【技术实现步骤摘要】
一种IGBT静态特性测试电路
[0001]本技术属于IGBT静态特性测试
,涉及一种IGBT静态特性测试电路。
技术介绍
[0002]随着电子工业的飞速发展,以IGBT为代表的新型功率半导体器件及其系统得到了越来越广泛的应用,工业中采用IGBT器件制造的装置数量急速增加。如轨道交通动车组的变频器,新能源汽车的电机控制器,光伏发电与风力发电的逆变器等等都使用了大量的IGBT器件。而且,IGBT作为电力电子装置中的核心器件,其重要性也越来越突出。国家对半导体行业的大力扶持,国内半导体产业蓬勃发展。国内外各半导体厂商持续扩大IGBT等半导体器件的研发、设计、制造,在其研发和设计应用中,对器件的测试检测技术要求越来越高,对器件的测试设备市场提出了迫切的需求。
[0003]现有技术中的针对IGBT静态特性测试的技术还不够成熟,主要存在以下缺点:
[0004](1)测量范围以及测量精度不够,涉及电源、量表的等级与范围较多,如高压电源几千伏,低压电源几伏,低压大电流恒流源。
[0005](2)测试耗时太长,效率低,仅支持少量样品的连续测试。
[0006]现有技术中,申请号为201821797580.1、公开日期为2019年7月30 日的中国技术专利《一种通用型压接式IGBT功率模组测试台》公开了一种通用型压接式IGBT功率模组测试台,包括功率电路,DSP控制电路,加热电路和数据采集分析系统,所述功率电路由直流开关电源、储能电容、均压电阻、充放电控制板、限流电阻、叠层母排和IGBT待测器件组成, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种IGBT静态特性测试电路,其特征在于,包括高压供电回路、低压供电回路、测试回路、被测IGBT、接触器K1、接触器K2、接触器K3;所述的接触器K1的一端连接在被测IGBT的集电极,接触器K1的另一端连接在被测IGBT的栅极;所述的接触器K2的一端连接在被测IGBT的集电极,接触器K2的另一端连接在被测IGBT的发射极;所述的接触器K3的一端连接在被测IGBT的栅极,接触器K3的另一端连接在被测IGBT的发射极;所述的高压供电回路包括高压电源(P1),高压电源(P1)的正负极分别连接在连接在被测IGBT的集电极与发射极,用于提供被测IGBT集电极
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发射极电压;所述的低压供电回路包括低压电源(P2),低压电源(P2)的正负极分别连接在连接在被测IGBT的栅极与发射极,用于提供被测IGBT的栅极电压;所述的测试回路包括数字采集模块(U1),所述的数字采集模块(U1)的电压通道可选择地并联在被测IGBT的集电极与发射极之间或者并联在被测IGBT的栅极与集电极之间,用于测试栅极
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发射极短路时的集电极
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发射极电压V
CE
或者测试栅极
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发射极阈值电压V
GEth
;所述的数字采集模块(U1)的电流通道可选择地串联在被测IGBT的集电极与发射极之间或者串联在被测IGBT的栅极与集电极之间,用于测试集电极
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发射极截止电流I
CES
或者测试栅极漏电流I
GES
。2.根据权利要求1所述的一种IGBT静态特性测试电路,其特征在于,还包括脉冲电流供电回路所述的脉冲电流供电回路包括脉冲电流源(P3),脉冲电流源(P3)的正负极分别连接在连接在被测IGBT的集电极与发射极,用于提供被测IGBT的集电极
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发射极电流,此时所述的数字采集模块(U1)的电压通道并联在被测IGBT的栅极与集电极之间,用于测试集电极
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发射极饱和电压V
CESAT
。3.根据权利要求2所述的一种IGBT静态特性测试电路,其特征在于,所述的高压供电回路还包括P沟道MOS管Q1、电阻R1、继电器RL1、继电器RL2、继电器RL3、继电器RL8、继电器RL18;所述的P沟道MOS管Q1的源极与高压电源(P1)的输出端连接,电阻R1、继电器RL1、继电器RL2、继电器RL3依次串联后电阻R1的非串联端连接在P沟道MOS管Q1的漏极,继电器RL3的非串联端连接在被测IGBT的集电极;继电器RL8与继电器RL18串联后继电器RL8的非串联端连接在高压电源(P1)的输出端,继电器RL18的非串联端连接在被测IGBT的发射极。4.根据权利要求3所述的一种IGBT静态特性测试电路,其特征在于,所述的低...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙玉,张建一,唐德平,朱国军,
申请(专利权)人:合肥科威尔电源系统股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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