一种基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件制造技术

技术编号:30100850 阅读:20 留言:0更新日期:2021-09-18 09:05
本实用新型专利技术提供了一种基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件,包括温度检测单元;所述温度检测单元包括联接套、线路板和弹触片;所述线路板位于所述联接套的底部凹陷处;所述弹触片将所述线路板固定在所述联接套的底部凹陷处;所述弹触片与所述线路板电气相连;所述线路板通过与电路配合实现温度检测与报警功能。本实用新型专利技术改变传统的光模块结构,提供了一种基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件,在联接套内设有线路板与弹触片,所述弹触片用于给所述线路板供电,所述线路板通过与电路配合实现温度检测与报警功能;所述基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件容易在通信技术领域推广使用,具有实用及推广价值。具有实用及推广价值。具有实用及推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件


[0001]本技术涉及通信
,更具体地,涉及一种基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件。

技术介绍

[0002]目前,在实际生产和制造中,很多机器设备对温度都有比较高都要求。当温度超过一定限度后会对设备造成无法逆转的损伤,因此温度的检测和提示很有必有。
[0003]DS18B20是常用的数字温度传感器,其输出的是数字信号,具有体积小,硬件开销低,抗干扰能力强,精度高的特点。DS18B20数字温度传感器接线方便,封装成后可应用于多种场合,如管道式,螺纹式,磁铁吸附式,不锈钢封装式,型号多种多样,有LTM8877,LTM8874等等。
[0004]在实际生产和制造中,一般检测电路和提示电路都是分开的,这种情况下,需要的导线多,出现故障的机率高,在空间比较小的时候布线困难。
[0005]鉴于此,克服该现有技术产品所存在的不足是本
亟待解决的问题。

