用于封装芯片的锡球去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种用于封装芯片的锡球去除装置。本实用新型专利技术的锡球去除装置，包括：支撑架、滚珠丝杆、旋转手柄、载板、固定机构、推刀和刀座，支撑架设有支撑座和滑轨，滚珠丝杆可转动的设置在支撑座上，旋转手柄设置在滚珠丝杆的一端，载板设置在支撑架上，载板设有放置芯片的矩形通孔，固定机构设置支撑架，用于固定芯片，推刀设置在刀座上，刀座可滑动在设置在滑轨上，且啮合在滚珠丝杆上。本实用新型专利技术的用于封装芯片的锡球去除装置，滚珠丝杆的转动带动刀座和推刀移动，推刀在移动时快速铲除掉封装芯片上的锡球，且铲除的锡球高度均匀，芯片不会被损坏，保证后续对芯片检测扭曲和弓曲数值时的精准度。曲和弓曲数值时的精准度。曲和弓曲数值时的精准度。

【技术实现步骤摘要】
用于封装芯片的锡球去除装置


[0001]本技术实施例涉及芯片
，具体涉及一种用于封装芯片的锡球去除装置。

技术介绍

[0002]随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，硅单芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路的封装要求更加严格。为满足集成电路的发展需要，在原有封装品种基础上，增加了新的封装方式—球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
[0003]BGA(球栅阵列封装)的芯片产品，呈立方体形，芯片封装完成后需做受热扭曲测试，检测芯片的扭曲与弓曲数值。检测时采用投影波纹技术 (Shadow Moir
é
)，利用光过格栅栅格照射在物体表面会出现波纹，如果物体表面非常平整，反射的波纹是等距的同心圆，如果物体的表面不平整，得到的图形是不规则的，通过对图形的分析，可以准确得出物体扭曲和弓曲的形状、程度，并得到扭曲和弓曲的具体数值。
[0004]本申请的专利技术人发现，由于现有技术中BGA(球栅阵列封装)的芯片产品，在一侧的芯片基板上有凸出的锡球，受锡球高度的影响，会使得芯片测试时的扭曲和弓曲数值产生偏差，故需要将封装芯片上的锡球去除后，才能对芯片做精确的测试。现有生产中，一般是由人工用刀片刮除的方法去除封装芯片上的锡球，存在着刮除锡球高度不均、效率低的问题，且存在着芯片被刮坏的风险。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于封装芯片的锡球去除装置，可快速去除封装芯片上的锡球。
>[0006]本技术实施例提供一种用于封装芯片的锡球去除装置，包括：支撑架、滚珠丝杆、旋转手柄、载板、固定机构、推刀和刀座；
[0007]所述支撑架设有支撑座和滑轨；
[0008]所述支撑架固定设置；
[0009]所述滚珠丝杆可转动的设置在所述支撑座上，且所述滚珠丝杆与所述滑轨相互平行设置；
[0010]所述旋转手柄设置在所述滚珠丝杆的一端，用于带动所述滚珠丝杆转动；
[0011]所述载板设置在所述支撑架上，所述载板设有矩形通孔，所述矩形通孔用于供芯片放入；
[0012]所述固定机构设置所述支撑架，用于固定所述矩形通孔内的芯片；
[0013]所述推刀设置在所述刀座上；
[0014]所述刀座可滑动在设置在所述滑轨上，且所述刀座啮合在所述滚珠丝杆上，所述滚珠丝杆在转动时用于带动所述刀座和所述推刀沿所述滑轨滑动，所述推刀在滑动时用于
铲除所述矩形通孔内的芯片上的锡球。
[0015]基于上述方案可知，本技术的用于封装芯片的锡球去除装置，通过设置支撑架、滚珠丝杆、旋转手柄、载板、固定机构、推刀和刀座，支撑架设有支撑座和滑轨，滚珠丝杆可转动的设置在支撑座上，载板设置在支撑架上，设有放置芯片的矩形通孔，芯片通过固定机构固定，推刀设置在刀座上，刀座可滑动的设置在滑轨上。本技术的用于封装芯片的锡球去除装置，滚珠丝杆的转动带动推刀移动，推刀在移动时快速铲除掉封装芯片上的锡球，且铲除的锡球高度均匀，芯片不会被损坏，保证后续对芯片检测扭曲和弓曲数值时的精准度。
[0016]在一种可行的方案中，所述固定机构包括：真空吸盘和真空发生器；
[0017]所述真空吸盘设置在所述支撑架上，位于所述矩形通孔的下方；
[0018]所述真空发生器与所述真空吸盘连接，所述真空吸盘用于吸附所述矩形通孔内的芯片。
[0019]在一种可行的方案中，所述刀座设有安装卡槽，且所述刀座在所述安装卡槽处设有第一螺纹孔；
[0020]所述推刀设有安装通孔；
[0021]所述推刀卡设在所述安装卡槽内，通过连接螺栓和蝴蝶螺母固定在所述刀座上。
[0022]在一种可行的方案中，还包括：千分尺和复位弹簧；
