用于电弧焊的保护气嘴及电弧焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电弧增材技术领域，具体而言涉及用于电弧焊的保护气嘴及电弧焊接装置，包括：保护罩体，被设置在导电嘴的外围，在导电嘴送丝的方向具有开口端，靠近导电嘴的部分设有旋转体状的内壁面，所述内壁面和导电嘴之间形成容纳气流通过的通道；刮刀，被设置在所述通道中，能被驱动以导电嘴为轴线转动；其中，所述刮刀包括与保护罩体内壁面贴合的第一刀片；本发明专利技术利用驱动装置驱动刮刀在保护气嘴内壁转动，使保护气嘴内壁以及导电头底部的飞溅物能被实时的清除，旋转刮刀的叶片转动使保护气吹入熔池金属更加集中，更有效的保护焊道光泽和成形，同时也防止了飞溅贴附保护气嘴内壁后出现的保护气流量不均匀的状况。现的保护气流量不均匀的状况。现的保护气流量不均匀的状况。

【技术实现步骤摘要】
用于电弧焊的保护气嘴及电弧焊接装置


[0001]本专利技术涉及电弧增材
，具体而言涉及用于电弧焊的保护气嘴及电弧焊接装置。

技术介绍

[0002]电弧增材制造(WAAM)是以电弧作为热源，焊丝作为增材材料，按设定的成型路径堆积每一片层，采用逐层堆积的方式形成所需的实体三维模型。快速成型出致密度高、力学性能好的金属复杂几何构件，缩短产品的生产周期，极大提高材料的利用率及生产效率。
[0003]其中，保护气嘴的目的是在较高的温度及一定的气压下将惰性气体高速流向熔池，使熔融金属在其保护下冷却凝固，起到良好的保护效果。而普通保护气嘴保护效果较差，而且遇到焊接或打印飞溅会贴付于保护气嘴内壁，影响保护气气流量，需要拆卸清理，浪费大量时间，及针对大型打印件焊缝较长的焊接需要中途暂停，会影响打印和焊接效果及加工效率。
[0004]现有技术中针对粘附飞溅物的方案有在内壁设置可脱落的材料层，或将喷头处设置成可碳化消耗的材料段，但是以上两种方式还是需要等材料消耗完之后再停机更换，并且会在焊接中掉落杂质，影响焊接质量。
[0005]现有技术文献：
[0006]专利文献1：CN100519038C电弧焊接用气体喷嘴
[0007]专利文献2：CN101745728B自清洁保护气嘴

