一种FPC非接地补强检测治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC非接地补强检测治具，包括测试组件、限高块以及弹片，所述测试组件包括测试机、第一测试针和第二测试针；所述第一测试针和第二测试针通过导线与所述测试机连接；所述第一测试针的底部与所述弹片的距离大于零，且小于等于所述非接地补强的厚度；所述第二测试针的底部与所述弹片的距离大于一倍非接地补强的厚度，小于等于两倍非接地补强的厚度；需要测试时，将FPC板的非接地补强区域置于所述弹片的下侧，由于FPC板中非接地补强区域的不同厚度，所述弹片分别与所述第一测试针和第二测试针之间距离不同，形成不同的测试回路，以检测出不同的非接地补强状态。本实用新型专利技术的FPC非接地补强检测治具检测迅速，且能分辨不同补强状态。且能分辨不同补强状态。且能分辨不同补强状态。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC非接地补强检测治具


[0001]本技术涉及检测治具
，尤其涉及一种FPC非接地补强检测治具。

技术介绍

[0002]FPC生产中，常需要对局部或整体进行加强处理，即增加局部厚度或硬度，从而达到该款FPC的使用环境以及装机环境。用作FPC补强的材料，一般需要满足耐高温、耐酸碱腐蚀和耐低温等属性，行业中用到最多的就是PI补强、FR4补强与钢片补强。随着电子工业的快速发展，各种类型的补强受到了广泛的应用。
[0003]其中FPC非接地补强用于加强FPC强度，方便SMT打件和生产装配。现有技术中的非接地补强包括PI补强、FR4补强、陶瓷补强等，另外，通常情况下，非接地补强的设置方法为：通过非导电胶接合的补强与FPC地线不连通。由于在生产过程中因为种种原因会导致非导电补强漏贴、重贴缺陷，造成缺陷产品流出至客户端，影响产品质量。因此需要对非导电的补强进行检测，从而满足使用的要求，但是现有的检测治具结构复杂，检测方法不方便，增大了劳动强度，降低了效率；且无法快速检测区分正常贴片补强、重贴片补强以及漏贴片补强三种不同的状态。