[0023]所述刀座在所述安装卡槽的两侧设有固定凸块；
[0024]所述推刀包括：刀身部和刀刃部；
[0025]所述安装通孔为长条孔，设置在所述刀身部上；
[0026]所述刀身部卡设在所述安装卡槽内，所述刀刃部卡设在所述固定凸块之间；
[0027]所述复位弹簧设置在所述固定凸块上，所述复位弹簧的顶端与所述刀身部相抵持；
[0028]所述千分尺设置在所述刀座上，位于所述推刀的上方，所述千分尺在转动时用于推动所述推刀向下移动，所述复位弹簧用于使所述推刀向上复位。
[0029]在一种可行的方案中，所述固定凸块设有第一容置槽，所述刀身部设有第二容置槽；
[0030]所述第一容置槽和所述第二容置槽分别用于供所述复位弹簧的底端和顶端嵌入。
[0031]在一种可行的方案中，所述支撑架设有第二螺纹孔；
[0032]所述载板设有安装孔，使所述载板通过螺栓可拆卸的设置在所述支撑架上；
[0033]所述载板的厚度与芯片的厚度对应，使得芯片上的锡球凸出于所述载板的顶面。
[0034]在一种可行的方案中，所述载板在所述矩形通孔的两侧设有缺口槽。
[0035]在一种可行的方案中，所述载板和所述真空吸盘设有多个；
[0036]所述多个载板呈直线设置在所述支撑架上；
[0037]所述多个吸盘分别设置在所述多个载板处，且分别与所述真空发生器连接。
[0038]在一种可行的方案中，所述推刀设有两个；
[0039]所述多个载板呈两排设置在所述滚珠丝杆的两侧；
[0040]所述两个推刀设置在所述刀座上，分别与两排的所述载板对应。
[0041]在一种可行的方案中，还包括：锡球收集机构；
[0042]所述锡球收集机构包括：收集容器、真空泵和吸取软管；
[0043]所述收集容器固定设置，与所述真空泵连接，所述真空泵用于使所述收集容器内产生真空负压；
[0044]所述吸取软管与所述收集容器连接，用于使锡球吸入到所述收集容器内。
附图说明
[0045]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0046]图1为本技术实施例中的锡球去除装置的主视示意图；
[0047]图2为本技术实施例中的锡球去除装置的俯视示意图；
[0048]图3为本技术实施例中的锡球去除装置的立体图；
[0049]图4为本技术实施例中的图3中的A处的放大图；
[0050]图5为本技术实施例中的刀座的局部放大图；
[0051]图6为本技术实施例中的推刀的示意图；
[0052]图7为本技术实施例中的推刀的安装示意图。
[0053]图中标号：
[0054]1、支撑架；11、支撑座；12、滑轨；21、滚珠丝杆；22、旋转手柄；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于封装芯片的锡球去除装置，其特征在于，包括：支撑架、滚珠丝杆、旋转手柄、载板、固定机构、推刀和刀座；所述支撑架设有支撑座和滑轨；所述支撑架固定设置；所述滚珠丝杆可转动的设置在所述支撑座上，且所述滚珠丝杆与所述滑轨相互平行设置；所述旋转手柄设置在所述滚珠丝杆的一端，用于带动所述滚珠丝杆转动；所述载板设置在所述支撑架上，所述载板设有矩形通孔，所述矩形通孔用于供芯片放入；所述固定机构设置所述支撑架，用于固定所述矩形通孔内的芯片；所述推刀设置在所述刀座上；所述刀座可滑动在设置在所述滑轨上，且所述刀座啮合在所述滚珠丝杆上，所述滚珠丝杆在转动时用于带动所述刀座和所述推刀沿所述滑轨滑动，所述推刀在滑动时用于铲除所述矩形通孔内的芯片上的锡球。2.根据权利要求1所述的用于封装芯片的锡球去除装置，其特征在于，所述固定机构包括：真空吸盘和真空发生器；所述真空吸盘设置在所述支撑架上，位于所述矩形通孔的下方；所述真空发生器与所述真空吸盘连接，所述真空吸盘用于吸附所述矩形通孔内的芯片。3.根据权利要求1所述的用于封装芯片的锡球去除装置，其特征在于，所述刀座设有安装卡槽，且所述刀座在所述安装卡槽处设有第一螺纹孔；所述推刀设有安装通孔；所述推刀卡设在所述安装卡槽内，通过蝴蝶螺栓固定在所述刀座上。4.根据权利要求3所述的用于封装芯片的锡球去除装置，其特征在于，还包括：千分尺和复位弹簧；所述刀座在所述安装卡槽的两侧设有固定凸块；所述推刀包括：刀身部和刀刃部；所述安装通孔为长条孔，设置在所述刀身部上；所述刀身部卡设在所述安装卡槽内，所述刀刃部卡设在所述固定凸块之间；所述复位弹簧设置在所述固定凸块上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健健，姚鹏，吴超，
申请(专利权)人：紫光宏茂微电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：