框架单元、框架、封装器件与电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种框架单元、框架、封装器件与电子设备，框架单元，包括：框架单元本体，所述框架单元本体一侧表面设有第一基岛部、第二基岛部与半蚀刻区域；所述半蚀刻区域覆盖了所述第一基岛部与所述第二基岛部之间的至少部分区域；所述半蚀刻区域中设有镂空部，所述镂空部间隔设于所述第一基岛部与所述第二基岛部之间。本实用新型专利技术通过在第一基岛部与第二基岛部之间的半蚀刻区域中间隔设置镂空部，可利用镂空部方便模流对流和排出空气，防止塑封后形成空洞异常。防止塑封后形成空洞异常。防止塑封后形成空洞异常。

【技术实现步骤摘要】
框架单元、框架、封装器件与电子设备


[0001]本技术涉及半导体领域，尤其涉及一种框架单元、框架、封装器件与电子设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片，可理解为基于半导体材料而制成的芯片，具体可例如硅芯片、GaN芯片等等，在实际应用时，可将其与其他器件、结构封装在一起，形成半导体芯片的封装器件。
[0003]现有相关技术中，封装器件可包含框架，以及设于框架上的芯片，其中，框架中可形成有多个基岛，相邻两个基岛之间通常是间隔设置的，然而，塑封后，基岛之间易于形成空洞异常。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种框架单元、框架、封装器件与电子设备，以解决基岛之间易于形成空洞异常的问题。
[0005]根据本技术的第一方面，提供了一种框架单元，包括：框架单元本体，所述框架单元本体一侧表面设有第一基岛部、第二基岛部与半蚀刻区域；
[0006]所述半蚀刻区域覆盖了所述第一基岛部与所述第二基岛部之间的至少部分区域；所述半蚀刻区域中设有镂空部，所述镂空部间隔设于所述第一基岛部与所述第二基岛部之间。
[0007]可选的，所述的框架单元，还包括分布于所述框架单元本体边缘的多个引脚，所述多个引脚包括多个电源引脚，所述第一基岛部与所述多个电源引脚的最小间隔距离大于或等于第一安规距离，所述第二基岛部与所述多个电源引脚的最小间隔距离大于或等于所述第一安规距离；所述半蚀刻区域还覆盖了所述第一基岛部与所述多个引脚之间的至少部分区域，以及所述第二基岛部与所述多个引脚之间的至少部分区域。
[0008]可选的，所述第一基岛部、所述镂空部与所述第二基岛部沿第一方向依次间隔分布；
[0009]所述多个电源引脚包括至少一个第一电源引脚与至少一个第二电源引脚；所述第一基岛部沿第二方向的第一侧分布有所述第一电源引脚，所述第一基岛部沿所述第二方向的第二侧分布有所述第二电源引脚，所述第二方向垂直于所述第二方向；
[0010]所述第一基岛部具有朝向所述第一电源引脚的第一直线边缘，所述第一基岛部具有朝向所述第二电源引脚的第二直线边缘，所述第一直线边缘与对应第一电源引脚之间的间隔距离大于或等于所述第一安规距离，所述第二直线边缘与对应第二电源引脚之间的间隔距离大于或等于所述第一安规距离。
[0011]可选的，所述第二基岛部具有弧线边缘，所述弧线边缘与对应第一电源引脚或第二电源引脚的距离大于或等于所述第一安规距离。
[0012]可选的，所述多个引脚还包括至少一个第一非电源引脚与至少一个第二非电源引
脚；
[0013]所述第二基岛部沿所述第二方向的第一侧分布有所述第一非电源引脚，所述第二基岛部沿所述第二方向的第二侧分布有所述第二非电源引脚；
[0014]所述第一非电源引脚与所述第一电源引脚并排处于第一基岛部与第二基岛部的同一侧，所述第二非电源引脚与所述第二电源引脚并排处于对应第一基岛部与第二基岛部的同一侧。
[0015]可选的，所述第一非电源引脚与对应的第一电源引脚之间的距离大于或等于第二安规距离，所述第二非电源引脚与第二电源引脚之间的距离大于或等于第二安规距离。
[0016]根据本技术的第二方面，提供了一种框架，包括多个阵列排布的第一方面涉及的框架单元，相邻框架单元之间的切割道设置有实体金属块。
[0017]可选的，所述框架单元还包括分布于所述框架单元本体边缘的多个引脚，所述多个引脚包括至少一个第一电源引脚、至少一个第一非电源引脚、至少一个第二电源引脚与至少一个第二非电源引脚；
[0018]所述第一非电源引脚与所述第一电源引脚并排处于第一基岛部与第二基岛部的同一侧，所述第二非电源引脚与所述第二电源引脚并排处于对应第一基岛部与第二基岛部的同一侧；