技术实现思路

[0004]本技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种FPC非接地补强检测治具，以达到检测迅速，能迅速判断非接地补强是否正常的目的。
[0005]本技术采取的技术方案是，提供一种FPC非接地补强检测治具，包括测试组件、限高块以及弹片，所述测试组件包括测试机、第一测试针和第二测试针；所述第一测试针和第二测试针通过导线与所述测试机连接；所述第一测试针的底部与所述弹片的距离大于零，且小于等于所述非接地补强的厚度；所述第二测试针的底部与所述弹片的距离大于一倍非接地补强的厚度，小于等于两倍非接地补强的厚度；需要测试时，将FPC板的非接地补强区域置于所述弹片的下侧，由于FPC板中非接地补强区域的不同厚度，使得所述弹片分别与所述第一测试针和第二测试针之间距离不同，形成不同的测试回路，以检测出不同的非接地补强状态。
[0006]进一步的，所述限高块包括第一垫块和第二垫块，所述第一垫块与第二垫块一体式连接；所述第二垫块的中部设有补强测试位；所述弹片包括依次连接的支撑部、连接部和测试部；所述支撑部固定于所述第一垫块上侧，所述测试部活动式设于所述第二垫块的下侧；所述测试部与所述第二垫块的底部的高度差大于零，小于等于所述非接地补强的厚度。
[0007]所述测试部可以相对所述限高块弹性上下活动，优选所述支撑部固定在所述第一垫块上。所述第一垫块底部有足够的支撑面积，所述第一垫块用于放置在FPC板上，所述第二垫块对应FPC板非接地补强的区域，一般放置状态下，所述第二垫块的底部处于悬空状态，而第一垫块的底部其支撑作用。所述弹片的一端设于所述第二垫块的下侧位置；由于不同情形下非接地补强的厚度不同，使得将弹片顶起的高度不同，结合所述第一测试针和第
二测试针的高度差，即可出现弹片与第一测试针或第二测试针均不接触，或仅仅与第一测试针接触，又或者与第一测试针和第二测试针同时接触，进而形成不同的连接回路。
[0008]进一步的，所述测试部与所述第二垫块的底部的高度差等于所述非接地补强的厚度。
[0009]进一步的，所述第二垫块上设有供所述第一测试针和所述第二测试针分别插入的第一测试针限位孔和第二测试针限位孔。
[0010]进一步的，所述第一测试针和第二测试针分别插入对应的第一测试针限位孔和第二测试针限位孔后，所述第一测试针的底部与所述测试部的高度差等于所述非接地补强的厚度；所述第二测试针的底部与所述测试部的高度差等于两倍所述非接地补强的厚度。
[0011]进一步的，所述弹片呈Z字型，所述连接部的两端上端连接所述支撑部，下端连接所述测试部。
[0012]进一步的，所述连接部与所述支撑部和测试部的连接处为弧形。
[0013]通过弧形连接位的设置，能够实现弹片与所述限高块更高的贴合。
[0014]进一步的，所述支撑部、连接部和测试部一体式连接。
[0015]具体的，FPC板一般以中部的绝缘层为中心，两侧依次包括线路层和覆盖膜；上侧设有非接地补强，正常状态下，所述非接地补强通过非导电胶粘结在上层的覆盖膜上；非正常状态下包括重贴补强和漏贴补强；其中重贴补强，会重叠贴有2块补强，使得补强位置的厚度增加；而漏贴补强时，覆盖膜上只有开窗，出现了补强缺失，因此可以利用补强位置的高度差判断产品的补强是否正常。
[0016]本技术的测试治具有各零部件有严格的厚度限定，利用各部件的组合，实现对FPC补强的测试；且本技术不限定为具体的补强材质，其他类型的非接地补强均可适用。不同状态下测试结果如下：
[0017]正常贴非接地补强时：第一测试针与弹片接触，第一测试针与弹片的测试部处于连接状态；由于所述第二测试针距离所述FPC板的距离大于非接地补强的高度，因此所述第二测试针与所述弹片没有接触，所述第二测试针与弹片的测试部处于开路状态。
[0018]重贴非接地补强时：由于第一测试针与弹片的距离小于等于非接地补强的高度，而第二测试针与所述测试部的距离小于等于两倍非接地补强的高度，因此弹片会被补强区域顶起，此时第一测试针和所述第二测试针都与弹片接触，检测机测试处于全短路状态。
[0019]第三种状态为漏贴非接地补强时：此时弹片与第一测试针、所述第二测试针都不接触，检测机测试为全开路状态。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0021](1)利用本技术的FPC非接地补强检测治具能够快速检测出正常贴非接地补强、重贴非接地补强或漏贴非接地补强，避免各种原因导致非接地补强漏贴、重贴缺陷，避免了漏贴、重贴缺陷流出至客户端，保证了成品的合格率。
[0022](2)本技术的FPC非接地补强检测治具检测迅速，且检测的操作方法简单，能够节约人力成本，提高检测效率。
[0023](3)本技术的FPC非接地补强检测治具结构简单，制作成本低，适于推广应用；且可以在测试机中设置声音提示或者数据显示以实现不同检测状态的提示，便于操作人员迅速进行分类和筛选。
附图说明
[0024]图1为本技术FPC非接地补强检测治具的拆解结构示意图。
[0025]图2为本技术FPC非接地补强检测治具的组合结构示意图。
[0026]图3为本技术为限高块结构示意图。
[0027]图4为本技术为弹片结构示意图。
具体实施方式
[0028]实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC非接地补强检测治具，其特征在于，包括测试组件(1)、限高块(2)以及弹片(3)，所述测试组件(1)包括测试机(11)、第一测试针(12)和第二测试针(13)；所述第一测试针(12)和第二测试针(13)通过导线(14)与所述测试机(11)连接；所述第一测试针(12)的底部与所述弹片(3)的距离大于零，且小于等于所述非接地补强(4)的厚度；所述第二测试针(13)的底部与所述弹片(3)的距离大于所述非接地补强(4)的厚度，小于等于两倍所述非接地补强(4)的厚度；需要测试时，将FPC板(5)的非接地补强区域置于所述弹片(3)的下侧，由于FPC板(5)中非接地补强区域的不同厚度，使得所述弹片(3)分别与所述第一测试针(12)和第二测试针(13)之间距离不同，形成不同的测试回路，以检测出不同的补强状态。2.根据权利要求1所述FPC非接地补强检测治具，其特征在于，所述限高块(2)包括第一垫块(21)和第二垫块(22)，所述第一垫块(21)与第二垫块(22)一体式连接；所述第二垫块(22)的中部设有补强测试位(10)；所述弹片(3)包括依次连接的支撑部(31)、连接部(32)和测试部(33)；所述支撑部(31)固定于所述第一垫块(21)上侧，所述测试部(33)活动式设于所述第二垫块(22)的下侧；所述测试部(33)与所述第二垫块(22)的底部的高度差大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建夫，杨仕德，潘辉，杨俊，
申请(专利权)人：深圳市新宇腾跃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：