技术实现思路

[0006]本技术需要解决的技术问题是,在实际生产和制造中,很多机器设备对温度都有比较高都要求,当温度超过一定限度后,会对设备造成无法逆转的损伤,而现有的光模块设备内大多没有温度检测与报警功能,因此导致现有的光模块设备的使用寿命较短。
[0007]为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:
[0008]本技术提供了一种基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件,所述基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件包括温度检测单元100;所述温度检测单元100包括联接套6、线路板7和弹触片8,具体的:
[0009]所述联接套6用于完成光纤连接器的固定;所述线路板7位于所述联接套6的底部凹陷处;所述弹触片8通过折返式结构将所述线路板7固定在所述联接套6的底部凹陷处;所述弹触片8与所述线路板7电气相连,用于给所述线路板7供电;所述线路板7通过与电路配合实现温度检测与报警功能。
[0010]优选的,所述基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件还包括一对同向设置的光纤连接器,所述联接套6与所述光纤连接器套接以固定所述光纤连接器。
[0011]优选的,所述光纤连接器包括本体1、插芯2、套筒4、弹簧3和套头座5,具体的:
[0012]所述本体1可拆卸地与所述套头座5相连,所述套头座5可拆卸地与所述联接套6相连;所述插芯2、所述套筒4和所述弹簧3组装形成插芯组件;
[0013]所述本体1的前端面上设有第一通孔11,所述本体1的内部设有第一空腔12;
[0014]所述套头座5的前端面上设有第二通孔51,所述套头座5前端的内部设有第二空腔52;
[0015]所述本体1与所述套头座5锁定状态下,所述插芯组件位于所述第一空腔12内,所
述插芯2的前端通过所述第一通孔11伸出所述本体1外,所述插芯2的后端通过所述第二通孔51伸入所述第二空腔52内,所述弹簧3后端与所述套头座5的前端面相抵接,所述弹簧3处于压缩状态。
[0016]优选的,所述本体1可拆卸地与所述套头座5相连,具体为:
[0017]所述本体1两侧设有卡槽13,所述套头座5前端的两侧相应设有卡块53,所述卡块53用于与所述卡槽13配合,完成所述本体1与所述套头座5 的锁定。
[0018]优选的,所述套头座5可拆卸地与所述联接套6相连,具体为:
[0019]所述套头座5后端的两侧设有凹槽54,所述联接套6内部的两侧相应设有凸块61,所述凸块61与所述凹槽54配合,完成所述套头座5与所述联接套6的锁定。
[0020]优选的,所述插芯组件的组装方式包括:所述套筒4套接在所述插芯2 尾端上,所述弹簧3套接在所述插芯2中部和所述套筒4上。
[0021]优选的,所述本体1前端的顶部设有解锁部件14,所述套头座5后端的顶部设有锁定部件55;
[0022]所述本体1与所述套头座5锁定状态下,所述解锁部件14的后端与所述锁定部件55的前端处于勾连状态,对所述解锁部件14施加向下的压力,使所述锁定部件55脱离所述解锁部件14,从而完成所述本体1与所述套头座5的解锁。
[0023]优选的,所述解锁部件14的两侧设有突出部件15,所述套头座5后端设有与所述突出部件15相配合的挡板56,所述挡板56位于所述套头座5 后端开口处的顶部两侧。
[0024]优选的,所述电路包括DS18B20、R1、R2和D1;所述DS18B20包括 DQ端口、GND端口和VDD端口;
[0025]所述DQ端口与线路板7的I/O口相连,以便将温度检测信号传递给所述线路板7;所述线路板7的另一I/O口分别与R1和D1串联,从而将驱动信号通过所述另一I/O口传递给所述D1,使得所述D1完成预设模式的闪烁。
[0026]其中,所述DS18B20为数字温度传感器;DQ端口为数字信号输入/输出端,GND端口为电源端,VDD端口为外接供电电源输入端;R1为第一电阻,R2为第二电阻;D1为第一LED灯。
[0027]优选的,所述电路包括DS18B20、R3、R4和D2;所述DS18B20包括 DQ端口、GND端口和VDD端口;
[0028]所述DQ端口连接有由R3和R4串联构成的分压电路;其中,R4的另一端与所述DS18B20共地;LED灯并联在所述电阻R4的两端,以便于在所述DS18B20检测到目标温度信号时由DQ端口输出信号,直接触发所述 D2工作;
[0029]其中,所述DS18B20为数字温度传感器;DQ端口为数字信号输入/输出端,GND端口为电源端,VDD端口为外接供电电源输入端;R3为第三电阻,R4为第四电阻;D2为第二LED灯。
[0030]总体而言,通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比,具有如下有益效果:
[0031]本技术改变传统的光模块结构,提供了一种基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件,在联接套内设有线路板与弹触片,所述弹触片用于给所述线路板供电,所述线路板通过与电路配合实现温度检测与报警功能,对光模块内部的温度进行实时的检测,当内部温度超过预定值时进行提示;所述基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件容易在通信
推广使用,具有实用及推广价值。
【附图说明】
[0032]图1是本技术实施例提供的一种基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件的温度检测单元的结构示意图;
[0033]图2是本技术实施例提供的包括光纤连接器的基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件的结构示意图;
[0034]图3是本技术实施例提供的光纤连接器的本体的结构示意图;
[0035]图4是本技术实施例提供的光纤连接器的套头座的结构示意图;
[0036]图5是本技术实施例提供的一种基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件的联接套的结构示意图;
[0037]图6是本技术实施本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件,其特征在于,包括温度检测单元(100);所述温度检测单元(100)包括联接套(6)、线路板(7)和弹触片(8),具体的:所述联接套(6)用于完成光纤连接器的固定;所述线路板(7)位于所述联接套(6)的底部凹陷处;所述弹触片(8)通过折返式结构将所述线路板(7)固定在所述联接套(6)的底部凹陷处;所述弹触片(8)与所述线路板(7)电气相连,用于给所述线路板(7)供电;所述线路板(7)通过与电路配合实现温度检测与报警功能。2.根据权利要求1所述的基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件,其特征在于,还包括一对同向设置的光纤连接器,所述联接套(6)与所述光纤连接器套接以固定所述光纤连接器。3.根据权利要求2所述的基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件,其特征在于,所述光纤连接器包括本体(1)、插芯(2)、套筒(4)、弹簧(3)和套头座(5),具体的:所述本体(1)可拆卸地与所述套头座(5)相连,所述套头座(5)可拆卸地与所述联接套(6)相连;所述插芯(2)、所述套筒(4)和所述弹簧(3)组装形成插芯(2)组件;所述本体(1)的前端面上设有第一通孔(11),所述本体(1)的内部设有第一空腔(12);所述套头座(5)的前端面上设有第二通孔(51),所述套头座(5)前端的内部设有第二空腔(52);所述本体(1)与所述套头座(5)锁定状态下,所述插芯组件位于所述第一空腔(12)内,所述插芯(2)的前端通过所述第一通孔(11)伸出所述本体(1)外,所述插芯(2)的后端通过所述第二通孔(51)伸入所述第二空腔(52)内,所述弹簧(3)后端与所述套头座(5)的前端面相抵接,所述弹簧(3)处于压缩状态。4.根据权利要求3所述的基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件,其特征在于,所述本体(1)可拆卸地与所述套头座(5)相连,具体为:所述本体(1)两侧设有卡槽(13),所述套头座(5)前端的两侧相应设有卡块(53),所述卡块(53)用于与所述卡槽(13)配合,完成所述本体(1)与所述套头座(5)的锁定。5.根据权利要求3所述的基于DS18B20的光模块温度检测与报警器件,其特征在于,所述套头座(5)可拆卸地与所述联接套(6)相连,具体为:所述套头座(5)后端的两侧设有凹槽(54),所述联接套(6)内部的两侧相应设有凸块(61),所述凸块(61)与所述凹槽(54)配合,完成所述套头座(5)与所述联接套(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖仲杨洋杨岚
申请(专利权)人:武汉睿特富连技术有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1