一种军用电池结构制造技术

技术编号:30099644 阅读:18 留言:0更新日期:2021-09-18 09:04
本发明专利技术公开了一种军用电池结构,包括电芯(1)、保护板(2)、锡箔罩(8)和注塑保护套(9),在所述电芯上设有正极极耳(3)和负极极耳(4),所述正极极耳和所述负极极耳均与所述保护板连接,在所述保护板上设有正极引出线(5)和负极引出线(6),所述锡箔罩包裹所述电芯和所述保护板,所述注塑保护套套设置在所述锡箔罩外围,所述注塑保护套(9)通过注塑一体成型,所述正极引出线(5)和所述负极引出线(6)穿过所述锡箔罩(8)和所述注塑保护套(9)裸露在外部。本发明专利技术通过将锡箔罩包裹电芯和保护板解决了干扰的问题,并通过一体注塑成型的注塑保护套解决了防水的问题。决了防水的问题。决了防水的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种军用电池结构


[0001]本专利技术涉及电池结构领域,具体涉及一种军用电池结构。

技术介绍

[0002]在微型军用电池结构制造过程中,一方面需要防止电池被干扰,另一方面也需要注意电池防水,但是,现有的电池不能很好的解决防水,防干扰的问题。
[0003]另外,传统军用电池在制作过程中,需要将保护板和电芯上的极耳进行焊接,但是,现有技术中保护板需要先进行刷锡膏、贴镍片,然后才能和电芯的极耳进行点焊,整体工艺繁琐,工序麻烦,成本较高,而且,这样制造出的军用电池结构整体较厚,不利于军用电池结构的超薄化处理。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种军用电池结构,解决现有技术中军用电池不能防水、防干扰以及将电芯的极耳和保护板二者焊接工艺繁琐、工序麻烦,成本较高及焊接厚度较大的的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是:一种军用电池结构,包括电芯、保护板、锡箔罩和注塑保护套,在所述电芯上设有正极极耳和负极极耳,所述正极极耳和所述负极极耳均与所述保护板连接,在所述保护板上设有正极引出线和负极引出线,所述锡箔罩包裹所述电芯和所述保护板,所述注塑保护套套设置在所述锡箔罩外围,所述注塑保护套通过注塑一体成型,所述正极引出线和所述负极引出线穿过所述锡箔罩和所述注塑保护套裸露在外部。
[0006]优选的,所述保护板依次包含PCB板层、镀铜层和焊接层,所述焊接层为镀镍层或沉镍层,所述正极极耳和所述负极极耳均与所述焊接层固定连接。
[0007]优选的,所述正极极耳和所述负极极耳均与所述焊接层通过点焊的方式固定连接。
[0008]优选的,在所述保护板上设有用于控制所述保护板的芯片。
[0009]优选的,所述芯片7设置所述PCB板层一面上。
[0010]优选的,所述保护板和所述电芯的整体外形均为矩形。
[0011]优选的,所述保护板和所述电芯的边缘相互平行设置。
[0012]优选的,所述保护板和所述电芯之间距为0.1mm

5.0mm。
[0013]本专利技术实现的有益效果:相对现有的设计,本专利技术通过将锡箔罩包裹电芯和保护板解决了干扰的问题,并通过一体注塑成型的注塑保护套解决了防水的问题。同时,本专利技术通过改变保护板的结构,将保护板改成三层结构,即PCB板层、镀铜层和焊接层,焊接层为镀镍层或沉镍层,通过点焊的方式将正极极耳和负极极耳与焊接层固定连接,一方面减少了保护板的原有的层数,使得保护板更加薄,另一方面,因为相对传统的设计少了刷锡膏、贴镍片,使得工艺更加简单,大幅降低生产成本。
附图说明
[0014]图1为本专利技术军用电池结构的俯视图。
[0015]图2为本专利技术军用电池结构的俯视图的剖面图。
[0016]图3为本专利技术军用电池结构的侧面的剖面图。
[0017]图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称:1.电芯;2.保护板,21.PCB板层,22.镀铜层,23.焊接层;3.正极极耳;4.负极极耳;5.正极引出线;6.负极引出线;7.芯片;8.锡箔罩;9.注塑保护套。
[0018]附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。
具体实施方式
[0019]为了便于本领域技术人员理解,下面将结合附图以及实施例对本专利技术进行进一步详细描述。具体如下:如图所示,军用电池结构,包括电芯1、保护板2、锡箔罩8和注塑保护套9,在电芯1上设有正极极耳3和负极极耳4,正极极耳3和负极极耳4均与保护板2连接,在保护板2上设有正极引出线5和负极引出线6,锡箔罩8包裹电芯1和保护板2,注塑保护套9套设置在锡箔罩8外围,注塑保护套9通过注塑一体成型,正极引出线5和负极引出线6穿过锡箔罩8和注塑保护套9裸露在外部。
[0020]具体的,保护板2依次包含PCB板层21、镀铜层22和焊接层23,焊接层23为镀镍层或沉镍层,正极极耳3和负极极耳4均与焊接层23固定连接。
[0021]具体的,正极极耳3和负极极耳4均与焊接层23通过点焊的方式固定连接。
[0022]具体的,在保护板2上设有用于控制保护板2的芯片7。
[0023]具体的,芯片7设置PCB板层21一面上。
[0024]具体的,保护板2和电芯1的整体外形均为矩形。
[0025]具体的,保护板2和电芯1的边缘相互平行设置。
[0026]具体的,保护板2和电芯1之间距为0.1mm

5.0mm。
[0027]显然,本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例,而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种军用电池结构,其特征在于:包括电芯(1)、保护板(2)、锡箔罩(8)和注塑保护套(9),在所述电芯(1)上设有正极极耳(3)和负极极耳(4),所述正极极耳(3)和所述负极极耳(4)均与所述保护板(2)连接,在所述保护板(2)上设有正极引出线(5)和负极引出线(6),所述锡箔罩(8)包裹所述电芯(1)和所述保护板(2),所述注塑保护套(9)套设置在所述锡箔罩(8)外围,所述注塑保护套(9)通过注塑一体成型,所述正极引出线(5)和所述负极引出线(6)穿过所述锡箔罩(8)和所述注塑保护套(9)裸露在外部。2.根据权利要求1所述的军用电池结构,其特征在于:所述保护板(2)依次包含PCB板层(21)、镀铜层(22)和焊接层(23),所述焊接层(23)为镀镍层或沉镍层,所述正极极耳(3)和所述负极极耳(4)均与所述焊接层(23)固定连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘伟强
申请(专利权)人:深圳市神通天下科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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