过程中需要使用到冲压装置。
[0003]但是，传统的在使用过程中存在一些弊端，比如：
[0004]现有的基于视觉检测系统的半导体冲压装置不能精准对加工零件进行压持，从而降低了产品的合格率。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供基于视觉检测系统的半导体冲压装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括，箱体；电动推杆，所述箱体的内壁顶部居中处固定安装有电动推杆；冲压模，所述电动推杆的底部固定安装有冲压模；限位机构，所述限位机构包括固定框、限位环、转动盘、滑动板、弹簧、凸轮、凸块和滑动杆，所述箱体的内壁一侧固定焊接有固定框，所述固定框的内壁顶部居中处通过驱动机固定安装有转动盘，所述转动盘的一侧侧壁固定焊接有凸轮，所述固定框的内壁并位于转动盘的底部滑动连接有滑动板，所述滑动板的底部居中处固定焊接有滑动杆，所述滑动杆的底部贯穿固定框并延伸至固定框的外部，所述滑动杆延伸至固定框外部的一端固定焊接有限位环，所述滑动板的顶部居中处固定焊接有凸块，所述滑动杆的表面并位于固定框的内部缠绕有弹簧；放置板，所述箱体的内壁之间并位于限位环的底部固定焊接有放置板；通孔，所述箱体的侧壁并位于放置板的两侧均开设有通孔；摄像头，所述箱体远离限位机构的一侧内壁固定安装有摄像头；显示屏，所述箱体的一侧外壁顶部固定安装有显示屏。
[0007]其中，所述凸轮远离转动盘的一端内部转动连接有转动轮。
[0008]其中，所述限位环与冲压模在竖直方向上位于同一条中心线上，并且所述放置板与限位环之间的间距小于放置板与冲压模之间的间距。
[0009]其中，所述显示屏与摄像头电性连接。
[0010]其中，所述箱体的内壁底部滑动连接有收集盒。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]将半导体加工件通过通孔放置在放置板上，通过驱动机带动凸轮转动，当凸轮与凸块接触时，凸轮挤压凸块，使得凸块带动滑动板向下移动，挤压弹簧，使得滑动板通过滑动杆带动限位环向下移动，能够对待加工冲压的半导体进行压持，同时启动电动推杆，使得电动推杆带动冲压模向下移动，对半导体进行冲压加工，冲压完毕后，当凸轮与凸块不接触
后，在弹簧的恢复性弹力作用下，使得弹簧推动滑动板向上移动，使得滑动板通过滑动杆带动限位环向上移动，可以与半导体工件解除锁定，然后拉动半导体工件从另一侧通孔移出时，冲压位置会经过摄像头，通过摄像头对其进行拍摄后展现在显示屏上，通过多方面的观察判断半导体工件是否损坏。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术限位机构的结构示意图；
[0015]图3为本技术限位环的结构示意图。
[0016]图中：1、箱体；2、限位机构；21、固定框；22、限位环；23、转动盘；24、滑动板；25、弹簧；26、凸轮；27、凸块；28、滑动杆；3、通孔；4、放置板；5、收集盒；6、电动推杆；7、冲压模；8、显示屏；9、摄像头。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：包括，箱体1；电动推杆6，所述箱体1的内壁顶部居中处固定安装有电动推杆6；冲压模7，所述电动推杆6的底部固定安装有冲压模7；限位机构2，所述限位机构2包括固定框21、限位环22、转动盘23、滑动板24、弹簧25、凸轮26、凸块27和滑动杆28，所述箱体1的内壁一侧固定焊接有固定框21，所述固定框21的内壁顶部居中处通过驱动机固定安装有转动盘23，所述转动盘23的一侧侧壁固定焊接有凸轮26，所述固定框21的内壁并位于转动盘23的底部滑动连接有滑动板24，所述滑动板24的底部居中处固定焊接有滑动杆28，所述滑动杆28的底部贯穿固定框21并延伸至固定框21的外部，所述滑动杆28延伸至固定框21外部的一端固定焊接有限位环22，所述滑动板24的顶部居中处固定焊接有凸块27，所述滑动杆28的表面并位于固定框21的内部缠绕有弹簧25；放置板4，所述箱体1的内壁之间并位于限位环22的底部固定焊接有放置板4；通孔3，所述箱体1的侧壁并位于放置板4的两侧均开设有通孔3；摄像头9，所述箱体1远离限位机构2的一侧内壁固定安装有摄像头9；显示屏8，所述箱体1的一侧外壁顶部固定安装有显示屏8。
[0019]其中，所述凸轮26远离转动盘23的一端内部转动连接有转动轮，减少接触时的摩擦力。
[0020]其中，所述限位环22与冲压模7在竖直方向上位于同一条中心线上，并且所述放置板4与限位环22之间的间距小于放置板4与冲压模7之间的间距。
[0021]其中，所述显示屏8与摄像头9电性连接。
[0022]其中，所述箱体1的内壁底部滑动连接有收集盒5，便于将废料进行收集。
[0023]工作原理：使用时，将半导体加工件通过通孔放置在放置板4上，通过驱动机带动转动盘23转动，转动盘23带动凸轮26转动，当凸轮26与凸块27接触时，凸轮26挤压凸块27，使得凸块27带动滑动板24向下移动，挤压弹簧25，使得滑动板24通过滑动杆28带动限位环
22向下移动，能够对待加工冲压的半导体进行压持，同时启动电动推杆6，使得电动推杆6带动冲压模向下移动，对半导体进行冲压加工，冲压完毕后，当凸轮26与凸块27不接触后，在弹簧25的恢复性弹力作用下，使得弹簧25推动滑动板24向上移动，使得滑动板24通过滑动杆28带动限位环22向上移动，可以与半导体工件解除锁定，然后拉动半导体工件从另一侧通孔3移出时，冲压位置会经过摄像头9，通过摄像头9对其进行拍摄后展现在显示屏8上，通过多方面的观察判断半导体工件是否损坏。
[0024]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.基于视觉检测系统的半导体冲压装置，其特征在于，包括：箱体(1)；电动推杆(6)，所述箱体(1)的内壁顶部居中处固定安装有电动推杆(6)；冲压模(7)，所述电动推杆(6)的底部固定安装有冲压模(7)；限位机构(2)，所述限位机构(2)包括固定框(21)、限位环(22)、转动盘(23)、滑动板(24)、弹簧(25)、凸轮(26)、凸块(27)和滑动杆(28)，所述箱体(1)的内壁一侧固定焊接有固定框(21)，所述固定框(21)的内壁顶部居中处通过驱动机固定安装有转动盘(23)，所述转动盘(23)的一侧侧壁固定焊接有凸轮(26)，所述固定框(21)的内壁并位于转动盘(23)的底部滑动连接有滑动板(24)，所述滑动板(24)的底部居中处固定焊接有滑动杆(28)，所述滑动杆(28)的底部贯穿固定框(21)并延伸至固定框(21)的外部，所述滑动杆(28)延伸至固定框(21)外部的一端固定焊接有限位环(22)，所述滑动板(24)的顶部居中处固定焊接有凸块(27)，所述滑动杆(28)的表面并位于固定框(21)的内部缠绕...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯磊，
申请(专利权)人：威海明道精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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