一种显示模组及显示屏制造技术

本实用新型专利技术公开一种显示模组及显示屏，所述显示模组包括PCB基板、驱动芯片、LED芯片；所述PCB基板的一面为驱动芯片面，用于装配驱动芯片；PCB基板的另一面为LED芯片面，用于装配LED芯片；在PCB基板的LED芯片面上设有封装胶；在显示模组设置封装胶的避让空间，避让空间的高度大于等于封装胶厚度且小于等于封装胶和PCB基板的总厚度；显示模组拼接时相邻封装胶的封装胶间隔小于LED芯片间距，封装胶的侧边到PCB基板边的最大距离小于等于相邻封装胶间隔。通过本实用新型专利技术实施例，可以使PCB基板紧凑拼接防止显示模组背面透光，封装胶之间有一定间隙，给予封装胶热胀冷缩缓冲空间，使显示模组拼接均匀，提高人工拼接效率，降低制造成本，提高COB

【技术实现步骤摘要】
一种显示模组及显示屏


[0001]本技术涉及LED显示领域，特别涉及一种显示模组及显示屏。

技术介绍

[0002]随着LED（Light Emitting Diode，发光二极管）显示技术的快速发展，LED显示屏广泛应用于娱乐、传媒、体育、教育和军事等多邻域，伴随着显示需求的不断提高，户内LED显示屏也在朝着宽色域、细间距和可视角宽等方向发展，其中备受关注的户内显示产品COB
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LED（Chip On Board）显示屏则为其中翘楚。
[0003]COB
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LED具有宽色域、可视角大、细间距、高可靠性、低功耗、散热良好和成本低等优点。目前，现有的COB
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LED显示屏是由若干个小COB
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LED显示模组拼接成显示单元，再由显示单元整屏拼接成LED显示屏，显示模组结构是封装胶与PCB基板等面积结合，封装胶长、宽与PCB基板的长、宽相等。伴随显示间距小带来的问题是组装拼接精度的要求急剧提高。现有显示模组拼接方式分两大类：一类是将显示模组紧凑拼接，如图1所示；另一类是将显示模组人工按一定的间隔缝隙拼接，如图2所示。第一类拼接方法可以使显示模组拼接紧凑、人工拼接效率高，但没有足够的缝隙空间留给材料热胀冷缩，显示模组受热膨胀时互相挤压，有可能会造成显示模组失效，或带来潜在可靠性隐患。第二类拼接方法可以使显示模组拼接缝隙难均一，人工拼接效率低，精度难控，同时缝隙过大会带来显示 模组透光、暗线、45
°
角亮线的风险，并且显示模组间很难形成一个比较均匀的缝隙。
[0004]所以，现有COB
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LED显示屏拼接方式，人工组装拼接显示模组，显示模组缝隙难均一，缝隙容易过窄或过宽，难达到理论缝隙值。现有的显示模组结构人工紧凑拼接模组会使得PCB、封装胶紧挨一起，当封装胶热胀冷缩时，则没有空间缝隙缓冲，致使显示模组间互相挤压失效；当利用现有的显示模组结构人工有意控制显示模组拼接间距时，存在的问题是控制的间距缝隙不均匀，对COB
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LED这种小间距的显示模组来说缝隙极易过宽，以致出现暗线、45
°
角亮线问题，同时人工安装效率也会大大降低，提高产品成本。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术实施例提供的一种显示模组及显示屏，可以使PCB基板紧凑拼接防止显示模组背面透光，同时封装胶彼此间有一定的间隙，给予封装胶材料热胀冷缩的缓冲空间，使得显示模组间缝隙拼接均匀，提高人工拼接效率，降低制造成本，提高COB
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LED显示屏显示质量。
[0006]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0007]根据本技术实施例的一个方面，提供的一种显示模组，所述显示模组包括PCB基板、驱动芯片、LED芯片；所述PCB基板的一面为驱动芯片面，用于装配驱动芯片；PCB基板的另一面为LED芯片面，用于装配LED芯片；
[0008]在PCB基板的LED芯片面上设有封装胶；
[0009]在所述显示模组设置所述封装胶的避让空间，所述避让空间的高度大于等于所述
封装胶厚度且小于等于所述封装胶和所述PCB基板的总厚度；
[0010]显示模组拼接时相邻所述封装胶的封装胶间隔小于LED芯片间距，所述封装胶的侧边到PCB基板边的最大距离小于等于相邻所述封装胶间隔。
[0011]在一个可能的设计中，所述封装胶的边缘不与PCB基板四条边的任何一条边重合。
[0012]在一个可能的设计中，所述封装胶具有一条边或两条边与PCB基板四条边的一条邻边或两条邻边重合。
[0013]在一个可能的设计中，所述封装胶的长和宽形成的四条边的长度均小于所述PCB基板四条边的长度。