[0019]所述半蚀刻区域还覆盖了所述第一电源引脚与所述第一非电源引脚之间的至少部分区域，以及所述第二电源引脚与所述第二非电源引脚之间的至少部分区域，以形成用于连接地线的连接条区域，所述连接条区域与框架单元外侧的切割道连接，所述连接条区域所连接的切割道部分设有所述实体金属块。
[0020]根据本技术的第三方面，提供了一种封装器件，包括：第一方面及其可选方案涉及的框架单元、第一芯片与第二芯片；
[0021]所述第一芯片设于所述第一基岛部，所述第二芯片设于所述第二基岛部。
[0022]根据本技术的第四方面，提供了一种电子设备，包括第三方面及其可选方案涉及的封装器件。
[0023]本技术提供的框架单元、框架、封装器件与电子设备中，通过在第一基岛部与第二基岛部之间的半蚀刻区域中间隔设置镂空部，可利用镂空部方便模流对流和排出空气，防止塑封后形成空洞异常。同时，由于镂空并未将半蚀刻区域完全隔断，相较于将基岛完全隔断的方案，本技术还可有助于保障框架的整体刚性。
[0024]本技术的可选方案中，通过将基岛部与对应电源引脚之间的距离设计为大于或等于第一安规距离，可有效提高安全性，通过将电源引脚与非电源引脚之间的距离设计为大于或等于第二安规距离，也可有效提高安全性。
[0025]本技术的可选方案中，通过在切割道上设置实体金属块，可改善框架刚性，防止框架制作、运输、封装过程中发生坍塌等异常。同时，还可有助于在焊接时用治具压住实体金属块，从而改善焊接质量。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅
是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本技术一实施例中框架单元的局部结构示意图；
[0028]图2是本技术一实施例中框架的局部结构示意图；
[0029]图3是本技术一实施例中框架的结构示意图；
[0030]图4是本技术一实施例中在框架单元焊接芯片与引线之后的结构示意图；
[0031]图5是本技术一实施例中封装器件的正面示意图；
[0032]图6是本技术一实施例中封装器件的背面示意图。
[0033]附图标记说明：
[0034]1‑
第一基岛部；
[0035]2‑
第二基岛部；
[0036]3‑
半蚀刻区域；
[0037]4‑
镂空部；
[0038]5‑
框架单元本体；
[0039]6‑
非电源引脚；
[0040]61
‑
第一非电源引脚；
[0041]62
‑
第二非电源引脚；
[0042]7‑
电源引脚；
[0043]71
‑
第一电源引脚；
[0044]72
‑
第二电源引脚；
[0045]8‑
实体金属块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种框架单元，其特征在于，包括：框架单元本体，所述框架单元本体一侧表面设有第一基岛部、第二基岛部与半蚀刻区域；所述半蚀刻区域覆盖了所述第一基岛部与所述第二基岛部之间的至少部分区域；所述半蚀刻区域中设有镂空部，所述镂空部间隔设于所述第一基岛部与所述第二基岛部之间。2.根据权利要求1所述的框架单元，其特征在于，还包括分布于所述框架单元本体边缘的多个引脚，所述多个引脚包括多个电源引脚，所述第一基岛部与所述多个电源引脚的最小间隔距离大于或等于第一安规距离，所述第二基岛部与所述多个电源引脚的最小间隔距离大于或等于所述第一安规距离；所述半蚀刻区域还覆盖了所述第一基岛部与所述多个引脚之间的至少部分区域，以及所述第二基岛部与所述多个引脚之间的至少部分区域。3.根据权利要求2所述的框架单元，其特征在于，所述第一基岛部、所述镂空部与所述第二基岛部沿第一方向依次间隔分布；所述多个电源引脚包括至少一个第一电源引脚与至少一个第二电源引脚；所述第一基岛部沿第二方向的第一侧分布有所述第一电源引脚，所述第一基岛部沿所述第二方向的第二侧分布有所述第二电源引脚，所述第二方向垂直于所述第二方向；所述第一基岛部具有朝向所述第一电源引脚的第一直线边缘，所述第一基岛部具有朝向所述第二电源引脚的第二直线边缘，所述第一直线边缘与对应第一电源引脚之间的间隔距离大于或等于所述第一安规距离，所述第二直线边缘与对应第二电源引脚之间的间隔距离大于或等于所述第一安规距离。4.根据权利要求3所述的框架单元，其特征在于，所述第二基岛部具有弧线边缘，所述弧线边缘与对应第一电源引脚或第二电源引脚的距离大于或等于所述第一安规距离。5.根据权利要求3所述的框架单元，其特征在于，所述多个引脚还包括至少一个第一非电源引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪金，张程龙，张超，
申请(专利权)人：华源智信半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：