一种带散热结构的电子连接器制造技术

技术编号:30106149 阅读:22 留言:0更新日期:2021-09-23 07:55
本实用新型专利技术公开了一种带散热结构的电子连接器,本实用新型专利技术涉及的带散热结构的电子连接器包括公接头和母接头,公接头上套接有第一散热壳体,母接头上套接有第二散热壳体,第一散热壳体和所述第二散热壳体内侧均开设有U形槽,U形槽设置有抵触公接头或所述母接头的导热板,在U形槽内还设置有与导热板接触的第一热管和第二热管,第一散热壳体和第二散热壳体上均连接有风冷组件。本实用新型专利技术的有益之处在于:通过风冷组件对第一热管和第二热管传递过来的热量进行主动散热,从而防止热量集中,进而提高带散热结构的电子连接器充电的稳定性和可靠性,提高充电效率。提高充电效率。提高充电效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热结构的电子连接器


[0001]本技术涉及一种带散热结构的电子连接器,属于电连接设备领域。

技术介绍

[0002]为了缩短电池的充电时间,越来越多的厂家采用高电压、大电流的方法对电池进行大功率充电,在充电过程中会产生大量的热量,为了防止热量损坏电连接器,现有的解决方案一般是两种,一种是在高温情况下通过限制频率的方式来降低热量,会降低充电效率,另一种是加装被动散热结构来对电连接器进行快速降温,被动降温的方式受环境影响大,降温的效果有限。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题,本技术的目的在于提供一种带散热结构的电子连接器,包括公接头和母接头,所述公接头包括基部和沿所述基部向外延伸形成的插接部,所述母接头上开设有匹配所述插接部的容纳部,所述公接头包括套接在所述公接头上的第一散热壳体,所述母接头包括套接在所述母接头上的第二散热壳体,所述第一散热壳体和所述第二散热壳体内侧均开设有U形槽,所述U形槽设置有抵触所述公接头或所述母接头的导热板,在所述U 形槽内还设置有与所述导热板接触的第一热管和第二热管,所述第一散热壳体和所述第二散热壳体上均连接有风冷组件,所述第一热管连接在所述第一散热壳体上的风冷组件上,所述第二热管连接在所述第二散热壳体上的风冷组件上。
[0004]进一步地,所述第一热管的数量为2根,所述第一散热壳体侧面开设有第一进液口,所述第一进液口和设置在所述第一散热壳体上的风冷组件之间连接有第一回流管,所述第一回流管的另一端在所述风冷组件处与所述第一热管连接。
[0005]进一步地,所述第二热管的数量为2根,所述第二散热壳体侧面开设有第二进液口,所述第二进液口和设置在所述第二散热壳体上的风冷组件之间连接有第二回流管,所述第二回流管的另一端在所述风冷组件处与所述第二热管连接。
[0006]进一步地,所述风冷组件包括热电制冷片的冷端粘贴在制冷盘上端,所述热电制冷片的热端连接在散热片的下端,所述散热片上端固定有风扇。
[0007]进一步地,所述第一散热壳体相对的两侧面设置有卡接柱,所述第二散热壳体相对的两侧面设置有匹配所述卡接柱的卡接槽,所述卡接槽开设在卡接板上,所述卡接板连接在所述第二散热壳体上。
[0008]进一步地,所述第一散热壳体上的风冷组件设置在所述第一散热壳体的上表面上,所述第二散热壳体上的风冷组件设置在所述第二散热壳体的上表面上。
[0009]进一步地,所述第一散热壳体的下表面可转动连接有转动轴,所述转动轴上连接有的卡板,所述卡板的下表面连接有圆形的卡柱,所述第二散热壳体的下表面开设有匹配所述卡柱的弧形槽,所述弧形槽与所述转动轴同心设置。
[0010]进一步地,所述第一回流管连接在所述第一散热壳体上,所述第二回流管设置在
所述第二散热壳体上。
[0011]与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:本技术涉及的带散热结构的电子连接器包括公接头和母接头,公接头上套接有第一散热壳体,母接头上套接有第二散热壳体,第一散热壳体和所述第二散热壳体内侧均开设有U形槽,U形槽设置有抵触公接头或所述母接头的导热板,在U形槽内还设置有与导热板接触的第一热管和第二热管,第一散热壳体和第二散热壳体上均连接有风冷组件,通过风冷组件对第一热管和第二热管传递过来的热量进行主动散热,从而防止热量集中,进而提高带散热结构的电子连接器充电的稳定性和可靠性,提高充电效率。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构示意图;
[0013]图2为图1的反面结构示意图;
[0014]图3为图1中风冷组件的结构示意图;
[0015]图4为U形槽的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术的实施例提供的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的较佳实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的较佳实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术的保护范围。下面对本技术作进一步详细说明。
[0017]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。前述定义仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的结构必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]如图1

