一种高散热性能的固态硬盘制造技术

本实用新型专利技术提供了一种高散热性能的固态硬盘。所述固态硬盘包括：壳体、芯片组件、风冷组件。本实用新型专利技术技术方案通过在壳体的表面上开设散热缺口，应理解的是，设定壳体具有背面和正面，以及围设在正面与背面之间的四个侧面，其中，背面用于安置整个壳体，而散热缺口开设在正面上，空腔内部用于固定芯片组件，且芯片组件延伸贯穿至侧面的外部形成数据接头，为了给空腔内部散热，可在正面上设置风冷组件，利用风冷组件进行散热，降低空腔内部的温度，提高固态硬盘在其高负荷运作时的散热能力。提高固态硬盘在其高负荷运作时的散热能力。提高固态硬盘在其高负荷运作时的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热性能的固态硬盘


[0001]本技术涉及模具设备
，特别涉及一种高散热性能的固态硬盘。

技术介绍

[0002]固态硬盘(SolidState Disk)，简称SSD，是一种主要以闪存(NAND Flash) 作为永久性存储器的计算机存储设备。固态硬盘由控制单元和存储单元 (FLASH芯片、DRAM芯片)组成，被广泛应用于工控、视频监控、网络监控、网络终端、导航设备等诸多领域。相对于机械硬盘，固态硬盘有着较高的读写速度，但成本也相对较高。新一代的固态硬盘采用SATA
‑
III、PCIex8或者 mSATA、M.2、ZIF、IDE、U.2、CF、CFast等接口。
[0003]然而，目前市面上的固态硬盘在其高负荷运作时往往散热能力不够导致其运算速度下降。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种高散热性能的固态硬盘，旨在解决目前市面上的固态硬盘在其高负荷运作时往往散热能力不够导致其运算速度下降的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提出的一种高散热性能的固态硬盘，所述固态硬盘包括：
[0006]壳体，所述壳体内设置有空腔，所述壳体的一侧表面开设有散热缺口，所述散热缺口与所述空腔连通；
[0007]芯片组件，所述芯片组件设置于所述空腔内，所述芯片组件长度方向的一端贯穿所述壳体，并延伸至壳体的外部形成数据接头，所述数据接头用于与外部主板连接；
[0008]风冷组件，所述风冷组件设置于所述壳体的表面上，且盖合所述散热缺口，所述风冷组件用于给空腔内部进行散热。
[0009]优选地，所述风冷组件包括：
[0010]散热板，所述散热板中部嵌设有风扇，所述散热板固定于所述壳体开设有所述散热缺口的表面上，并盖合所述散热缺口，且所述风扇位于所述散热缺口内。
[0011]优选地，所述散热板上还开设有若干第一散热槽，所述第一散热槽与所述散热缺口连通。
[0012]优选地，所述散热板上还开设有若干第二散热槽，所述第二散热槽与所述散热缺口连通。
[0013]优选地，若干第一散热槽和若干所述第二散热槽沿着所述风扇环形分布设置。
[0014]优选地，所述壳体的侧壁上开设有若干散热孔，若干所述散热孔均与所述空腔连通。
[0015]优选地，每个所述散热孔均罩设有防尘网。
[0016]优选地，所述散热板为铝板。
[0017]优选地，所述空腔的内部贴设有绝缘石墨散热膜。
[0018]优选地，所述壳体由铝制材料制作而成。
[0019]本技术技术方案通过在壳体的表面上开设散热缺口，应理解的是，设定壳体具有背面和正面，以及围设在正面与背面之间的四个侧面，其中，背面用于安置整个壳体，而散热缺口开设在正面上，空腔内部用于固定芯片组件，且芯片组件延伸贯穿至侧面的外部形成数据接头，为了给空腔内部散热，可在正面上设置风冷组件，利用风冷组件进行散热，降低空腔内部的温度，提高固态硬盘在其高负荷运作时的散热能力。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本技术固态硬盘一实施例的结构示意图；
[0022]图2为本技术固态硬盘另一实施例的结构示意图。
[0023]附图标号说明：
[0024]标号名称标号名称100固态硬盘10壳体20芯片组件21数据接头30风冷组件31散热板32风扇40防尘网A散热缺口B第一散热槽C第二散热槽D散热孔
[0025]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0028]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0029]固态硬盘(SolidState Disk)，简称SSD，是一种主要以闪存(NAND Flash) 作为永
久性存储器的计算机存储设备。固态硬盘由控制单元和存储单元 (FLASH芯片、DRAM芯片)组成，被广泛应用于工控、视频监控、网络监控、网络终端、导航设备等诸多领域。相对于机械硬盘，固态硬盘有着较高的读写速度，但成本也相对较高。新一代的固态硬盘采用SATA
‑
III、PCIex8或者 mSATA、M.2、ZIF、IDE、U.2、CF、CFast等接口。
[0030]然而，目前市面上的固态硬盘在其高负荷运作时往往散热能力不够导致其运算速度下降。
[0031]鉴于此，提高固态硬盘散热性能，可以有效解决固态硬盘运算速度下降的问题。
[0032]如图1至图2所示，本技术提出了一种高散热性能的固态硬盘100，所述固态硬盘100包括：壳体10，所述壳体10内设置有空腔(图中未标注)，所述壳体10的一侧表面开设有散热缺口A，所述散热缺口A与所述空腔连通；芯片组件20，所述芯片组件20设置于所述空腔内，所述芯片组件20长度方向的一端贯穿所述壳体10，并延伸至壳体10的外部形成数据接头21，所述数据接头21用于与外部主板连接；风冷组件30，所述风冷组件30设置于所述壳体10的表面上，且盖合所述散热缺口A，所述风冷组件30用于给空腔内部进行散热。
[0033]本实施例中，通过在壳体10的表面上开设散热缺口A，应理解的是，设定壳体10具有背面和正面，以及围设在正面与背面之间的四个侧面，其中，背面用于安置整个壳体10，而散热缺口A开设在正面上，空腔内部用于固定芯片组件20，且芯片组件20延伸贯穿至侧面的外部形成数据接头21，为了给空腔内部散热，可在正面上设置风冷组件30，利用风冷组件30进行散热，降低空腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热性能的固态硬盘，其特征在于，所述固态硬盘包括：壳体，所述壳体内设置有空腔，所述壳体的一侧表面开设有散热缺口，所述散热缺口与所述空腔连通；芯片组件，所述芯片组件设置于所述空腔内，所述芯片组件长度方向的一端贯穿所述壳体，并延伸至壳体的外部形成数据接头，所述数据接头用于与外部主板连接；风冷组件，所述风冷组件设置于所述壳体的表面上，且盖合所述散热缺口，所述风冷组件用于给空腔内部进行散热。2.如权利要求1所述的高散热性能的固态硬盘，其特征在于，所述风冷组件包括：散热板，所述散热板中部嵌设有风扇，所述散热板固定于所述壳体开设有所述散热缺口的表面上，并盖合所述散热缺口，且所述风扇位于所述散热缺口内。3.如权利要求2所述的高散热性能的固态硬盘，其特征在于，所述散热板上还开设有若干第一散热槽，所述第一散热槽与所述散热缺口连通。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘琪，吴伟军，林德先，
申请(专利权)人：深圳玖合精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：