一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统。所述抛光头包括多个压力分区，所述方法包括：分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。通过本发明专利技术提供的方法提高了装卸片的成功率及设备的整体运行效率。备的整体运行效率。备的整体运行效率。

【技术实现步骤摘要】
一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统


[0001]本专利技术涉及化学机械剖光
，具体涉及一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统。

技术介绍

[0002]化学机械抛光(Chemical
‑
Mechanical Polishing，CMP)工艺过程中，装卸晶片失败的现象经常出现，不仅严重影响设备自动化的运行效率，还会导致晶圆破裂，降低设备产能，增加制造成本。CMP工艺是全自动化晶圆平坦化技术，工艺过程中，首先抛光头从装载台吸附晶片，完成载片动作，然后抛光头把晶片传输到抛光垫进行抛光，抛光完成后，抛光头再把吸附的晶片释放到装载台上，完成卸片动作。装卸片是晶片传输过程中十分重要的环节，由于装卸片涉及到的装载台结构复杂、抛光头多区域压力控制精准性差等，装卸片的故障是出现频率较高的现象。
[0003]抛光头在装卸晶片时，各个区域压力值的设置大小都是已经配置好的固定值，但是随着抛光头各区域耗材使用寿命的增加和不断老化，在相同区域设置相同的压力时，该区域的实际压力与设置压力的偏差会越来越大，降低了装卸片的成功率及设备的整体运行效率。

技术实现思路

[0004]因此，本专利技术提供的一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统，克服现有技术中装卸片的成功率及设备的整体运行效率低的缺陷。
[0005]为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，所述抛光头包括多个压力分区，所述方法包括：
[0007]分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；
[0008]根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；
[0009]根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；
[0010]对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。
[0011]在一实施例中，根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正，包括：第一次和第二次不进行压力修正，从第三次装卸片开始进行预设配置压力的修正。
[0012]在一实施例中，利用一次函数对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正。
[0013]在一实施例中，通过传感器实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力。
[0014]第二方面，本专利技术实施例提供一种在线分区调整抛光头装卸片压力的系统，包括：
设置压力获取模块，用于分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；
[0015]监控模块，用于根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；
[0016]修正模块，用于根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；
[0017]配置模块，用于对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。
[0018]在一实施例中，修正模块包括：修正子单元，用于利用一次函数对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正。
[0019]在一实施例中，监控模块包括：传感器获取单元，用于通过传感器实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力。
[0020]第三方面，本专利技术实施例提供一种终端，包括：至少一个处理器，以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器，其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器执行本专利技术实施例第一方面所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法。
[0021]第四方面，本专利技术实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使所述计算机执行本专利技术实施例第一方面所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法。
[0022]本专利技术技术方案，具有如下优点：
[0023]本专利技术提供的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法及系统，通过本专利技术提供的方法，不断调整设备的实际配置压力，确保抛光头在装卸片时的实际压力较稳定，与目标压力保持较小偏差，减少装卸片的失败率和碎片率，提高设备运行效率。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本专利技术实施例提供的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法的一个具体示例的流程图；
[0026]图2为本专利技术实施例提供的在线分区调整抛光头装卸片压力的系统的模块组成图；
[0027]图3为本专利技术实施例提供的在线分区调整抛光头装卸片压力的系统的终端一个具体示例的组成图。
具体实施方式
[0028]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0032]实施例1
[0033]本专利技术实施例提供的一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，所述抛光头包括多个压力分区，如图1所示，所述方法包括如下步骤：
[0034]步骤S1：分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力。
[0035]在本专利技术实施例中，如下表所示，抛光头的各压力分区的设置压力为预先获取的，且各项数据存储于存储模块。
[0036][0037]步骤S2：根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，其特征在于，所述抛光头包括多个压力分区，所述方法包括：分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力；根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正；对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正得到压力修正值，将所述压力修正值作为对应分区的实际配置压力。2.根据权利要求1所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，其特征在于，根据当前压力分区的设置压力及实际压力，实时对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正，包括：第一次和第二次不进行压力修正，从第三次装卸片开始进行预设配置压力的修正。3.根据权利要求2所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，其特征在于，利用一次函数对当前压力分区的下一预设配置压力进行修正。4.根据权利要求1所述的在线分区调整抛光头装卸片压力的方法，其特征在于，通过传感器实时获取所述抛光头的各压力分区对应的实际压力。5.一种在线分区调整抛光头装卸片压力的系统，其特征在于，包括：设置压力获取模块，用于分别获取所述抛光头的各压力分区的设置压力；监控模块，用于根据所述抛光头的各压力分区的设置压力，实时获...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟晓云，李久芳，贾若雨，杨旭，刘志伟，周庆亚，杨元元，侯为萍，张文斌，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：