技术实现思路

[0008]本专利技术目的在于提供用于电弧焊的保护气嘴及电弧焊接装置，能够在焊接过程中，实时的对喷嘴内壁以及导电嘴底部粘附的飞溅物刮除，保持保护气送气量稳定，送气均匀，同时导电口不会被堵塞。<br/>[0009]为了实现上述目的，本专利技术提供一种用于电弧焊的保护气嘴，包括：
[0010]保护罩体，被设置在导电嘴的外围，在导电嘴送丝的方向具有开口端，靠近导电嘴的部分设有旋转体状的内壁面，所述内壁面和导电嘴之间形成容纳气流通过的通道；
[0011]刮刀，被设置在所述通道中，能被驱动以导电嘴为轴线转动；
[0012]其中，所述刮刀包括与保护罩体内壁面贴合的第一刀片，用于刮除保护罩体内壁面粘附的粘附物，所述刮刀包括位于导电嘴送丝口外围的第二刀片，用于刮除导电嘴粘附的粘附物。
[0013]优选的，所述刮刀的第一刀片具有第一刮除面，所述第一刮除面贴附在距离保护罩体开口端预定长度的内壁面上，用于刮除内壁面上距离开口端预定长度范围内的粘附物。
[0014]优选的，所述第一刀片设有位于所述通道中的聚流面，所述聚流面平行于导电嘴轴线，所述聚流面包括能将气流向靠近轴线方向汇聚的弧面。
[0015]优选的，所述第二刀片具有与导电嘴底部轮廓贴合第二刮除面，用于刮除导电嘴底部粘附的粘附物。
[0016]优选的，所述第二刀片固定在所述第一刀片上，所述第一刀片上设有连接部分，用于连接驱动其转动的驱动机构。
[0017]优选的，所述刮刀还包括连接第一刀片和第二刀片的连接部分，所述连接部分被构造成环形。
[0018]优选的，还包括驱动机构，所述连接部分向送丝方向延伸被连接到驱动机构的输出端，用于驱动所述刮刀转动。
[0019]优选的，所述驱动机构包括环形电机。
[0020]本专利技术提供另一种技术方案，一种电弧焊接装置，包括上述方案中的用于电弧焊的保护气嘴。
[0021]应当理解，前述构思以及在下面更加详细地描述的额外构思的所有组合只要在这样的构思不相互矛盾的情况下都可以被视为本公开的专利技术主题的一部分。另外，所要求保护的主题的所有组合都被视为本公开的专利技术主题的一部分。
[0022]结合附图从下面的描述中可以更加全面地理解本专利技术教导的前述和其他方面、实施例和特征。本专利技术的其他附加方面例如示例性实施方式的特征和/或有益效果将在下面的描述中显见，或通过根据本专利技术教导的具体实施方式的实践中得知。
附图说明
[0023]附图不意在按比例绘制。在附图中，在各个图中示出的每个相同或近似相同的组成部分可以用相同的标号表示。为了清晰起见，在每个图中，并非每个组成部分均被标记。现在，将通过例子并参考附图来描述本专利技术的各个方面的实施例，其中：
[0024]图1是本专利技术用于电弧焊的保护气嘴的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例中刮刀的其中一种结构示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例中刮刀的另一种结构示意图；
[0027]图4是本专利技术实施例中刮刀的再一种结构示意图；
[0028]图5是图4的俯视图。
具体实施方式
[0029]为了更了解本专利技术的
技术实现思路
，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。
[0030]在本公开中参照附图来描述本专利技术的各方面，附图中示出了许多说明的实施例。本公开的实施例不必定意在包括本专利技术的所有方面。应当理解，上面介绍的多种构思和实施例，以及下面更加详细地描述的那些构思和实施方式可以以很多方式中任意用于电弧焊的保护气嘴及电弧焊接装置来实施，这是因为本专利技术所公开的构思和实施例并不限于任何实施方式。另外，本专利技术公开的一些方面可以单独使用，或者与本专利技术公开的其他方面的任何适当组合来使用。
[0031]气体保护金属极电弧焊分为熔化极惰性气体保护焊(MIG)及非熔化极惰性气体保护焊(TIG)，本专利技术的保护气嘴适用于熔化极惰性气体保护焊之类的焊接，其原理为利用惰性气体或其他气体，如二氧化碳、氧气等作为保护气的一种熔化极气体保护电弧焊接方法，
保护气体的选择通常取决于被焊接的金属的类型。
[0032]在这类焊接作业过程中，气体的送气量以及分布对焊接质量往往是很重要的，而焊丝滴落在熔池中飞溅出的颗粒物会贴付于保护气嘴内壁，使保护气气流量逐渐变小，焊道成型效果变差，同时也会粘附在导电嘴上，造成焊丝堵塞，本专利技术旨在实现，能够在焊接过程中，使用刮刀，实时的对保护气嘴内壁和导电嘴上附着的飞溅物刮除，保持气道以及导电嘴的通畅。
[0033]结合图1所示，本实施例中提供一种用于电弧焊的保护气嘴，包括保护罩体1，被设置在导电嘴2的外围，在导电嘴2送丝的方向(图示的下方)具有开口端，保护气由气源处，通过送气通道输送至保护罩体1靠近开口端的位置，并从开口端流出，焊丝5被焊丝供给件，如送丝轮6所驱动，从导电嘴2流出，伸出部分焊丝被电弧热量所融化而滴落，在焊道上形成熔池，保护气在熔池的外围形成保护层，以保持熔池凝固后可以获得好的表面质量。
[0034]其中，保护罩体1靠近导电嘴2的部分被设置成旋转体形状的内壁面，优选的，保护罩体的内壁面为环形的弧面，还可以为向内收窄的锥面或具有导流槽的异形面，但均具有外接于一个旋转体形状的内壁面，其中旋转体的轴线与导电嘴2的轴线重合。
[0035]如此，内壁面和导电嘴2之间形成容纳气流通过的通道。为了能使上述的输气通道不会被堵塞，进一步的，刮刀3被设置在所述通道中，能被驱动以导电嘴2为轴线转动，使刮刀3能将附着在该内壁面上的附着物被刮除，保持通道通畅。
[0036]进一步的，刮刀3包括与保护罩体1内壁面贴合的第一刀片31，用于刮除保护罩体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于电弧焊的保护气嘴，其特征在于，包括：保护罩体，被设置在导电嘴的外围，在导电嘴送丝的方向具有开口端，靠近导电嘴的部分设有旋转体状的内壁面，所述内壁面和导电嘴之间形成容纳气流通过的通道；刮刀，被设置在所述通道中，能被驱动以导电嘴为轴线转动；其中，所述刮刀包括与保护罩体内壁面贴合的第一刀片，用于刮除保护罩体内壁面粘附的粘附物，所述刮刀包括位于导电嘴送丝口外围的第二刀片，用于刮除导电嘴粘附的粘附物。2.根据权利要求1所述的用于电弧焊的保护气嘴，其特征在于，所述刮刀的第一刀片具有第一刮除面，所述第一刮除面贴附在距离保护罩体开口端预定长度的内壁面上，用于刮除内壁面上距离开口端预定长度范围内的粘附物。3.根据权利要求1所述的用于电弧焊的保护气嘴，其特征在于，所述第一刀片设有位于所述通道中的聚流面，所述聚流面平行于导电嘴轴线，所述聚流面包括能将气流向靠近轴线方向汇聚的弧面。4.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国瑜，李午红，唱丽丽，邢飞，王传强，王文博，
申请(专利权)人：南京中科煜宸激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：