图4所示,本技术提供一种带散热结构的电子连接器,包括公接头1和母接头2,所述公接头1包括基部11和沿所述基部11向外延伸形成的插接部12,所述母接头2 上开设有匹配所述插接部12的容纳部21,所述公接头1包括套接在所述公接头1上的第一散热壳体,所述母接头2包括套接在所述母接头2上的第二散热壳体,所述第一散热壳体3 和所述第二散热壳体4内侧均开设有U形槽5,所述U形槽5设置有抵触所述公接头1或所述母接头2的导热板6,在所述U形槽5内还设置有与所述导热板6接触的第一热管7和第二热管8,所述第一散热壳体3和所述第二散热壳体7上均连接有风冷组件9,所述第一热管7连接在所述第一散热壳体3上的风冷组件9上,所述第二热管8连接在所述第二散热壳体4上的风冷组件9上。
[0019]参照图1,在上述实施例中,所述第一热管7的数量为2根,所述第一散热壳体3侧面开设有第一进液口31,所述第一进液口31和设置在所述第一散热壳体3上的风冷组件9之间连接有第一回流管32,所述第一回流管32的另一端在所述风冷组件9处与所述第一热管 7连接。第一回流管32连接在所述第一散热壳体3上,第一回流管32连接在第一散热壳体 3上的风冷组件9的侧面,第一热管7连接在第一散热壳体3上的风冷组件9的的底部。
[0020]参照图1,在上述实施例中,所述第二热管8的数量为2根,所述第二散热壳体4侧面开设有第二进液口41,所述第二进液口41和设置在所述第二散热壳体4上的风冷组件9之间连接有第二回流管42,所述第二回流管42的另一端在所述风冷组件9处与所述第二热管 8连接。第二回流管42连接在所述第二散热壳体4上,第二回流管42连接在第二散热壳体 4上的风冷组件9的侧面,第二热管8连接在第二散热壳体4上的风冷组件9的的底部。
[0021]参照图3,在上述实施例中,所述风冷组件9包括热电制冷片91的冷端粘贴在制冷盘 92上端,所述热电制冷片91的热端连接在散热片93的下端,所述散热片93上端固定有风扇94。在第一热管3和第二热管4内填充有冷却液,在第一回流管32和第二回流管42上均设置有电子水泵10,电子水泵10用于将冷却后的冷却液输送至所述第一热管7和所述第二热管8。
[0022]参照图1和图2,在上述实施例中,所述第一散热壳体3相对的两侧面设置有卡接柱33,所述第二散热壳体4相对的两侧面设置有匹配所述卡接柱33的卡接槽43,所述卡接槽43开设在卡接板44上,所述卡接板44连接在本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带散热结构的电子连接器,包括公接头和母接头,其特征在于:所述公接头包括基部和沿所述基部向外延伸形成的插接部,所述母接头上开设有匹配所述插接部的容纳部,所述公接头包括套接在所述公接头上的第一散热壳体,所述母接头包括套接在所述母接头上的第二散热壳体,所述第一散热壳体和所述第二散热壳体内侧均开设有U形槽,所述U形槽设置有抵触所述公接头或所述母接头的导热板,在所述U形槽内还设置有与所述导热板接触的第一热管和第二热管,所述第一散热壳体和所述第二散热壳体上均连接有风冷组件,所述第一热管连接在所述第一散热壳体上的风冷组件上,所述第二热管连接在所述第二散热壳体上的风冷组件上。2.根据权利要求1所述的带散热结构的电子连接器,其特征在于:所述第一热管的数量为2根,所述第一散热壳体侧面开设有第一进液口,所述第一进液口和设置在所述第一散热壳体上的风冷组件之间连接有第一回流管,所述第一回流管的另一端在所述风冷组件处与所述第一热管连接。3.根据权利要求2所述的带散热结构的电子连接器,其特征在于:所述第二热管的数量为2根,所述第二散热壳体侧面开设有第二进液口,所述第二进液口和设置在所述第二散热壳体上的风冷组件之间连接有第二回流管,所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:伍志宏
申请(专利权)人:昆山元太金精密工业有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1