[0014]在一个可能的设计中，所述封装胶的边缘设有斜面，过渡衔接到PCB基板的边缘。
[0015]在一个可能的设计中，所述封装胶的边缘到PCB基板边的距离小于两相邻所述LED芯片间距。
[0016]根据本技术实施例的另一个方面，提供的一种显示屏，所述显示屏包括若干个显示模组拼接形成；若干所述显示模组拼接时，相邻两个所述显示模组的PCB基板侧面直接接触，相邻两个显示模组的PCB基板边的封装胶彼此之间有封装胶间隔，拼接封装胶后的两个显示模组的PCB基板边的两个相邻LED芯片的间距等于同一个显示模组封装胶内两个相邻LED芯片的间距。
[0017]在一个可能的设计中，在所述封装胶的边缘不与PCB基板四条边的任何一条边重合时，相邻两个显示模组的PCB基板侧面直接紧凑相接，相邻两个显示模组的PCB基板边的封装胶彼此之间有封装胶间隔，所述封装胶间隔等于封装胶到同一块PCB基板同方向两个板边的距离之和。
[0018]在一个可能的设计中，在所述封装胶的四条边中有一条边或两条边与PCB基板四条边的一条邻边或两条邻边重合时，相邻两个显示模组的PCB基板侧面直接紧凑相接，两个显示模组的PCB基板边的封装胶彼此之间有封装胶间隔，所述封装胶间隔等于封装胶到PCB基板边的距离或机加工封装胶到同一块PCB基板同方向两个板边的距离之和。
[0019]在一个可能的设计中，在所述封装胶的边缘设有斜面过渡衔接到PCB基板的边缘时，相邻两个显示模组的PCB基板侧面直接紧凑相接，两个显示模组的封装胶侧面彼此不面接触，且有封装胶间隔，所述封装胶间隔等于封装胶到PCB基板同向的两个PCB基板边的距离之和。
[0020]与相关技术相比，本技术实施例提供的一种显示模组及显示屏，所述显示模组包括PCB基板、驱动芯片、LED芯片；所述PCB基板的一面为驱动芯片面，用于装配驱动芯片；PCB基板的另一面为LED芯片面，用于装配LED芯片；在PCB基板的LED芯片面上设有封装胶；在所述显示模组设置所述封装胶的避让空间，所述避让空间的高度大于等于所述封装胶厚度且小于等于所述封装胶和所述PCB基板的总厚度；显示模组拼接时相邻所述封装胶的封装胶间隔小于LED芯片间距，所述封装胶的侧边到PCB基板边的最大距离小于等于相邻所述封装胶间隔。通过本技术实施例，通过在PCB基板的LED芯片面上封装一层封装胶，所述封装胶的长和宽形成的四条边的长度均小于所述PCB基板四条边的长度，在所述显示模组设置封装胶的避让空间，避让空间的高度大于等于封装胶厚度且小于等于封装胶和PCB基板的总厚度，显示模组拼接时封装胶间隔小于LED芯片间距，封装胶的侧边到PCB基板边的距离小于等于封装胶间隔，从而可以使PCB基板紧凑拼接防止显示模组背面透光，同时
封装胶彼此间有一定的间隙，给予封装胶材料热胀冷缩的缓冲空间，避免封装胶因热胀冷缩而互相挤压致使显示模组失效或带来潜在可靠性隐患，同时消除显示模组间隙过宽带来的暗线和45
°
角亮线问题，可以在现有加工精度下，使得显示模组间缝隙拼接均匀，提高缝隙均匀一致性和人工拼接效率，降低制造成本，提高COB
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LED显示屏显示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组包括PCB基板、驱动芯片、LED芯片；所述PCB基板的一面为驱动芯片面，用于装配驱动芯片；PCB基板的另一面为LED芯片面，用于装配LED芯片；在PCB基板的LED芯片面上设有封装胶；在所述显示模组设置所述封装胶的避让空间，所述避让空间的高度大于等于所述封装胶厚度且小于等于所述封装胶和所述PCB基板的总厚度；显示模组拼接时相邻所述封装胶的封装胶间隔小于LED芯片间距，所述封装胶的侧边到PCB基板边的最大距离小于等于相邻所述封装胶间隔。2.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述封装胶的边缘不与PCB基板四条边的任何一条边重合。3.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述封装胶具有一条边或两条边与PCB基板四条边的一条邻边或两条邻边重合。4.如权利要求2或3所述的显示模组，其特征在于，所述封装胶的长和宽形成的四条边的长度均小于所述PCB基板四条边的长度。5.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述封装胶的边缘设有斜面，过渡衔接到PCB基板的边缘。6.如权利要求1所述的显示模组，其特征在于，所述封装胶的边缘到PCB基板边的距离小于两相邻所述LED芯片间距。7.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏包括若干个如权利要求1至6任一项所述的显示模组拼接形成；若干所述显...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙天鹏，宁封艳，张金刚，
申请(专利权)人：深圳市洲明科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：